Technologie PCB - Relation entre SMT et patch machine

La technologie d'assemblage de surface, en tant que composant principal et technologie principale de la technologie d'interconnexion électrique, est le courant dominant dans la technologie d'interconnexion électrique moderne. Après plus de 20 ans de développement, SMT est devenu le principal moyen technique d'interconnexion au niveau des composants de circuits PCB pour les produits électroniques modernes. Selon les données pertinentes, les applications SMT ont atteint un taux de pénétration de plus de 75% dans les pays développés et se sont développées davantage dans le domaine de la technologie d'assemblage représentée par l'assemblage haute densité et l'assemblage tridimensionnel.

Qu'est - ce que SMT et patch machine?

La technologie de montage en surface (SMT) peut également être appelée technologie de montage en surface, technologie de montage en surface et technologie de soudage de réparation. Il s'agit d'une technologie d'assemblage électronique au niveau de la carte qui installe un composant monté en surface (SMd) sur une carte de circuit imprimé (PCB). Actuellement, les produits électroniques avancés, en particulier les ordinateurs et l'électronique de communication, utilisent généralement la technologie de montage en surface.

Machine d'installation: également appelée "machine d'installation", "système de montage en surface" (système de montage en surface), dans la ligne de production, il est configuré après le distributeur ou la machine de sérigraphie, en déplaçant la tête de placement pour installer l'équipement de surface a, en plaçant les éléments avec précision sur les plots de PCB. Divisé en manuel et automatique.

1 Quels sont les avantages du SMT?

La SMT est née avec le développement de l'industrie électronique, qui a évolué avec le développement de la technologie électronique, de la technologie de l'information et des applications informatiques. La popularité rapide de SMT est due à ses avantages suivants, examinons - les ensemble.

1) facile à automatiser, améliorer l'efficacité de la production.

2) haute densité d'assemblage des composants, petite taille et poids léger des produits électroniques.

3) haute fiabilité. La technologie de production automatisée garantit une connexion fiable à chaque point de soudure. Dans le même temps, comme les éléments montés en surface (SMd) sont sans fil ou à fil court et sont solidement installés sur la surface du PCB, ils sont hautement fiables et résistants aux chocs. Puissant

4) bonnes caractéristiques de haute fréquence. L'élément monté en surface (SMd) n'a pas de broches ou de broches segmentées, ce qui réduit non seulement l'impact causé par les caractéristiques de distribution, mais peut également être fermement fixé et soudé à la surface du PCB, ce qui réduit considérablement la capacité parasite et l'inductance parasite entre les broches, réduisant ainsi considérablement les interférences électromagnétiques et RF, Et améliorer les caractéristiques de haute fréquence.

5) réduire les coûts. Le SMT augmente la densité de câblage des circuits imprimés, réduit le nombre de trous, réduit la surface et réduit le nombre de couches de circuits imprimés ayant la même fonction, tout en réduisant les coûts de fabrication des circuits imprimés. Le SMC / SMD sans fil ou à fil court permet d'économiser du matériel de fil, d'éviter les processus d'élagage et de pliage et de réduire les coûts d'équipement et de main - d'œuvre. L'amélioration des caractéristiques fréquentielles réduit le coût de la mise en service RF. La taille et le poids de l'électronique sont réduits, ce qui réduit le coût de l'ensemble de la machine. Une bonne fiabilité de soudage réduit naturellement les coûts de réparation.

2 quel est le processus de processus de base pour SMT?

Les composants de processus de base de SMT comprennent: impression (colle rouge / pâte à souder) - > inspection (inspection automatique ou visuelle AOI en option) - > placement (coller les petites pièces d'abord, puis les grandes pièces: placement à grande vitesse et montage de circuit intégré) - > inspection Inspection (peut être divisé en inspection optique AOI apparence et inspection de test fonctionnel) - > maintenance (outils: station de soudage et station de dessoudage à air chaud, etc.) - > Splitting (planche à découper manuelle ou Splitter)

1) pour former la ligne de production SMT, il doit y avoir 3 types d'équipements importants: machine d'impression \ distributeur, machine de patch, four à reflux \ machine de soudage à la vague. Parmi eux, le processus de soudage par vagues, avec le développement de la technologie de montage en surface, en particulier le grand nombre d'applications de boîtier BGA \ qfn pour circuit intégré à cordon inférieur, est de plus en plus insuffisant, de sorte que le courant dominant actuel reste le processus de soudage par reflux.

2) qu'il s'agisse d'un grand fabricant de machines ou d'un fabricant de machines de taille moyenne, dipeng Classic recommande que la ligne de production SMT soit généralement composée de 2 machines à patcher, 1 machine à patcher à grande vitesse (machine à patcher d'éléments à puce) et 1 machine à patcher de haute précision (machine à patcher d'éléments IC), Cela favorise une efficacité de production maximale sur toute la ligne SMT. Mais les choses changent maintenant. De nombreux fabricants de machines à patch, tels que dipeng, ont lancé des machines à patch multifonctions, permettant à la ligne SMT de se composer d'une seule machine à patch. La machine de placement multifonction peut terminer le placement de tous les composants tout en maintenant une vitesse de placement élevée, réduisant ainsi l'investissement. De tels projets de lignes de production sont favorisés par de nombreuses PME et académies des sciences.

Le développement de la machine à patch a toujours été le domaine le plus regardé dans l'industrie de la fabrication électronique. Le développement actuel de la technologie électronique impose constamment de nouvelles exigences plus élevées pour les dispositifs de patch. À son tour, le nouveau développement de l'équipement de placement de composants électroniques a également fortement stimulé le développement de l'industrie de l'assemblage électronique et, à son tour, le développement de la technologie électronique. Donc, ensuite, je vais donner un bref aperçu de la composition de la machine à patch.

Le modèle de machine à patch le plus simple

La machine de placement automatique est utilisée pour réaliser le placement automatique à grande vitesse et de haute précision des éléments. C'est l'équipement le plus critique et le plus complexe de toute la production SMT.

La machine de placement la plus basique se compose d'un rack, d'un mécanisme de serrage de la carte, d'un chargeur, d'une tête de placement, d'une buse d'aspiration et des axes X, y et Z. L'axe Z peut se déplacer dans la direction Z ou tourner dans la direction "" (pour ajuster l'angle de rotation de l'ensemble par rapport aux Plots).