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Common problems of circuit board design engineers
Progettazione del circuito stampato
1. The level definition is not clear, soprattutto il design a pannello singolo è nello strato superiore. If you do not specify the positive and negative aspects, la tavola può essere invertita.
2. Disegnare pastiglie con blocchi di riempimento
Drawing pads with filler blocks can pass the DRC inspection when designing the circuit, ma non è buono per la lavorazione. Therefore, pad simili non possono generare direttamente i dati della maschera di saldatura. When the solder resist is applied, l'area del blocco di riempimento sarà coperta dalla resistenza della saldatura, resulting in the device difficulty in welding.
3. La grande area della lamina di rame è troppo vicina al telaio esterno
La distanza tra la grande area della lamina di rame e il telaio esterno dovrebbe essere almeno 0.2mm or more. Se è richiesta una scanalatura, it should be as much as 0.4 mm o più. Otherwise, durante la fresatura della forma del foglio di rame, it will easily cause the copper foil to warp and cause the solder to resist. Problema di spargimento
4. lo strato di terra elettrico è anche un cuscinetto di fiori e una connessione
Poiché è progettato come un alimentatore a tampone di fiori, lo strato di terra è opposto all'immagine effettiva della scheda stampata. Tutte le connessioni sono linee isolate. Quando si disegnano più insiemi di alimentazione elettrica o più linee di isolamento a terra, si dovrebbe fare attenzione a non lasciare vuoti e fare due insiemi Un cortocircuito dell'alimentazione elettrica non può causare il blocco dell'area di connessione.
5. Ci sono troppi blocchi di riempimento nel disegno o i blocchi di riempimento sono riempiti con linee molto sottili
I dati Gerber vengono persi e i dati Gerber sono incompleti. Poiché il blocco di riempimento viene disegnato con linee una per una durante l'elaborazione dei dati di disegno leggero, la quantità di dati di disegno leggero generati è piuttosto grande, il che aumenta la difficoltà di elaborazione dei dati.
6. il pad del dispositivo di montaggio superficiale è troppo corto
Questo è per test di continuità. For too dense surface mount devices, la distanza tra i due perni è piuttosto piccola, and the pads are also quite thin. I perni di prova devono essere installati in posizione sfalsata. For example, il design del pad è troppo corto. Affect the device installation, ma farà sfalsare il perno di prova.
7. caratteri casuali
Character cover pad SMD soldering piece, which brings inconvenience to printed circuit board continuity test and component soldering. The character design is too small, rendendo difficile la stampa serigrafica, and too large will cause the characters to overlap each other and make it difficult to distinguish.
8. Impostazione dell'apertura del pad su un lato
I cuscinetti monolaterali generalmente non sono forati. If the drilling needs to be marked, il diametro del foro deve essere progettato per essere zero. If the value is designed, poi quando i dati di perforazione sono generati, le coordinate del foro appariranno in questa posizione, and there will be a problem. I cuscinetti monolaterali come la perforazione dovrebbero essere contrassegnati appositamente.
9. sovrapposizione pad
During the drilling process, la punta del trapano sarà rotta a causa di foratura multipla in un unico posto, resulting in hole damage. I due fori nella scheda multistrato sovrapposti, and the negative film appeared as an isolation disk after drawing, con conseguente rottame.
10. Abuso del livello grafico
Some useless connections were made on some graphics layers, ma originariamente era una scheda a quattro strati ma progettata con più di cinque strati, which caused misunderstandings. Violazione del disegno o modello convenzionale. The graphic layer should be kept intact and clear when designing.
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