Technologie PCB - Processus d'épreuvage et de gravure d'usinage PCB

Assurez - vous que la ligne de signal est aussi courte que possible au cas où le PCB serait endommagé. Lorsque la longueur de la ligne de signal est supérieure à 300 mm, la ligne de mise à la terre doit être posée en parallèle. Assurez - vous que la zone de boucle entre la ligne de signal et la boucle correspondante est aussi petite que possible. Pour les lignes de signal longues, les positions des lignes de signal et de terre doivent être échangées tous les quelques centimètres afin de réduire la zone de boucle. Pilotez le signal du Centre du réseau dans plusieurs circuits de réception. Assurez - vous que la zone de boucle entre l'alimentation et la masse est aussi petite que possible et placez un condensateur haute fréquence près de chaque broche d'alimentation de la puce de circuit intégré. Un condensateur de dérivation haute fréquence est placé dans la plage de 80 mm de chaque connecteur. Dans la mesure du possible, remplissez les zones inutilisées avec de la terre et connectez le sol rembourré à tous les niveaux à des intervalles de 60 mm. Assurez - vous que les deux positions d'extrémité opposées d'une zone de remplissage au sol de toute taille (environ plus de 25 mm * 6 mm) sont reliées au sol. Lorsque la longueur de l'ouverture dans le plan d'alimentation ou de mise à la terre dépasse 8 mm, utilisez des lignes étroites pour connecter les deux côtés de l'ouverture. Une ligne de Réinitialisation, une ligne de signal d'interruption ou une ligne de signal de déclenchement de bord ne peut pas être disposée à proximité du bord du PCB. Connectez le trou de montage à la masse commune du circuit ou Isolez - le. (1) Lorsque le support métallique doit être utilisé avec un blindage métallique ou un châssis, une résistance de zéro ohm doit être utilisée pour réaliser la connexion. (2) dimensionner le trou de montage pour obtenir une installation fiable du support en métal ou en plastique. Utilisez de gros Plots sur les couches supérieure et inférieure du trou de montage, le flux de blocage ne peut pas être utilisé sur le Plot inférieur et assurez - vous que le Plot inférieur n'utilise pas la technologie de soudage par vagues. La soudure. Les lignes de signal protégées et les lignes de signal non protégées ne peuvent pas être disposées en parallèle. La protection CB doit accorder une attention particulière au câblage des lignes de signal de remise à zéro, d'interruption et de commande. (1) le filtrage haute fréquence doit être utilisé. (2) Éloignez - vous des circuits d'entrée et de sortie. (3) tenez - vous loin du bord de la carte PCB.

L'échantillon de PCB doit être inséré dans le boîtier plutôt que d'être installé à l'emplacement de l'ouverture ou au niveau des coutures internes. Notez le câblage sous les billes magnétiques, entre les Plots et les lignes de signal qui peuvent être en contact avec les billes magnétiques. Certaines billes magnétiques ont une très bonne conductivité électrique et peuvent créer des chemins conducteurs inattendus. S'il y a plus d'une carte PCB dans un châssis ou une carte mère, la carte PCB la plus sensible à l'électricité statique doit être placée au milieu.gravure de la surface supérieure et inférieure de la carte PCB, les états de gravure des bords d'attaque et de fuite sont différents.de nombreux problèmes liés à la qualité de la gravure se concentrent sur la partie corrosive de la surface supérieure de la carte. Il est très important de comprendre cela. Ces problèmes proviennent de l'influence de l'agent de gravure sur les agglomérats collants créés sur la face supérieure de la carte de circuit imprimé. L'accumulation de blocs colloïdaux à la surface du cuivre affecte d'une part la force de pulvérisation et d'autre part gêne le réapprovisionnement de la nouvelle solution de gravure, entraînant une diminution de la vitesse de gravure. C'est grâce à la formation et à l'accumulation des plaques colloïdales que les motifs supérieurs et inférieurs des plaques sont gravés à des degrés différents. Cela rend également la première partie de la plaque dans la machine de gravure vulnérable à une gravure complète ou à une corrosion excessive, car l'accumulation n'est pas encore formée à ce moment - là et la gravure est plus rapide. Au lieu de cela, la partie après l'entrée dans la plaque est déjà formée à l'entrée et ralentit sa vitesse de gravure.maintenance de l'équipement de gravure de PCB le facteur le plus critique dans la maintenance de l'équipement de gravure est de s'assurer que la buse est propre et sans obstacle pour permettre au jet d'être dégagé. Sous l'effet de la pression du jet, les blocages ou les scories peuvent affecter la disposition. Si la buse n'est pas propre, il en résulte une gravure inégale, ce qui entraîne la mise au rebut de l'ensemble du PCB. De toute évidence, l'entretien de l'équipement consiste à remplacer les pièces cassées et usées, y compris le remplacement de la buse. Il existe également des problèmes d'usure de la buse. En outre, le problème le plus critique est de garder la machine de gravure libre de scories. Dans de nombreux cas, il y aura une accumulation de scories. Une accumulation excessive de scories peut même affecter l'équilibre chimique de la solution de gravure. De même, s'il y a un déséquilibre chimique excessif dans la solution de gravure, les scories s'aggraveront. Le problème de l'accumulation de scories ne peut être surestimé. Une fois qu'une quantité importante de scories apparaît soudainement dans la solution de gravure, c'est généralement le signal d'un problème d'équilibre de la solution. Il faut utiliser de l'acide chlorhydrique concentré pour laver ou compléter la solution.