Tecnologia RF - Discussione sulla tecnologia di produzione del circuito ad alta frequenza a microonde

Discussione sulla tecnologia di produzione del circuito ad alta frequenza a microonde

1 Introduzione

I circuiti stampati ad alta frequenza a microonde si riferiscono ai dispositivi a microonde prodotti su laminati rivestiti di rame con substrato specifico a microonde utilizzando metodi di produzione di schede stampate rigide comuni. Nella linea di trasmissione del segnale ad alta velocità del cavo del bordo stampato, può essere divisa in due categorie attualmente: uno è i prodotti elettronici della trasmissione del segnale ad alta frequenza, questo tipo di prodotto è relativo all'onda elettromagnetica della radio, che trasmette il segnale dai prodotti dell'onda sinusoidale, quali radar, radio e televisione, e comunicazioni (telefoni cellulari, comunicazioni a microonde, comunicazioni in fibra ottica, ecc.); l'altro è costituito da prodotti elettronici per la trasmissione di segnali logici ad alta velocità, trasmessi da segnali digitali e correlati anche alle onde elettromagnetiche. Relativamente alla trasmissione a onde quadrate, questo tipo di prodotti ha iniziato ad essere utilizzato principalmente in computer, computer e altre applicazioni, e ora sono stati rapidamente applicati agli elettrodomestici e ai prodotti elettronici di comunicazione.

Al fine di ottenere la trasmissione ad alta velocità, ci sono requisiti chiari per le caratteristiche elettriche del materiale del substrato del circuito stampato ad alta frequenza a microonde. In termini di miglioramento della trasmissione ad alta velocità, al fine di ottenere la perdita bassa e il ritardo basso dei segnali di trasmissione, deve essere selezionato un materiale del substrato con una piccola costante dielettrica e una tangente dielettrica di perdita. I materiali del substrato di trasmissione ad alta velocità generalmente includono materiali ceramici, panno in fibra di vetro, politetrafluoroetilene e altre resine termoindurenti. Tra tutte le resine, il PTFE ha la più piccola costante dielettrica (εr) e tangente dielettrica di perdita (tanÎ'), ed ha una buona resistenza alle alte e basse temperature e all'invecchiamento. È più adatto per i materiali del substrato ad alta frequenza. Attualmente è utilizzato La più grande quantità di materiale del substrato di fabbricazione del circuito stampato ad alta frequenza a microonde.

Secondo le caratteristiche della produzione di circuiti stampati ad alta frequenza a microonde, questo articolo ha condotto una discussione più completa sulla selezione dei materiali, la progettazione della struttura e il processo di fabbricazione del circuito stampato ad alta frequenza a microonde.

2 Le caratteristiche della produzione di circuiti stampati ad alta frequenza a microonde

Le caratteristiche della produzione di circuiti stampati ad alta frequenza a microonde si manifestano principalmente nei seguenti aspetti:

2.1 Diversificazione dei substrati:

Per lungo tempo, il laminato rivestito di rame in politetrafluoroetilene rinforzato in tessuto di vetro prodotto internamente è stato il più ampiamente utilizzato in Cina. Tuttavia, a causa della sua singola specie e della scarsa uniformità delle proprietà dielettriche, è diventato sempre più inadatto per alcune occasioni che richiedono alte prestazioni. Dopo essere entrati negli anni '90, le piastre di substrato a microonde serie RT / Duroid e serie TMM prodotte da Rogers Corporation negli Stati Uniti sono state gradualmente applicate, principalmente tra cui laminato rivestito in rame PTFE rinforzato in fibra di vetro, laminato rivestito in rame PTFE riempito in polvere ceramica e polvere ceramica Riempito con laminato rivestito in rame resina termoindurente, anche se costoso, Le sue eccellenti proprietà dielettriche e meccaniche presentano ancora notevoli vantaggi rispetto ai substrati domestici per circuiti stampati ad alta frequenza a microonde. Attualmente, tali substrati a microonde, in particolare quelli con substrati in alluminio, sono ampiamente utilizzati.

