Technologie PCB - Changements technologiques et développement de la technologie des circuits imprimés

En tant que connecteur électronique important, utilisé dans presque tous les produits électroniques, la carte PCB est considérée comme la « mère des produits de systèmes électroniques». Ses changements technologiques et les tendances du marché sont devenus le Centre d'attention de nombreux opérateurs.

L'électronique présente actuellement deux tendances évidentes, l'une légère et mince, l'autre haute vitesse et haute fréquence, entraînant en conséquence le développement de PCB en aval vers une densité élevée, une intégration élevée, une Encapsulation, des différences subtiles et un développement à plusieurs niveaux, avec une demande croissante de cartes de haut niveau et de HDI.

Soumettre un haut niveau de longueur de câblage de la carte de ligne, basse impédance du circuit, haute fréquence fonctionnement à grande vitesse, performance stable, peut assumer des fonctions plus complexes, la technologie électronique à haute vitesse, haute fréquence, multifonctions, développement de grande capacité est la tendance inévitable.

L'application en profondeur des circuits intégrés à grande échelle, en particulier, fera progresser le développement de PCB de haute précision et de haute résistance. Actuellement, les PCB de moins de 8 couches sont principalement utilisés dans les appareils ménagers, les PCS, les ordinateurs de bureau et autres produits électroniques, tandis que les applications haut de gamme telles que les serveurs multicanaux haute performance, l'aérospatiale et autres nécessitent plus de 10 couches de PCB.

Prenons le serveur par exemple. Les cartes PCB de serveur unidirectionnelles et bidirectionnelles sont généralement comprises entre 4 et 8 couches, tandis que les cartes de serveur haut de gamme telles que 4 et 8 nécessitent plus de 16 couches et les cartes arrière nécessitent plus de 20 couches.

Le revêtement de cuivre haute performance est progressivement devenu une tendance. Le développement rapide de l'industrie électronique pose également le problème de la pollution causée par le gaspillage de produits électroniques.

Des expériences de recherche ont montré que les produits électroniques (y compris les substrats de circuits imprimés) contenant des composés halogénés ou des résines comme retardateurs de flamme produisent des substances nocives lors de l'incinération des déchets. Dans le même temps, avec la croissance et la différenciation de la demande en aval de la carte de circuit imprimé, le développement rapide de l'électronique automobile, des LED et d'autres domaines en développement rapide a présenté des exigences spéciales pour le matériau de revêtement de cuivre.

La demande de revêtements en cuivre spéciaux haute performance sans halogène, sans plomb, haute Tg (température de transition vitreuse), haute fréquence et haute conductivité thermique augmente: les matériaux respectueux de l'environnement évoluent rapidement. Avec l'éveil de la conscience environnementale nationale, l'examen environnemental est devenu de plus en plus strict et des lois et règlements limitant l'utilisation des halogènes sur les plaques imprimées ont été promulgués dans le monde entier. Depuis le début de 2008, l'industrie de l'électronique a appelé à un renforcement de l'appel à l'absence d'halogène, sous l'impulsion du Programme international big Plant no Halogen. Greenpeace publiera un nouveau classement de l'électronique verte chaque trimestre, avec une demande croissante de plaques sans halogène de la part de nombreux géants de l'électronique tels que Sony, Toshiba, Nokia, Apple et bien d'autres.

Prismark estime que la plaque fr4 sans halogène aura le taux de croissance composé le plus élevé entre 2011 et 2016, atteignant 21,5%; Le matériau respectueux de l'environnement d est devenu un travail important dans l'industrie des plaques de cuivre. Le développement rapide des LED a fait du revêtement en cuivre à haute conductivité thermique un point chaud.

Les LED à petit pas présentent les avantages d'une intégration transparente, d'un bon affichage et d'une longue durée de vie. Ces dernières années, ils ont commencé à pénétrer et à croître rapidement. En conséquence, leur besoin de plaques de cuivre à haute conductivité thermique est également devenu un point chaud. Automotive PCB a des exigences très strictes en matière de qualité et de fiabilité des produits, plus l'utilisation de matériaux énergétiques spéciaux pour le revêtement en cuivre. L'électronique automobile est une application importante en aval des PCB. L'électronique automobile doit d'abord répondre aux caractéristiques de la voiture. En tant que moyen de transport, ils sont plus exigeants en termes d'adaptabilité à la température, au climat, aux fluctuations de tension, aux perturbations électromagnétiques, aux vibrations, etc. cela impose des exigences plus élevées pour les matériaux de PCB automobiles et utilise plus d'énergie spéciale. Matériaux (tels que les matériaux à haute TG, les matériaux CAF (fibre d'amiante comprimée), les matériaux en cuivre épais et les matériaux céramiques, etc.) revêtement multicouche en cuivre PCB.