Progettazione PCB - Manuale per evitare difetti di processo nella progettazione PCB

1. Overlap of pads

The following two points should be paid attention to the pads in PCB design

1. La sovrapposizione dei cuscinetti (ad eccezione dei pad di montaggio superficiale) significa la sovrapposizione dei fori. Durante il processo di perforazione, la punta del trapano sarà rotta a causa di foratura multipla in un unico posto, con conseguente danno ai fori.

2. Due fori nella scheda multistrato si sovrappongono. For example, un foro è una piastra di isolamento, and the other hole is a connection plate (flower pad) so that the film will appear as an isolation plate after drawing the film, con conseguente rottame.

In secondo luogo, il posizionamento casuale dei caratteri

There are two points for attention to character position control in PCB design:

1. Il pad di saldatura SMD del pad di copertura del carattere porta disagio alla prova di continuità del bordo stampato e alla saldatura dei componenti.

2. Il disegno del carattere è troppo piccolo, il che rende difficile la stampa serigrafica, e troppo grande renderà i caratteri sovrapposti e renderà difficile distinguere.

Tre, single-sided pad aperture setting

There are two points for attention to the setting of single-sided pad aperture in PCB design:

1. I cuscinetti monolaterali generalmente non sono forati. Se la perforazione deve essere contrassegnata, il diametro del foro deve essere progettato per essere zero. Se il valore numerico è progettato, quando vengono generati i dati di perforazione, le coordinate del foro appaiono in questa posizione e c'è un problema.

2. Single-sided pads such as drilling should be specially marked.

Quarto, l'abuso del livello grafico

Ci sono tre punti per l'attenzione all'uso dello strato grafico nella progettazione PCB:

1. Alcune connessioni inutili sono state fatte su alcuni livelli grafici. La scheda originale a quattro strati è stata progettata con più di cinque strati di circuiti, il che ha causato malintesi.

2. Risparmia problemi durante la progettazione. Take the Protel software as an example to draw the lines on each layer with the Board layer, e utilizzare il livello Board per contrassegnare le linee. In this way, durante l'esecuzione dei dati di disegno luminoso, perché il livello Board non è selezionato, it is omitted. La connessione è rotta, or it may be short-circuited due to the selection of the marking line of the Board layer, in modo da mantenere l'integrità e la chiarezza del livello grafico durante la progettazione.

3. Violazione del disegno o modello convenzionale, such as Componente PCB Progettazione superficiale sullo strato inferiore e progettazione della superficie di saldatura sulla parte superiore, causing inconvenience.

Cinque, use filler blocks to draw pads

I cuscinetti di disegno con blocchi di riempimento possono passare l'ispezione RDC quando si progetta il circuito, ma non è buono per l'elaborazione. Pertanto, pad simili non possono generare direttamente i dati della maschera di saldatura. Quando viene applicata la resistenza alla saldatura, l'area del blocco di riempimento sarà coperta dalla resistenza alla saldatura, con conseguente difficoltà a saldare il dispositivo.

6. The electrical ground layer is both a flower pad and a connection. Perché l'alimentazione elettrica è progettata come un cuscinetto di fiori, the ground layer is opposite to the image on the actually printed board. Tutte le connessioni sono linee isolate. The designer should be very clear. A proposito, you should be careful when drawing isolation lines for several sets of power supplies or grounds, non lasciare vuoti, short-circuit the two sets of power supplies, and block the connection area (to separate a set of power supplies).

Sette, il livello di lavorazione non è chiaramente definito

There are two points for attention to the definition of processing level in PCB design:

1. Il bordo monolaterale è progettato sullo strato superiore. Se la parte anteriore e posteriore non sono specificati, la scheda potrebbe non essere facile da saldare con componenti installati.

2. For example, una scheda a quattro strati è progettata con quattro strati di TOP mid1 e mid2 bottom, but it is not placed in this order during processing, che richiede spiegazioni.

8. Ci sono troppi blocchi di riempimento nel disegno o i blocchi di riempimento sono riempiti con linee molto sottili

The following two points should be paid attention to in the design of the filler block in the PCB design:

1. I dati Gerber vengono persi e i dati Gerber sono incompleti.

2. Because the filling blocks are drawn one by one with lines when processing the light drawing data, la quantità di dati di disegno luminoso generati è abbastanza grande, which increases the difficulty of data processing.

Nove, il pad del dispositivo di montaggio superficiale è troppo corto

Questo è per test di continuità. For surface mount devices that are too dense, la distanza tra i due perni è piuttosto piccola, e i cuscinetti sono anche abbastanza sottili. To install the test pins, they must be staggered up and down (left and right), such as pads. Il design è troppo corto, although it does not affect the device installation, Renderà il perno di prova sfalsato.

10. La spaziatura della griglia di grande area è troppo piccola. Il bordo tra le linee di griglia di grande area e la stessa linea è troppo piccolo (meno di 0,3 mm). Durante il processo di produzione della scheda stampata, il processo di conversione dell'immagine probabilmente produrrà molti frammenti dopo lo sviluppo dell'immagine. Il film aderisce alla scheda, causando disconnessione.

11. La distanza tra la grande area della lamina di rame e il telaio esterno è troppo vicina

La distanza tra la grande area della lamina di rame e il telaio esterno dovrebbe essere di almeno 0,2 mm perché durante la fresatura della forma, se viene fresata alla lamina di rame, è facile far deformare la lamina di rame e la saldatura a resistere alla caduta causata da esso.

12. La lunghezza e la larghezza del foro a forma speciale sono troppo brevi. The length and width of the special-shaped hole should be ≥2:1, e la larghezza dovrebbe essere 1.0mm. Altrimenti, the drilling machine will easily break the drilling when processing the special-shaped hole, che causerà difficoltà di elaborazione e aumenterà il costo.

13. progettazione irregolare del modello causerà placcatura irregolare durante la galvanizzazione del modello, che influenzerà la qualità.

14. The design of the outline frame is not clear

Some customers have designed contour lines in the Keep layer, Board layer, Livello superiore, etc., e queste linee di contorno non si sovrappongono, which makes it difficult for Produttori di PCB per determinare quale linea di contorno prevale.