Fabbricazione PCB di precisione, PCB ad alta frequenza, PCB ad alta velocità, PCB standard, PCB multistrato e assemblaggio PCB.
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Lo sviluppo della catena del settore PCB 5G
La catena dell'industria della scheda PCB è relativamente lunga. Inchiostri speciali, filati in fibra di vetro, resine epossidiche, panno in fibra di vetro, foglio di rame, fogli di resina, laminati rivestiti di rame, circuiti stampati e assemblaggio di apparecchiature elettroniche sono strettamente collegati nella catena industriale. Prodotti a valle.
Dopo anni di esplorazione, l'industria degli inchiostri speciali del mio paese ha fondamentalmente padroneggiato le formule chiave di vari prodotti speciali dell'inchiostro e ha fatto grandi scoperte e innovazioni in alcune aree, di modo che la qualità degli inchiostri speciali nazionali si è gradualmente avvicinata e ha raggiunto lo stesso livello delle imprese finanziate dall'estero. In futuro, con il trasferimento della capacità di produzione di PCB in Cina, le società nazionali di inchiostri speciali dovrebbero accelerare la realizzazione della sostituzione delle importazioni facendo affidamento sui vantaggi della risposta rapida locale e sui vantaggi in termini di costi.
L'inchiostro PCB è una delle materie prime chiave per la produzione di PCB e la sua domanda è direttamente influenzata dalla scala dell'industria PCB e dal suo sviluppo. Dalla situazione generale, l'inchiostro PCB rappresenta una media di circa il 3% del valore di uscita PCB. Pertanto, man mano che la scala del valore di produzione di PCB si espande, la scala di mercato degli inchiostri PCB manterrà una certa proporzione delle stesse variazioni di direzione.
L'industria speciale dell'inchiostro ha attributi professionali come forte professionalità e alta soglia tecnica e la concentrazione del settore è alta. Per lungo tempo, i produttori stranieri rappresentati dal gruppo giapponese Sun Ink hanno assunto una posizione di controllo nell'industria degli inchiostri speciali del mio paese in virtù dei loro vantaggi di capitale, tecnologia e gestione.
I requisiti per i tessuti elettronici utilizzati nei PCB sono relativamente elevati. I principali produttori si trovano in aziende europee e americane, ma la loro capacità produttiva si sta spostando verso l'Asia-Pacifico.
PCB diversi hanno requisiti diversi per le resine. In generale, pannelli singoli / doppi, schede multistrato e HDI utilizzano principalmente resina fenolica e resina epossidica, mentre la scheda ad alta velocità / alta frequenza richiesta per lo sviluppo 5G utilizza principalmente PTFE Negli ultimi anni, il CCL privo di alogeni, che è popolare negli ultimi anni, utilizza resine non a base di bromo rispettose dell'ambiente.
Gli ex fornitori di resine fenoliche e resine epossidiche si trovano principalmente nella terraferma e a Taiwan, mentre fabbriche giganti negli Stati Uniti e in Giappone monopolizzano la fornitura di resine speciali di alta gamma come BT e PPE.
Il panno in fibra di vetro è utilizzato come materiale di rinforzo nei laminati rivestiti di rame per aumentare la resistenza e l'isolamento; La resina epossidica è ampiamente utilizzata nella produzione di laminati rivestiti di rame, rivestimenti anticorrosivi e composti di stampaggio plastico grazie alle sue migliori proprietà meccaniche, proprietà elettriche e proprietà di incollaggio. Il costo del lavoro della produzione è relativamente alto, circa il 40% del costo totale.
Il costo del PCB 5G è composto principalmente dal costo del materiale e dal costo di produzione del lavoro. Foglio di rame, fibra di vetro e resina costituiscono il costo principale del materiale dei laminati rivestiti di rame, che rappresentano rispettivamente il 39%, 18% e 18% del costo della lamina di rame. Il panno in fibra di vetro è realizzato calcinando materie prime come sabbia di silice in un forno in uno stato liquido, quindi disegnando filamenti in fibra di vetro attraverso ugelli in lega e torcendoli per fare filato in fibra di vetro e infine utilizzando filato in fibra di vetro per girare.
Il panno in fibra di vetro è utilizzato come materiale di rinforzo nei laminati rivestiti di rame per aumentare la resistenza e l'isolamento; La resina epossidica è ampiamente utilizzata nella produzione di laminati rivestiti di rame, rivestimenti anticorrosivi e composti di stampaggio plastico grazie alle sue migliori proprietà meccaniche, proprietà elettriche e proprietà di incollaggio. Il costo del lavoro della produzione è relativamente alto, circa il 40% del costo totale.
Nel complesso, il PCB è notevolmente influenzato dai prezzi del rame, quindi i prezzi mostrano una certa natura ciclica.
Il valore di uscita dei circuiti stampati a valle continua a crescere e il tasso di crescita della Cina è leader nel mondo. Dal punto di vista delle aree di applicazione, i mercati di applicazione a valle della sua industria includono principalmente apparecchiature di comunicazione, elettronica di consumo, elettronica automobilistica e difesa nazionale e industrie militari.
5G PCB è utilizzato principalmente in schede di comunicazione, schede elettroniche di consumo, schede informatiche, schede elettroniche automobilistiche, schede militari / aerospaziali, schede di controllo industriali e schede mediche.
