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Notizie PCB - Diversi punti di layout PCB e i vantaggi dell'utilizzo di schede multistrato nella progettazione di circuiti stampati ad alta velocità

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Notizie PCB - Diversi punti di layout PCB e i vantaggi dell'utilizzo di schede multistrato nella progettazione di circuiti stampati ad alta velocità

Diversi punti di layout PCB e i vantaggi dell'utilizzo di schede multistrato nella progettazione di circuiti stampati ad alta velocità

2021-10-17
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Author:Kavie

Il layout del dispositivo PCB è una cosa molto difficile, ma se padroneggi i suoi principi, allora tutto diventerà molto semplice. Ecco alcuni principi di layout del dispositivo della scheda PCB riassunti quotidianamente.

PCB

1. il dispositivo di azionamento I/O è il più vicino possibile al bordo della scheda stampata e al connettore di uscita;

2. secondo la divisione ragionevole delle prestazioni elettriche, è generalmente divisa in: area del circuito digitale (cioè, paura di interferenze e interferenze), area del circuito analogico (paura di interferenze), area dell'azionamento di alimentazione (fonte di interferenza);

3. i circuiti che completano la stessa funzione dovrebbero essere posizionati il più vicino possibile e ogni componente dovrebbe essere regolato per garantire la connessione più concisa; allo stesso tempo, regolare la posizione relativa tra i blocchi funzionali per rendere il collegamento tra i blocchi funzionali il più conciso;

4. per i componenti di alta qualità, la posizione dell'installazione e la resistenza dell'installazione dovrebbero essere considerati; i componenti riscaldanti devono essere posizionati separatamente dai componenti sensibili alla temperatura e, se necessario, devono essere prese in considerazione misure di convezione termica;

5. tra il pin di ingresso di potenza di ogni circuito integrato e la terra, un condensatore di disaccoppiamento (generalmente un condensatore monolitico con buone prestazioni ad alta frequenza è utilizzato); quando lo spazio della scheda è denso, si può anche aggiungere intorno a diversi circuiti integrati condensatore tantalio;

6. i requisiti di layout dovrebbero essere equilibrati, densi e ordinati, non top-heavy o heavy;

7. il generatore di orologio (come oscillatore di cristallo o oscillatore di orologio) dovrebbe essere il più vicino possibile al dispositivo che utilizza l'orologio;

8. Un diodo di scarico dovrebbe essere aggiunto alla bobina del relè.

I vantaggi dell'utilizzo di PCB multistrato nella progettazione di circuiti stampati ad alta velocità I circuiti stampati multistrato sono raccomandati nella progettazione di circuiti stampati ad alta velocità. Prima di tutto, il PCB multistrato assegna gli strati interni all'alimentazione e alla terra, quindi presenta i seguenti vantaggi:

L'alimentazione elettrica è molto stabile;

L'impedenza del circuito è notevolmente ridotta;

·La lunghezza del cablaggio è notevolmente accorciata.

Inoltre, da un punto di vista dei costi, quando la stessa area viene utilizzata per il confronto dei costi, anche se il costo di un PCB multistrato è superiore a quello di un PCB monostrato, se vengono presi in considerazione altri fattori come la miniaturizzazione del circuito stampato e la convenienza di ridurre il rumore, il circuito stampato multistrato La differenza di costo tra i due e il circuito stampato monostrato non è così alta come previsto. Quando si calcola semplicemente il costo dell'area del circuito stampato in base ai dati che conosciamo, l'area del circuito stampato a doppio strato che può essere acquistato dallo yuan giornaliero è di circa 462mm2 e l'area del circuito stampato a 4 strati è 26mm2, il che significa che lo stesso circuito è progettato, se 4 strati L'area di utilizzo del circuito stampato può essere ridotta a 1/2 della scheda a doppio strato, quindi il costo è lo stesso di quello del circuito stampato a doppio strato. Sebbene più strati in lotti influenzeranno il costo per unità di area del circuito stampato, non c'è ancora una differenza di prezzo di 4 volte. Se si verifica una differenza di prezzo superiore a 4 volte, purché si possa cercare di ridurre l'area di utilizzo del circuito stampato, e cercare di ridurlo all'1% della scheda a doppio strato. 4 o meno va bene.