Tecnologia RF - Selezione ad alta frequenza della scheda PCB e metodi di produzione e lavorazione

Selezione ad alta frequenza della scheda PCB e metodi di produzione e lavorazione

Negli ultimi anni, la comunicazione wireless, la comunicazione in fibra ottica e i prodotti di rete dati ad alta velocità sono stati continuamente lanciati, l'elaborazione delle informazioni è stata aumentata e la modularizzazione frontale analogica wireless ha presentato nuovi requisiti per la tecnologia di elaborazione del segnale digitale, la tecnologia IC e la progettazione del PCB a microonde. La tecnologia PCB pone requisiti più elevati.

Ad esempio, la comunicazione wireless commerciale richiede l'uso di piastre a basso costo, costante dielettrica stabile (errore di variazione di εr entro ±1-2%) e bassa perdita dielettrica (inferiore a 0,005). Specifica per la scheda PCB del telefono cellulare, deve anche avere le caratteristiche di laminazione multistrato, tecnologia di elaborazione PCB semplice, alta affidabilità della scheda finita, piccole dimensioni, elevata integrazione e basso costo. Per sfidare la sempre più feroce concorrenza sul mercato, gli ingegneri elettronici devono scendere a compromessi tra prestazioni dei materiali, costi, difficoltà nella tecnologia di lavorazione e affidabilità della scheda finita. Di seguito, l'editor del produttore del circuito stampato spiegherà in dettaglio come scegliere la scheda ad alta frequenza PCB e i suoi metodi di produzione e elaborazione.

1. Definizione di scheda ad alta frequenza

La scheda ad alta frequenza si riferisce al circuito stampato speciale PCB con frequenza elettromagnetica più elevata, che viene utilizzata per alta frequenza (frequenza maggiore di 300MHZ o lunghezza d'onda inferiore a 1 metro) e microonde (frequenza maggiore di 3GHZ o lunghezza d'onda inferiore a 0,1 metro). Il pannello rivestito di rame è un circuito stampato prodotto utilizzando parte del processo del metodo ordinario di produzione del circuito rigido o utilizzando un metodo di lavorazione speciale. In generale, una scheda ad alta frequenza può essere definita come un circuito con una frequenza superiore a 1GHz.

Con il rapido sviluppo della scienza e della tecnologia, sempre più apparecchiature sono progettate per applicazioni nella banda di frequenza delle microonde (>1GHZ) o anche nel campo delle onde millimetriche (30GHZ). Ciò significa anche che la frequenza sta diventando sempre più alta e il circuito stampato è sempre più alto. Ad esempio, il materiale del substrato del circuito stampato deve avere eccellenti proprietà elettriche, buona stabilità chimica e la perdita sul substrato con l'aumento della frequenza del segnale di potenza è molto piccola, quindi l'importanza della scheda ad alta frequenza è evidenziata.

Due, campo di applicazione del bordo ad alta frequenza PCB

â" prodotti di comunicazione mobile;

â 'µ, amplificatore di potenza, amplificatore a basso rumore, ecc.;

â '¶, componenti passivi come splitter di potenza, accoppiatore, duplexer, filtro, ecc.;

â '·, sistemi anticollisione automobilistici, sistemi satellitari, sistemi radio e altri campi. L'alta frequenza delle apparecchiature elettroniche è una tendenza di sviluppo.

In terzo luogo, la classificazione delle schede ad alta frequenza

â" materiale termoindurente riempito di ceramica in polvere

A. Produttore:

4350B/4003C da Rogers;

25N/25FR di Arlon;

La serie TLG di Taconic.

B. Metodo di trasformazione:

Il processo di lavorazione è simile a resina epossidica / tessuto di vetro (FR4), tranne che il foglio è relativamente fragile e facile da rompere. Durante la perforazione e i gong, la durata dell'ugello del trapano e del coltello del gong è ridotta del 20%.

