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The precautions for ESD testing in PCB design
1. Utilizzare PCB multistrato il più possibile. Rispetto ai PCB bifacciali, il piano di terra e il piano di potenza, così come la distanza tra linea e terra del segnale ben disposti possono ridurre l'impedenza in modalità comune e l'accoppiamento induttivo, in modo che possa raggiungere il PCB bifacciale. Da 1/10 a 1/100. Cerca di mettere ogni livello di segnale vicino a uno strato di potenza o a uno strato di terra il più possibile. Per PCB ad alta densità con componenti sulla superficie superiore e inferiore, linee di connessione corte e molti riempimenti, è possibile prendere in considerazione l'utilizzo di linee di strato interno.
2. Per PCB bifacciali, tightly interwoven power and ground grids should be used. La linea elettrica è vicina alla linea di terra, and as many connections as possible between the vertical and horizontal lines or the filled area. La dimensione della griglia su un lato è inferiore o uguale a 60mm. If possible, la dimensione della griglia dovrebbe essere inferiore a 13mm.
3. Assicurarsi che ogni circuito sia il più compatto possibile.
4. Metti da parte tutti i connettori il più possibile.
5. Se possibile, introdurre il cavo di alimentazione dal centro della scheda e tenerlo lontano dalle aree che sono direttamente interessate da ESD.
6. On all PCB layers below the connector that leads to the outside of the chassis (which is easy to be directly hit by ESD), posizionare un ampio terreno del telaio o un terreno di riempimento poligonale, and use vias to connect them at intervals of about 13mm. Insieme.
7. Posizionare i fori di montaggio sul bordo della scheda, and connect the top and bottom pads with no solder resist around the mounting holes to the chassis ground.
8. Quando si assembla il PCB, non applicare alcuna saldatura sui pad superiore o inferiore. Utilizzare viti con rondelle integrate per ottenere uno stretto contatto tra il PCB e lo strato metallico telaio / schermatura o il supporto sul piano terra.
9. Set the same "isolation zone" between the chassis ground and circuit ground on each layer; if possible, mantenere la distanza di separazione 0.64mm.
10. agli strati superiori e inferiori della scheda vicino ai fori di montaggio, collegare la terra del telaio e la terra del circuito con un cavo largo 1.27mm ogni 100mm lungo il filo di terra del telaio. Adiacenti a questi punti di connessione, posizionare pastiglie o fori di montaggio per il montaggio tra il terreno del telaio e il terreno del circuito. Questi collegamenti a terra possono essere tagliati con una lama per mantenere il circuito aperto, o jumper con perle magnetiche / condensatori ad alta frequenza.
11. If the circuit board will not be placed in a metal chassis or shielding device, Resistenza alla saldatura non può essere applicata ai cavi di terra superiore e inferiore del telaio del circuito stampato, so that they can be used as discharge electrodes for ESD arcs.
12. Impostare un anello di terra intorno al circuito nel seguente modo:
(1) In addition to the edge connector and the chassis ground, a circular ground path is placed around the entire periphery.
(2) Assicurarsi che la larghezza del terreno anulare di tutti gli strati sia maggiore di 2,5 mm.
(3) Connect annularly via holes every 13mm.
(4) Collegare la terra dell'anello al terreno comune del circuito multistrato.
(5) For double panels installed in metal cases or shielding devices, la terra ad anello dovrebbe essere collegata al terreno comune del circuito. For unshielded double-sided circuits, il terreno ad anello dovrebbe essere collegato al terreno del telaio. Solder resist should not be applied to the ring ground, in modo che il terreno dell'anello possa fungere da barra di scarico ESD. Place at least one at a certain position on the ring ground (all layers) 0.Ampio spazio di 5mm, so you can avoid forming a large loop. La distanza tra il cablaggio del segnale e la terra dell'anello non dovrebbe essere inferiore a 0.5mm.
13. Nell'area che può essere colpita direttamente da ESD, un cavo di terra deve essere posato vicino a ogni linea di segnale.
