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1. Requisiti di produzione
Requisiti chiari per piastra, spessore del piatto, spessore del rame, processo, maschera di saldatura / colore del carattere, ecc I requisiti di cui sopra sono la base per fare una scheda, quindi l'ingegnere RD deve scrivere chiaramente, i requisiti tecnici di ogni documento sono scritti molto chiaramente, anche se pensiamo che l'uso più normale della maschera di saldatura verde, caratteri bianchi sono scritti nei requisiti tecnici., E alcuni clienti sono esenti se possono evitarlo. Se non viene scritto nulla, saranno inviati al produttore di PCB per la produzione. Soprattutto alcuni produttori di PCB non hanno scritto alcuni requisiti speciali, il che induce il produttore di PCB a fare la prima cosa dopo aver ricevuto l'e-mail. Si tratta di consultare i requisiti a questo proposito, o alcuni produttori di PCB hanno finalmente reso non conformità ai requisiti.
2. la linea
La larghezza della linea e la spaziatura, così come il circuito aperto e il cortocircuito, sono i più comuni per i produttori di PCB. Oltre a quelli speciali, per alcune tavole più convenzionali, penso che la larghezza e la spaziatura delle linee siano ovviamente più grandi, meglio è. Ho visto alcuni documenti. Si può camminare dritto e dritto, ma ci devono essere alcune curve nel mezzo. Ci sono diverse linee della stessa larghezza e dimensione nella stessa riga, con spaziatura diversa. Ad esempio, la spaziatura è solo 0.10MM in alcuni punti e 0.20MM in alcuni punti. Penso RD Quando cablaggio, prestare attenzione a questi dettagli; Ci sono anche alcuni pad o tracce di circuito e la distanza tra la grande pelle di rame è di soli 0.127MM, il che aumenta la difficoltà del produttore di PCB ad affrontare il film. La distanza è più di 0.25MM; Alcune tracce hanno una piccola distanza di sicurezza dalla periferia o V-CUT. Va bene che i produttori di PCB siano in grado di spostarli. Per alcune tracce, il RD deve essere progettato ben prima che possa essere fatto. Ci sono anche tracce che non sono la stessa rete. Sono collegati tra loro, ma alcuni sono ovviamente sulla stessa rete, ma non sono connessi. Alla fine della comunicazione con il RD, il produttore scopre che si tratta di un cortocircuito e di un circuito aperto, e quindi i dati devono essere rivisti. Questa situazione non è rara. Un ingegnere esperto può essere in grado di Si può vedere che coloro con inesperienza seguono solo i documenti di progettazione, e il risultato è di modificare il documento e ri-proof, o utilizzare una lama per raschiare o volare la linea. Per le schede con requisiti di impedenza, alcuni RD non sono scritti, e infine non soddisfano i requisiti. . Inoltre, i fori passanti di alcune schede sono progettati sul PAD SMD e le perdite di stagno durante la saldatura.
3. Perforazione
Il problema più diretto e più grande è la progettazione della più piccola apertura. Generalmente, l'apertura più piccola nella scheda è l'apertura della via. Ciò si riflette direttamente nel costo. I vias di alcune schede possono ovviamente essere progettati come fori 0.50MM, vale a dire mettere solo 0.30MM, in modo che il costo aumenterà direttamente bruscamente, i produttori di PCB aumenteranno il prezzo se il costo è alto; Inoltre, ci sono troppe vie, e pensano che il normale dovrebbe essere 500-600 fori. Naturalmente, alcune persone diranno che ci sono molti segnali per il consiglio. Ci sono vantaggi nella conduzione e dissipazione del calore. Credo che ci debba essere un equilibrio per controllare questi aspetti senza causare aumenti dei costi; L'altro è alcuni slot, come slot ultra-corti di 1.00MM X 1.20MM Hole, per i produttori di PCB, è davvero molto difficile da fare. In primo luogo, è difficile controllare la tolleranza e il secondo foro non è dritto.
4. maschera di saldatura
I problemi che hanno più probabilità di verificarsi nella maschera di saldatura sono alcune pelli di rame o tracce in cui il rame dovrebbe essere esposto. Ad esempio, una maschera di saldatura dovrebbe essere aperta sulla pelle di rame per facilitare la dissipazione del calore, o il rame dovrebbe essere esposto su alcune tracce ad alta corrente. Generalmente, queste maschere di saldatura aggiuntive sono posizionate sullo strato di Soldermask, ma per alcuni RD viene creato un nuovo strato., Sullo strato meccanico, sullo strato di cablaggio proibito, ci sono tutti i tipi di cose, per non parlare, senza istruzioni speciali, è difficile per le persone capire. Penso che il più ideale sia quello di mettere lo strato TOP Soldermask o BOTTOMSoldermask sia il migliore, è il più facile da capire. Inoltre, è necessario spiegare se il ponte verde dell'olio al centro del IC debba essere mantenuto ed è meglio dare una spiegazione.
V. Caratteri
L'aspetto più importante dei caratteri sono i requisiti di progettazione di larghezza e altezza del carattere. Alcune tavole non sono molto buone in questo aspetto. Ci sono anche diverse dimensioni dei caratteri nello stesso componente, che non è bello. I caratteri componenti che dovrebbero essere disposti in fila, della stessa dimensione, fanno sembrare le persone piacevoli agli occhi. Infatti, è meglio progettare i caratteri sopra 0.80 * 0.15MM e i produttori di PCB possono fare meglio il processo di stampa serigrafica; Inoltre, ci sono alcuni grandi blocchi di olio bianco, come l'oscillatore di cristallo, o alcuni plug-in, alcuni produttori di PCB devono utilizzare olio bianco copre i pad e alcuni devono esporre i pad. Devono essere spiegati anche questi aspetti; Ho anche incontrato alcune posizioni sbagliate dello schermo, come lo scambio dei caratteri di resistenze e condensatori, ma questi errori sono ancora rari; È il logo che deve essere aggiunto, come il logo UL, la parola ROHS, il logo PB, il LOGO del produttore PCB e il numero di serie.
5. aspetto
Al giorno d'oggi, le tavole sono raramente rettangolari, e sono tutte irregolari, ma principalmente ci sono diversi tipi di linee che disegnano linee, che rendono le persone incapaci di scegliere. Inoltre, al fine di migliorare il tasso di utilizzo dell'attrezzatura (come SMT), V-CUT deve essere composto, ma le piazzole della tavola sono diverse. Alcuni hanno il pitch e altri non hanno il pitch. Va bene per la prima fabbrica di PCB fare i campioni in lotti. Sarà più difficile cambiare il fornitore in seguito, se il secondo La fabbrica non segue la prima fabbrica a combattere, la rete d'acciaio non si adatta. Pertanto, in nessuna circostanza speciale, è meglio non avere spaziatura; Inoltre, alcuni disegni di file possono disegnare un piccolo foro rettangolare sullo strato di contorno per la scanalatura da perforare. Questa situazione è più comune nei file progettati dal software PROTEL. Relativamente parlando, PADS è meglio. È facile essere fraintesi dai produttori di PCB per perforare questo foro o renderlo in attributo NPTH quando è posizionato sullo strato di forma. Per alcuni attributi PTH, è facile causare problemi.
