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Technologie PCB

Technologie PCB - Solutions pour la déformation des négatifs en technologie PCB

Technologie PCB

Technologie PCB - Solutions pour la déformation des négatifs en technologie PCB

Solutions pour la déformation des négatifs en technologie PCB

2021-11-11
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Author:Downs

Causes et solutions de déformation des négatifs de la technologie PCB

Les raisons:

(1) mauvais contrôle de la température et de l'humidité

(2) La température de la machine d'exposition augmente trop

La solution:

(1) en général, la température est contrôlée à 22 ± 2 ° C et l'humidité à 55% ± 5% HR.

(2) utilisez une source de lumière froide ou un aérateur avec un dispositif de refroidissement et remplacez constamment la membrane de secours

Solutions de déformation des négatifs pour la technologie PCB

Processus de correction de la distorsion du négatif:

1. Changer la méthode de position du trou

Avec la maîtrise de la technique de fonctionnement du programmateur numérique, le négatif est d'abord comparé à une plaque de test de perçage, mesurant deux grandeurs de déformation, la longueur et la largeur.

Carte de circuit imprimé

Sur un programmateur numérique, la position du trou est allongée ou raccourcie en fonction de la quantité de déformation et une plaque de test de perçage avec une position de trou allongée ou raccourcie est utilisée pour adapter le négatif déformé. Cette méthode élimine le travail fastidieux de l'épissure du film, assurant l'intégrité et la précision du graphique.

2. Méthode de suspension

Étant donné le phénomène physique selon lequel les négatifs changent avec les changements de température et d'humidité ambiantes, avant de copier les négatifs, placez - les dans un sac scellé et suspendez - les pendant 4 à 8 heures dans des conditions d'environnement de travail, de sorte que les négatifs se déforment avant de copier. Obtenez le film très petit après la copie.

3. Méthode d'épissure pour les Lignes simples, largeur de ligne large, grand espacement, déformation irrégulière du motif, vous pouvez découper la partie déformée du négatif, puis ré - épisser sur le trou de la plaque d'essai de perçage, puis copier

4. Méthode de chevauchement de pad PCB

Utilisez des trous dans la plaque d'essai pour l'étendre à la taille du coussin et enlever les segments déformés pour assurer les exigences techniques de largeur de boucle minimale.

5. Méthode de texture

Agrandir le graphique sur le film déformé à l'échelle, puis repositionner la plaque d'impression

6. Méthode de prise de vue

Utilisez la caméra pour agrandir ou réduire les graphiques déformés.

Solutions de déformation des négatifs pour la technologie PCB

Description de ces méthodes connexes

1. Méthode d'épissure:

Application: les lignes de revêtement ne sont pas trop denses, la déformation du film de revêtement de chaque couche n'est pas uniforme; Particulièrement adapté à la déformation des masques de soudage et des films multicouches de mise à la terre de puissance;

Non applicable: la densité de ligne négative est grande, la largeur de ligne et l'espacement sont inférieurs à 0,2 mm;

Remarque: lors de la coupe, veuillez minimiser les dommages au fil et ne pas endommager la rondelle. Lors de l'épissure et de la réplication, vous devez faire attention à l'exactitude des relations de connexion.

2. Comment changer la position du trou:

Utilisation: déformation uniforme de chaque couche. Les négatifs denses en lignes conviennent également à cette méthode.

Non applicable: le film ne se déforme pas uniformément, la déformation locale est particulièrement sévère.

Remarque: après avoir prolongé ou raccourci la position du trou à l'aide du programmateur, la position du trou de tolérance doit être réinitialisée.

3. Méthode de suspension:

Pouvant être appliquée Film qui n'est pas déformé après la copie et empêche la déformation;

Non applicable: négatif déformé.

Remarque: séchez le film dans un environnement aéré et sombre pour éviter toute contamination. Assurez - vous que la température de l'air est la même que la température et l'humidité de votre lieu de travail.

4. Méthode de chevauchement de tapis

Applicable: les lignes graphiques ne doivent pas être trop denses, la largeur et l'espacement des lignes doivent être supérieurs à 0,30 mm;

Ne s'applique pas: en particulier, les exigences strictes de l'utilisateur en ce qui concerne l'apparence de la carte de circuit imprimé;

Remarque: après le chevauchement, les plots de PCB sont ovales et les lignes et les Halos sur les bords des plots se déforment facilement.

5 comment prendre des photos

Application: le film PCB a le même taux de déformation dans le sens de la longueur et de la largeur. Si l'utilisation d'une plaque de test de perçage encombrante n'est pas pratique, seule une membrane de sel d'argent peut être utilisée.

Non applicable: le film est déformé différemment en longueur et en largeur.

Remarque: lors de la prise de vue, la mise au point doit être précise pour éviter la distorsion des lignes. Le film a subi de lourdes pertes. En général, de nombreux réglages doivent être effectués pour obtenir un motif de circuit satisfaisant.