2.2 Requisiti di progettazione per l'alta precisione:

L'accuratezza di produzione grafica dei circuiti stampati ad alta frequenza a microonde migliorerà gradualmente, ma a causa delle limitazioni del processo stesso di produzione della scheda stampata, questo aumento di precisione non può essere illimitato e entrerà in una fase stabile dopo un certo grado. Il contenuto di progettazione della scheda a microonde sarà notevolmente arricchito. In termini di tipi, non ci saranno solo schede monofacciali e bifacciali, ma anche schede multistrato a microonde. Per la messa a terra della scheda a microonde, verranno presentati requisiti più elevati, come la soluzione generale alla metallizzazione dei fori della scheda in PTFE e la messa a terra della scheda a microonde con un substrato di alluminio. I requisiti di placcatura sono ulteriormente diversificati e particolare enfasi sarà posta sulla protezione e placcatura dei substrati in alluminio. Inoltre, saranno proposti requisiti più elevati per la protezione globale a tre prove della scheda a microonde, in particolare per la protezione a tre prove della scheda in PTFE.

2.3 Controllo informatico:

La tecnologia informatica è raramente utilizzata nella produzione di circuiti stampati ad alta frequenza tradizionali a microonde, ma con l'ampia applicazione della tecnologia CAD nella progettazione, nonché l'alta precisione e la produzione di massa di circuiti stampati ad alta frequenza a microonde, un gran numero di essi è utilizzato nella fabbricazione di circuiti stampati ad alta frequenza a microonde. L'applicazione della tecnologia informatica è diventata una scelta inevitabile. La progettazione e la produzione di modelli di circuiti stampati ad alta frequenza a microonde ad alta precisione, l'elaborazione di controllo numerico della forma e l'ispezione di produzione in serie di circuiti stampati ad alta frequenza a microonde ad alta precisione sono già inseparabili dalla tecnologia informatica. Pertanto, è necessario collegare il CAD del circuito ad alta frequenza a microonde con CAM e CAT e attraverso l'elaborazione dei dati e l'intervento di processo della progettazione CAD, i corrispondenti file di elaborazione CNC e i file di ispezione CNC vengono generati per il processo di produzione del circuito ad alta frequenza a microonde. Controllo, ispezione del processo e ispezione del prodotto finito.

2.4 Specializzazione della produzione grafica ad alta precisione:

Rispetto ai tradizionali pannelli stampati rigidi, la produzione di modelli ad alta precisione di circuiti stampati ad alta frequenza a microonde si sta sviluppando in una direzione più specializzata, compresa la produzione di modelli ad alta precisione, trasferimento di modelli ad alta precisione e incisione di modelli ad alta precisione. E tecnologia di controllo del processo, ma include anche una disposizione ragionevole del percorso del processo di fabbricazione. Secondo i requisiti di progettazione differenti, ad esempio se il foro è metallizzato o meno, il tipo di placcatura superficiale, ecc., viene formulato un metodo ragionevole del processo di fabbricazione. Dopo un gran numero di esperimenti di processo, i parametri di processo di ogni processo correlato vengono ottimizzati e viene determinato il margine di processo di ogni processo.

2.5 Varietà di placcatura superficiale:

Con l'espansione della gamma di applicazioni dei circuiti stampati ad alta frequenza a microonde, le condizioni ambientali per il loro utilizzo sono diventate più complicate. Allo stesso tempo, a causa dell'applicazione su larga scala di substrati in alluminio, la superficie dei circuiti stampati ad alta frequenza a microonde è rivestita e protetta. E sulla base della lega di cerio stagnata, vengono presentati requisiti più elevati. Il primo è la placcatura e la protezione della superficie del modello microstrip, che deve soddisfare i requisiti di saldatura dei dispositivi a microonde, e la tecnologia di processo di galvanizzazione del nichel e dell'oro viene utilizzata per garantire che il modello microstrip non sia danneggiato in ambienti difficili. Oltre al rivestimento di saldabilità sulla superficie del modello microstrip, la cosa più importante è risolvere la tecnologia di protezione a prova di tre che può proteggere efficacemente senza compromettere le prestazioni del microonde. Il secondo è la tecnologia di protezione e placcatura della fodera in alluminio. Se la fodera in alluminio non è protetta, sarà rapidamente corrosa quando esposta a umidità e spruzzo di sale. Pertanto, poiché la fodera in alluminio è ampiamente utilizzata, la sua tecnologia di protezione dovrebbe attirare abbastanza attenzione. Inoltre, è necessario studiare e risolvere la tecnologia di galvanizzazione delle piastre di alluminio. La domanda di placcatura dell'argento, dello stagno e di altri metalli sulla superficie delle piastre di rivestimento di alluminio per la saldatura del dispositivo a microonde o altri scopi speciali sta gradualmente aumentando. Questo non riguarda solo la tecnologia di galvanizzazione delle piastre di alluminio, ma ha anche modelli microtrip. Problemi di protezione.