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Standard internazionale: uno standard giapponese JIS, ASTM americano, NEMA, MIL, IPC, ANSI, UL standard, British B standard, il DIN tedesco, gli standard VDE, NFC francese, standard UTE, standard CSA Canada, Australia come standard, l'ex standard FOCT sovietico, standard internazionali IEC, ecc.
Generalmente, i materiali del substrato PCB per PCB possono essere suddivisi in due categorie: materiali rigidi del substrato PCB e materiali flessibili del substrato PCB.
Generalmente, una varietà importante di materiali rigidi del substrato PCB sono laminati rivestiti di rame. È fatto di materiale rinforzato (materiale di rinforzo), impregnato con adesivo resina, essiccato, tagliato e laminato in uno spazio vuoto, quindi coperto con foglio di rame, la piastra d'acciaio è utilizzata come stampo e lavorata da alta temperatura e alta pressione formando in una pressa calda Into.
I prepreg utilizzati per i pannelli multistrato generali sono prodotti semilavorati nel processo di produzione di laminati rivestiti di rame (per lo più il panno di vetro viene impregnato di resina e lavorato per essiccazione).
I materiali del substrato PCB sono suddivisi in tre tipi: unilaterale, bifacciale e multistrato.
1. Scheda PCB unilaterale
La scheda monofacciale è sul PCB più semplice, le parti sono concentrate su un lato e i fili sono concentrati sull'altro lato (quando ci sono componenti SMD e i fili sono sullo stesso lato, il dispositivo plug-in è dall'altro lato). Poiché i fili appaiono solo su un lato, questo tipo di PCB è chiamato un singolo pannello. Poiché le schede monofacciali hanno molte restrizioni rigorose sulla progettazione del circuito, solo i circuiti iniziali utilizzano questo tipo di scheda.
2. Scheda PCB bifacciale
La scheda bifacciale ha cablaggio su entrambi i lati, ma per utilizzare cavi bifacciali, deve esserci un collegamento adeguato del circuito tra i due lati. I "ponti" tra tali circuiti sono chiamati vias. Una via è un piccolo foro riempito o rivestito di metallo sul PCB, che può essere collegato con i fili su entrambi i lati. Poiché l'area del doppio pannello è doppia rispetto a quella del singolo pannello, il doppio pannello risolve la difficoltà di interleaving cablaggio nel singolo pannello.
3. Scheda PCB multistrato
Per aumentare l'area cablabile, le schede multistrato utilizzano più schede di cablaggio mono o bifacciale. Utilizzare un lato doppio come strato interno, due lato singolo come strato esterno, o due lato doppio come strato interno e due lato singolo come strato esterno del circuito stampato. Il sistema di posizionamento e il materiale isolante legante alternativamente insieme e il modello conduttivo I circuiti stampati che sono interconnessi secondo i requisiti di progettazione diventano circuiti stampati a quattro e sei strati, noti anche come PCB multistrato.
La scheda PCB è divisa in circuiti rigidi, circuiti flessibili e schede rigide-flessibili.
1. Lo spessore comune del PCB rigido è 0.2mm, 0.4mm, 0.6mm, 0.8mm, 1.0mm, 1.2mm, 1.6mm, 2.0mm, ecc.
I materiali comuni per PCB rigidi includono: laminato di carta fenolica, laminato di carta epossidica, laminato opaco di vetro poliestere, laminato di panno di vetro epossidico e materiali PCB flessibili includono film di poliestere, film di poliimide Amine, film di etilene propilene fluorurato.
2. Lo spessore comune del PCB flessibile è di 0.2mm e le parti da saldare saranno aggiunte con uno strato spesso dietro di esso. Lo spessore dello strato spesso varia da 0.2mm a 0.4mm.
