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Nel processo di produzione del PCB, alcuni difetti del film PCB sono generalmente riscontrati quando si utilizza la tecnologia del film secco PCB. Il seguente editor introdurrà difetti e soluzioni comuni per la pellicola PCB.
Macchina per filmare PCB
1. La pellicola asciutta non aderisce saldamente sul foglio di rame
(1) La superficie del foglio di rame non è pulita, con macchie di olio o strati di ossido. Pulire nuovamente la superficie della tavola e operare con i guanti.
(2) Il solvente nel solvente del film secco volatilizza e deteriora. Conservare a bassa temperatura e non utilizzare pellicola secca scaduta.
(3) Velocità di trasferimento veloce e bassa temperatura del film PCB. Cambiare la velocità di ripresa PCB e la temperatura di ripresa PCB.
(4) L'umidità ambiente è troppo bassa. Mantenere l'umidità relativa dell'ambiente di produzione al 50%.
2. bolle d'aria appaiono tra il film secco e la superficie del foglio di rame
(1) La superficie del foglio di rame è irregolare, con pozzi e graffi. Aumentare la pressione del film PCB e maneggiare leggermente la scheda.
(2) La superficie del rullo di pressatura a caldo è irregolare, con i pozzi e lo sporco di perforazione del film. Prestare attenzione a proteggere la superficie piana del rullo di pressatura a caldo.
(3) La temperatura del film PCB è troppo alta, riduce la temperatura del film PCB.
3. Rughe del film secco
(1) Il film asciutto è troppo appiccicoso, mettere il bordo con attenzione.
(2) La scheda è troppo calda prima della pellicola PCB e la temperatura di preriscaldamento della scheda non dovrebbe essere troppo alta.
4. Colla in eccesso
(1) La qualità del film secco è scarsa, sostituisca il film secco.
(2) Il tempo di esposizione è troppo lungo, accorcia il tempo di esposizione.
(3) Lo sviluppatore non è valido, cambia lo sviluppatore.
Quanto sopra è l'introduzione di guasti e soluzioni comuni per film PCB. Ipcb è fornito anche ai produttori di PCB e alla tecnologia di produzione di PCB
