Progettazione PCB - La stampa 3D può influenzare il numero di strati nella progettazione PCB?

L'hardware e il software che alimentano i dispositivi elettronici di oggi si sono sviluppati ad un ritmo estremamente veloce, ma c'è ancora un design critico del prototipo del collo di bottiglia, in particolare i ritardi imprevisti e costosi nel processo di sviluppo dei circuiti stampati PCB e PCBA, come risposta, la stampa 3D è ora utilizzata per produrre schede PCB professionali e circuiti stampati PCBA, fornendo vantaggi nel risparmio di tempo, costi e innovazione.

Sebbene il PCB di stampa 3D sia utilizzato in varie applicazioni professionali e hobbiste, è solo di recente che abbiamo visto lo sviluppo di questa tecnologia in prodotti elettronici come schede PCB.

In ogni fase dello sviluppo del prodotto, i progettisti e gli ingegneri elettronici devono estrarre schede prototipo per i test. L'attuale produzione sottrattiva standard di PCB è un processo a più fasi, che è intensivo di manodopera e materiali e spesso esternalizzato.

Durante il processo di progettazione e collaudo, il tempo trascorso in attesa di un prototipo complesso può aumentare di diverse settimane invece di prototipazione rapida. Inoltre, se il prototipo presenta difetti, la riprogettazione richiederà giorni o settimane aggiuntivi prima che il progetto venga messo in produzione Prove precedenti sono state testate, portando così rischi commerciali allo sviluppo puntuale del prodotto. Le stampanti possono anche risparmiare denaro e persino consentire agli utenti di creare modelli che di solito sono difficili o impossibili da produrre. PCBA o modelli che richiedono tempo utilizzando il processo di produzione corrente. Alla fine, la qualità del prodotto finale può essere migliorata, e un mondo elettronico completamente nuovo può anche essere prodotto.

Il substrato della scheda PCB stessa è fatto di materiali isolanti e termoisolanti che non sono facili da piegare. Il materiale del piccolo circuito che può essere visto sulla superficie è foglio di rame. La lamina di rame è originariamente coperta sull'intera scheda PCB, ma nel processo di produzione parte di esso viene incisa via e la parte rimanente diventa una rete di linee sottili. Queste linee sono chiamate cavi o cablaggio e sono utilizzate per fornire collegamenti di circuito per le parti sul PCB.

Di solito, il colore della scheda PCB, scheda PCB è verde o marrone. Questo è il colore della maschera di saldatura, che è uno strato protettivo isolante, che può proteggere i fili di rame e impedire che le parti vengano saldate in luoghi errati. Ora la scheda madre e la scheda grafica schede multistrato vengono utilizzate sulla scheda, il che aumenta notevolmente l'area che può essere cablata.

1, le schede multistrato utilizzano più schede di cablaggio monofacciali o bifacciali e mettono uno strato dello strato isolante tra ogni strato di schede e li premono insieme.

2. Il numero di strati PCB significa che ci sono diversi strati di cablaggio indipendenti. Di solito, il numero di strati è un numero pari e include i due strati esterni. Le schede PCB comuni hanno generalmente una struttura da 4 a 8 strati. Molte fabbriche di chip PCB Il numero di strati può essere visto guardando la superficie di taglio della scheda PCB, ma in realtà, nessuno può avere una vista così buona.

3. il collegamento del circuito della scheda multistrato PCB e della scheda multistrato PCBA è attraverso la tecnologia del foro sepolto e del foro cieco. Il PCB della scheda madre e la scheda di visualizzazione utilizzano principalmente una scheda PCB a 4 strati, e alcuni utilizzano PCB a 6 strati, PCB a 8 strati o persino una scheda PCB a 10 strati.

4. Se si desidera vedere quanti strati il PCB ha, è possibile identificarlo osservando i fori di guida, perché la scheda a 4 strati utilizzata sulla scheda madre e sulla scheda di visualizzazione è il primo e quarto strato di cablaggio, e gli altri strati hanno altri usi (filo di terra e alimentazione), quindi, come la scheda a doppio strato, il foro via penetrerà la scheda PCB.