Tecnologia RF - Il problema della selezione della struttura a strati del circuito della lampada dell'automobile multistrato

Prima di progettare un circuito stampato per lampade auto multistrato, il progettista deve prima determinare la struttura del circuito utilizzato in base alla scala del circuito, alla dimensione del circuito stampato e ai requisiti di compatibilità elettromagnetica (EMC), cioè la decisione di utilizzare 4 strati, 6 strati, o più strati di circuiti stampati. Dopo aver determinato il numero di strati, determinare dove posizionare gli strati elettrici interni e come distribuire diversi segnali su questi strati. Questa è la scelta della struttura di stack PCB multistrato. La struttura laminata è un fattore importante che influisce sulle prestazioni EMC del circuito elettrico dell'automobile ed è anche un mezzo importante per sopprimere le interferenze elettromagnetiche. Di seguito sono riportati suggerimenti di progettazione per il vostro riferimento.

1. Il metodo di impilamento PCB è raccomandato per essere il metodo di impilamento Foil

2. Minimizzare l'uso di fogli PP e modelli CORE e tipi nello stesso stack (ogni strato di supporto non supera 3 stack PP)

3. lo spessore del mezzo PP tra i due strati non dovrebbe superare 21MIL (il mezzo PP spesso è difficile da elaborare, generalmente l'aggiunta di una piastra centrale aumenterà il numero effettivo di strati e aumenterà il costo di elaborazione)

4. lo strato esterno del PWB (superiore, strato inferiore) usa generalmente fogli di rame di spessore 0.5OZ e lo strato interno utilizza generalmente fogli di rame di spessore 1OZ

Nota: Lo spessore della lamina di rame è generalmente determinato in base alla dimensione della corrente e allo spessore della traccia. Ad esempio, la scheda di alimentazione utilizza generalmente fogli di rame 2-3OZ e la scheda di segnale ordinaria generalmente sceglie fogli di rame 1OZ. Se la traccia è più sottile, può essere utilizzato rame 1/3QZ. Foglio per migliorare la resa; Allo stesso tempo, evitare di utilizzare pannelli di nucleo con spessore incoerente della lamina di rame su entrambi i lati dello strato interno.

5. la distribuzione dello strato di cablaggio PCB e dello strato piano devono essere simmetrici dalla linea centrale dello stack PCB (compreso il numero di strati, la distanza dalla linea centrale, lo spessore del rame dello strato di cablaggio e altri parametri)

Nota: Il metodo di impilamento PCB deve adottare una progettazione simmetrica. Il design simmetrico si riferisce allo spessore dello strato isolante, al tipo di prepreg, allo spessore della lamina di rame e al tipo di distribuzione del modello (grande strato di lamina di rame, strato di circuito) per quanto possibile rispetto alla linea centrale del circuito luminoso dell'automobile.

6. La progettazione della larghezza della linea e dello spessore medio deve lasciare margine sufficiente per evitare problemi di progettazione come SI causati da margine insufficiente

La pila di PCB è composta da strato di potenza, strato di terra e strato di segnale. Come suggerisce il nome, lo strato di segnale è lo strato di cablaggio della linea di segnale. Lo strato di potenza e lo strato di terra sono talvolta collettivamente indicati come strato piano.

In un piccolo numero di progetti PCB, viene utilizzato il cablaggio sullo strato del piano di terra di alimentazione o sulla rete di alimentazione e terra sullo strato di cablaggio. Per questo tipo misto di disegno di livello, è collettivamente chiamato livello di segnale.

La figura qui sotto è un diagramma schematico di una pila tipica di 6 strati