14. The I/Il circuito O deve essere il più vicino possibile al connettore corrispondente.
15. I circuiti che sono suscettibili a ESD dovrebbero essere posizionati vicino al centro del circuito, in modo che altri circuiti possano fornire loro un certo effetto schermante.
16. Generalmente, Resistenze di serie e perline magnetiche sono posizionati sull'estremità ricevente. For those cable drivers that are easily hit by ESD, Si può anche considerare di posizionare resistenze di serie o perline magnetiche sull'estremità dell'azionamento.
17. Un protettore transitorio è solitamente posto all'estremità ricevente. Utilizzare un filo corto e spesso (lunghezza inferiore a 5 volte la larghezza, preferibilmente inferiore a 3 volte la larghezza) per collegare al terreno del telaio. Il cavo di segnale e il cavo di massa dal connettore devono essere collegati direttamente al protettore transitorio prima di essere collegati ad altre parti del circuito.
18. Posizionare un condensatore filtro sul connettore o entro 25 mm dal circuito di ricezione.
(1) Use a short and thick wire to connect to the chassis ground or the receiving circuit ground (the length is less than 5 times the width, preferably less than 3 times the width).
(2) Il cavo di segnale e il cavo di terra sono collegati prima al condensatore e poi al circuito di ricezione.
19. Assicurarsi che la linea del segnale sia il più breve possibile.
20. Quando la lunghezza del cavo di segnale è superiore a 300mm, un filo di terra deve essere posato in parallelo.
21. Assicurarsi che l'area del loop tra la linea del segnale e il loop corrispondente sia il più piccolo possibile. For long signal lines, la posizione della linea di segnale e della linea di terra devono essere scambiate ogni pochi centimetri per ridurre l'area del loop.
22. Trasmettere segnali dal centro della rete in più circuiti di ricezione.
23. Assicurarsi che l'area del ciclo tra l'alimentazione elettrica e il terreno sia il più piccola possibile, and place a high-frequency capacitor close to each power supply pin of the integrated circuit chip.
24. Posizionare un condensatore bypass ad alta frequenza entro 80mm da ogni connettore.
25. Where possible, riempire la superficie inutilizzata con terreno, and connect the filling grounds of all layers at intervals of 60mm.
26. Assicurarsi di collegare con il terreno alle due posizioni di estremità opposte dell'area di riempimento del terreno arbitrariamente grande (circa più di 25mm * 6mm).
27. When the length of the opening on the power supply or ground plane exceeds 8mm, utilizzare una linea stretta per collegare i due lati dell'apertura.
28. La linea di ripristino, la linea del segnale di interruzione o la linea del segnale di innesco del bordo non possono essere disposte vicino al bordo del PCB.
29. Collegare i fori di montaggio al terreno comune del circuito, or isolate them.
(1) Quando la staffa metallica deve essere utilizzata con un dispositivo di schermatura metallica o un telaio, una resistenza zero-ohm dovrebbe essere utilizzata per realizzare il collegamento.
(2) Determine the size of the mounting hole to achieve reliable installation of metal or plastic brackets. Use large pads on the top and bottom layers of the mounting holes, e nessuna resistenza alla saldatura può essere utilizzata sui cuscinetti inferiori, and ensure that the bottom pads do not use wave soldering technology. saldatura.
30. La linea di segnale protetta e la linea di segnale non protetta non possono essere disposte in parallelo.
31. Prestare particolare attenzione al cablaggio di reset, linee di segnale di interruzione e controllo.
(1) Utilizzare filtri ad alta frequenza.
(2) Keep away from input and output circuits.
(3) Tenere lontano dal bordo del circuito stampato.
32. The PCB board should be inserted into the case, non installato nell'apertura o nelle cuciture interne.
33. Prestare attenzione al cablaggio sotto le perle magnetiche, tra i pad, e le linee di segnale che possono essere a contatto con le perle magnetiche. Alcune perle magnetiche hanno una buona conducibilità e possono produrre percorsi conduttivi inaspettati.
34. Se un telaio o una scheda madre devono essere dotati di più schede, the circuit board most sensitive to static electricity should be placed in the middle.
