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Notizie PCB - Controllare i dettagli pertinenti dei passaggi della scheda PCB

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Controllare i dettagli pertinenti dei passaggi della scheda PCB

2021-10-08
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Author:Kavie

Controllare i dettagli pertinenti dei passaggi della scheda PCB

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1. se la dimensione del contorno PCB è corretta; 2. se la rete è corretta; 3. se il numero di parte PCB corrisponde al numero di parte del diagramma del circuito uno a uno, senza ripetizione o omissione; 4. se la spaziatura del foglio di rame PCB soddisfa la distanza di sicurezza; 5. se la lamina di rame e il bordo della scheda PCB sono garantiti per essere >0.5mm; (provare a soddisfare)6. Se il corpo della parte e il bordo della scheda PCB sono garantiti per essere >1mm; (cercare di soddisfarlo il più possibile)7. l'imballaggio delle parti è corretto; (comprese dimensioni e piazzola)8. se la disposizione delle parti è ragionevole; 9. Se il routing del ciclo chiave è ottimizzato; 10. è la messa a terra del singolo punto corretto; 11. è la distanza tra alte e basse tensioni troppo piccola; 12. se gli angoli sono arrotondati; 13. Whether ci sono pads ingranditi sulle grandi parti LF1, T1, L1, Q1, ecc e le linee di ingresso e uscita, o utilizzare pads a goccia; 14. Se un bagno di stagno è aggiunto alle estremità del cavo di ingresso e uscita; 15. se il componente SMT adotta il metodo di collo sul foglio di rame ad alta corrente (sulla base di non influenzare la quantità di corrente); 16. Whether il cablaggio adotta il metodo di collo quando passa attraverso il condensatore; (ad eccezione della grande corrente)17. Avete bisogno di aggiungere tamponi di prova; 18. controllare se c'è un cavo che passa sotto l'induttore; 19. Se le tracce che possono essere ispessite sono ispessite; 20.Whether Solder viene aggiunto al foglio di rame ad alta corrente; 21. La formattazione continua è ragionevole; 22. è la direzione del SMT perpendicolare al pezzo contiguo (la direzione attraverso il forno di stagno); 23. Minimizzare l'SMT di condensatori, diodi e tubi Zener il più possibile; 24. se il SMT vicino al pad AI può essere lontano; 25. Se i componenti SMT vicino al IC SMT possono essere lontani; 26. se la densità di SMT è ragionevole; 27. Whether il pad SMT è ragionevole; 28. La posizione delle parti fisse è corretta; 29. se l'apertura della parte è ragionevole; 30. è l'intera superficie AI favorevole alla produzione; 31.Whether ci sarà un cortocircuito con parti metalliche; 32. se la distanza tra il componente secondario e il nucleo del trasformatore è soddisfatta; 33. se c'è interferenza tra le parti; 34. se la resistenza, il diodo e gli altri componenti della spina verticale possono essere cortocircuiti; 35. se c'è distanza insufficiente o cortocircuito quando si spinge la parte con una forza di 10N; 36. è il marchio serigrafato del fusibile corretto; 37. se il marchio di seta del fusibile è nella posizione visibile; 38. Se aggiungere il fusibile "slogan di avvertimento" serigrafia; (supplementare secondo la situazione)39. Se aggiungere il nome del modello, il numero di versione, la data di progettazione e il marchio di progettazione; 40. se il dissipatore di calore è fissato da due o più piedi; 41. Ci saranno buchi rotti o rame rotto? 42. Utilizzare Verificare la progettazione per verificare se c'è un cortocircuito nel foglio di rame; 43. è lo spessore del foglio di rame corretto; 44. è lo spessore del PCB corretto; 45. I file Gerber sono completi e se le impostazioni sono corrette?

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