â 'µ, PTFE (politetrafluoroetilene) materiale

A: Produttore

1. Taixing Microonde F4B, F4BM, F4BK, TP-2;

2. serie RF di Taconic, serie TLX, serie TLY;

3.Rogers serie RO3000, serie RT, serie TMM;

4. Arlon serie AD/AR, IsoClad serie e CuClad serie.

B: Metodo di trasformazione

1. Taglio: il film protettivo deve essere mantenuto per evitare graffi e pieghe

2. Perforazione:

1. utilizzare un trapano nuovo di zecca (standard 130), uno per uno è il migliore, la pressione del piede della pressa è 40psi;

2. soffiare fuori la polvere nel foro con una pistola ad aria dopo la perforazione;

3. lo strato di alluminio è utilizzato come il piatto di copertura, e poi il piatto di supporto della melamina 1mm è utilizzato per stringere il piatto del PTFE;

4. Utilizzare i parametri di perforazione e perforazione più stabili (fondamentalmente, più piccolo il foro, più veloce la velocità di perforazione, più piccolo il carico del chip, più bassa la velocità di ritorno).

3. Trattamento del foro

Il trattamento al plasma o il trattamento di attivazione del naftalene di sodio favorisce la metallizzazione del foro.

4.PTH lavello in rame

1. dopo la micro-incisione (la velocità di micro-incisione è stata controllata da 20 microinches), tirare la piastra nella piastra dal serbatoio de-olio nel PTH;

2. Se necessario, passare attraverso il secondo PTH, basta avviare la scheda dal cilindro previsto.

5. Maschera di saldatura

1. pretrattamento: utilizzare lavaggio acido della piastra, piastra di macinazione meccanica non è consentita;

2. dopo il pre-trattamento, la tavola da forno (90 gradi Celsius, 30min), spazzolare l'olio verde per curare;

3. cottura in tre fasi: una sezione è di 80 gradi Celsius, 100 gradi Celsius, 150 gradi Celsius, e il tempo è di 30 minuti ciascuno (se trovate che la superficie del substrato è oleosa, è possibile rilavorare: lavare via l'olio verde e riattivarlo).

6.Gong board

Posare la carta bianca sulla superficie del circuito della scheda PTFE e fissarla su e giù con la piastra di base FR-4 o la piastra di base fenolica con uno spessore di 1.0MM inciso per rimuovere il rame: come mostrato in figura:

Le sbavature sul retro della scheda gong devono essere accuratamente tagliate a mano per evitare danni al substrato e alla superficie del rame, e quindi separate da una notevole dimensione di carta priva di zolfo e ispezionate visivamente. Per ridurre le sbavature, il punto chiave è che l'effetto del processo della scheda gong dovrebbe essere buono.

Quarto, il processo

1. flusso di elaborazione del piatto PTFE di NPTH

Taglio-Perforazione-Film Secco-Ispezione-Incisione-Erosione Ispezione-Solder Mask-Characters-Spray Tin-Forming-Testing-Inspection-Final Inspection-Packaging-Shipment

2. flusso di elaborazione del piatto PTFE di PTH

Trattamento di taglio-foratura-foro (trattamento al plasma o trattamento di attivazione del naftalene sodico)-rame-immersione-piastra elettrica-film secco-ispezione-immagine elettricità-incisione-ispezione-corrosione ispezione maschera di saldatura-carattere-spruzzo stagno-formazione-prova-finale Ispezione-Imballaggio-Spedizione

Cinque: Riassunto: Difficoltà nell'elaborazione ad alta frequenza della scheda

1. rame di immersione: la parete del foro non è facile da essere rame;

2. controllo degli spazi di linea e dei fori di sabbia nel trasferimento della mappa, incisione, larghezza della linea;

3. processo dell'olio verde: adesione dell'olio verde e controllo della schiumatura dell'olio verde;

4. Rigorosamente controllati graffi di superficie del bordo in ogni processo, ecc.