Notizie PCB - Fattori influenzanti della riduzione delle dimensioni del circuito stampato PCB

Nel processo di trasferimento del modello del circuito dello strato interno dal materiale di base a diverse volte di pressione al trasferimento del modello del circuito dello strato esterno, la direzione dell'ordito e della trama del puzzle sarà diversa.

Dall'intera produzione di PCB FLOW-CHART, possiamo scoprire le ragioni e le procedure che possono causare espansione e restringimento anomali della scheda e scarsa consistenza dimensionale:

1. la stabilità dimensionale del materiale in entrata del substrato, in particolare la consistenza dimensionale tra ogni CICLO laminato del fornitore; anche se la stabilità dimensionale delle stesse specifiche dei substrati di diversi CICLI rientra nelle specifiche, ma a causa della coerenza tra di loro Scarsa prestazione, che può causare la prima produzione di prova della scheda per determinare una ragionevole compensazione dello strato interno. La differenza tra diversi lotti di schede fa sì che la dimensione grafica delle schede successive di produzione in serie sia fuori tolleranza; allo stesso tempo, c'è un'altra anomalia materiale. Dopo il trasferimento della grafica del livello esterno al processo di forma, la scheda è stata trovata per restringersi; Durante il processo di produzione, ci sono stati singoli lotti di tavole. Durante il processo di misurazione dei dati prima dell'elaborazione della forma, è stato rilevato che la larghezza del pannello era relativa alla lunghezza dell'unità di spedizione. L'ingrandimento del trasferimento ha mostrato un grave restringimento e il rapporto ha raggiunto 3.6mil/10inch. I dati specifici sono riportati nella tabella seguente: dopo il tracciamento, la misurazione a raggi X del lotto anomalo di pannelli dopo la laminazione dello strato esterno e l'ingrandimento del trasferimento del modello esterno rientrano entrambi nell'intervallo di controllo. Sì, non esiste ancora un metodo migliore per il monitoraggio del processo;

2. progettazione del pannello: La progettazione del pannello dei pannelli convenzionali è simmetrica e non c'è impatto evidente sulla dimensione grafica del PCB finito quando il tasso di trasferimento grafico è normale; Nel processo di costo, viene utilizzata la progettazione di struttura asimmetrica, che avrà un impatto molto evidente sulla consistenza della dimensione della figura del PCB finito in diverse aree di distribuzione. Possiamo anche perforare fori ciechi nel laser durante l'elaborazione del PCB. Nel processo di esposizione al trasferimento del modello esterno e del foro/resistenza alla saldatura/stampa dei caratteri, si è scoperto che l'allineamento di tali piastre progettate asimmetricamente in ogni collegamento è più difficile da controllare e migliorare rispetto alle piastre convenzionali.

3. un processo di trasferimento grafico dello strato interno: Questo è un ruolo molto critico nel fatto che la dimensione della scheda PCB finita soddisfi le esigenze del cliente; Ad esempio, c'è una grande deviazione nella compensazione dell'ingrandimento del film prevista per un trasferimento grafico dello strato interno, che non solo può portare direttamente al PCB finito Oltre alla dimensione del modello che non può soddisfare le esigenze del cliente, può anche causare il successivo allineamento del foro cieco laser e della sua piastra di collegamento inferiore per causare una diminuzione delle prestazioni di isolamento tra il LAYER TO LAYER e persino un corto circuito, così come l'allineamento attraverso / cieco del foro durante il trasferimento del modello dello strato esterno. problema;

Sulla base dell'analisi di cui sopra, possiamo adottare misure appropriate per monitorare e migliorare le anomalie;

1. monitoraggio della stabilità dimensionale dei substrati in entrata e della consistenza delle dimensioni tra lotti: condurre regolarmente test di stabilità dimensionale su substrati forniti da fornitori diversi per tracciare la differenza di latitudine e longitudine dati tra lotti diversi delle stesse specifiche e può utilizzare tecniche statistiche per analizzare i dati di prova del substrato; in questo modo, può anche trovare fornitori di qualità relativamente stabile e fornire dati più dettagliati sulla selezione dei fornitori per SQE e reparti acquisti; La scarsa stabilità dimensionale del materiale provoca una grave espansione e contrazione della scheda dopo il trasferimento della grafica dello strato esterno. Attualmente, può essere trovato solo dalla misurazione del primo bordo della produzione di forma o dalla misurazione durante la revisione della spedizione; ma quest'ultimo ha requisiti più elevati per la gestione dei lotti. Le tavole miste sono soggette a verificarsi durante la produzione di massa di un certo numero;

2) per quanto riguarda la progettazione del pannello, è opportuno adottare una struttura simmetrica per garantire che l'espansione e la contrazione di ciascuna unità di trasporto nel pannello siano relativamente coerenti; se possibile, comunicare con il cliente per suggerire che consente l'incisione/caratteri e altri metodi identificativi identificano in modo specifico la posizione di ogni unità di spedizione nel puzzle; Questo metodo avrà un effetto più evidente nel design asimmetrico della scheda, anche se le dimensioni di ogni unità sono sovradimensionate a causa dell'asimmetria della grafica in ogni puzzle. Anche la connessione anomala nella parte inferiore del foro cieco parziale causato da questo può essere molto conveniente per determinare l'unità anomala e selezionarla prima della spedizione, in modo che non fluisca fuori e causi al cliente di imballare anormalmente e causare reclami;

3. fare la prima scheda di ingrandimento e utilizzare la prima scheda per determinare scientificamente l'ingrandimento di trasferimento grafico di strato interno una volta della scheda di produzione; Ciò è particolarmente importante quando si cambia il substrato o la pellicola P di altri fornitori per ridurre i costi di produzione; Quando il bordo è fuori dalla gamma di controllo, dovrebbe essere elaborato secondo se il foro di posizione del tubo dell'unità è perforazione secondaria; se si tratta di un flusso di lavorazione convenzionale, la scheda può essere rilasciata allo strato esterno in base alla situazione reale e trasferita all'ingrandimento del film per una regolazione appropriata; se si tratta di una foratura secondaria Per le parti dell'orifizio, occorre prestare particolare attenzione nel trattamento dei pannelli anomali per garantire che le dimensioni grafiche del pannello finito e la distanza dal bersaglio al foro di posizione del tubo (foratura secondaria); è allegato un elenco di raccolta del primo ingrandimento del pannello laminato secondario;

4. monitoraggio del processo: Utilizzare i dati target dello strato interno della piastra misurati quando il RAY dello strato esterno o dello strato sub-esterno è laminato per produrre il foro di posizione del tubo di perforazione e analizzare se è all'interno della gamma di controllo ed è coerente con i dati corrispondenti raccolti dalla prima scheda qualificata sono confrontati per determinare se la dimensione della scheda ha espansione e contrazione anormali. La seguente tabella è disponibile per riferimento; dopo il calcolo teorico, di solito l'ingrandimento qui dovrebbe essere controllato entro +/-0,025% per soddisfare la scheda convenzionale I requisiti di dimensione dei pezzi;

Analizzando le ragioni dell'espansione e della contrazione delle dimensioni del PCB, scopri i metodi di monitoraggio e miglioramento disponibili, sperando che la maggior parte dei PCBpractices possa ottenere illuminazione da esso e trovare il piano di miglioramento che si adatta alla loro azienda in base alla loro situazione attuale.