Technologie PCB - À propos des offsets et des améliorations de la carte PCB

1. Analyse d'offset de carte PCB

Avant la compression totale de la carte PCB, il existe deux façons de l'empiler. L'une consiste à utiliser des rivets pour fixer la carte fille au bord de la carte mère. Bien sûr, il n'est pas nécessaire de trop s'inquiéter des problèmes d'alignement. Ce qu'il faut analyser ici, c'est l'alignement d'une autre méthode d'empilage, c'est - à - dire le cas où la carte fille se trouve au milieu de la carte mère et ne peut pas être fixée au préalable avec des rivets.

La méthode habituelle consiste à effectuer une compensation dimensionnelle appropriée de la forme de la Sous - plaque et du traitement des fentes de la carte mère, de sorte que la carte fille traitée puisse être chargée sans trop de jeu dans des fentes de la même forme de la carte mère. Cependant, le placement d'une carte fille de taille similaire dans la fente de la carte mère entraîne souvent un décalage excessif par rapport aux problèmes de compensation de taille.

Afin d'éviter une déviation trop importante des sous - cartes de circuits imprimés lors du pressage, tout en respectant un remplissage homogène et suffisant de colle, l'espacement entre les interstices des sous - cartes est généralement fixé à 0,15 MM. Lors du processus de fabrication de plaques proprement dit, après avoir mesuré l'écart entre les sous - cartes mères après le décalage, Il n'y a pas beaucoup de cas où la distance mesurée et statistique est aussi petite que 0,05 mm, c'est - à - dire que la carte fille est décalée de 0,1 mm d'un côté.

Non seulement cela a un impact plus important sur la conduction entre les couches suivantes, mais une quantité insuffisante de colle trop peu espacée peut également affecter la force adhésive de la plaque mère. On voit que le mode de collage de la carte mère de la carte fille, sans positionnement apparent, doit encore être amélioré.

Jusqu'à 0,1 mm de hauteur sur un côté. Non seulement cela a un impact plus important sur la conduction entre les couches suivantes, mais une quantité insuffisante de colle trop peu espacée peut également affecter la force adhésive de la plaque mère. On voit que le mode de collage de la carte mère de la carte fille, sans positionnement apparent, doit encore être amélioré.

2. Amélioration du décalage PCB

En effet, les fabricants de PCB ont essayé d'ajouter des rainures concaves et convexes sur les bords de la plaque pour le positionnement [1], comme le montre la figure 3 ci - dessous. L'avantage de cette conception est qu'il est possible d'améliorer la précision du positionnement entre les plaques mère et fille, mais l'injection de colle dans les coins de cette conception est encore insuffisante et présente un risque de délaminage et d'éclatement.

Le positionnement de la carte mère de la carte fille nécessite encore un design d'angle. Il est évident que le problème de l'encollage insuffisant des coins ne peut pas être évité, mais cette situation peut être réduite grâce à une nouvelle conception pour réduire la surface de l'encollage insuffisant des coins et ainsi réduire les risques de couche et d'explosion des coins. Comme le montre la figure 4 ci - dessus, les coins arrondis de la plaque mère - fille sont conçus. Il semble que la forme du Conseil mère fille n'a pas changé de manière significative. En fait, le rayon des coins arrondis a été ajusté dans la conception. Dans cette conception, les coins de la carte mère sont arrondis avec un rayon plus grand et les coins de la carte fille sont arrondis avec un rayon plus petit. Cette conception présente deux avantages. L'un est que la conception d'angle arrondi peut permettre à la colle fluide d'avoir un certain effet d'amortissement et de drainage dans les coins, ce qui permet aux coins de remplir la colle plus complètement; L'autre est la conception des coins arrondis. Après l'écoulement de la colle se produit, il n'est pas facile de provoquer une déviation d'angle grave, qui joue un certain rôle dans le positionnement. Dans le même temps, la présence de coins arrondis empêche les plaques fille et mère de venir en contact complet avec les bords et permet de conserver au maximum la largeur de l'interstice. Bien arroser la colle.

Après avoir adopté la conception des coins arrondis de la carte mère, l'expérience a été de placer un pad PCB de 0,2 mm au même endroit de la carte mère, puis de percer un trou traversant de 0,2 mm. Le décalage de la carte mère - fille est généralement contrôlé à moins de 2 mils. Dans le même temps, la largeur des coins arrondis peut être maintenue à environ 3 Mil et sa section peut être entièrement remplie.