Technologie PCB - Défauts de soudure de PCB causés par l'impact environnemental

1. Bulles.

Lors de l'usinage et du soudage SMT, les fils des pièces à souder sont percés dans les trous de la carte de circuit imprimé. Après la soudure, il y a un arc de soudure au jet de feu à la racine du fil et un petit trou au Centre, le fond du trou peut être. Il cache beaucoup de cavités, ce défaut de soudure est appelé une bulle. La raison du vide est que la surface de la Feuille de cuivre de la carte de circuit imprimé a une grande capacité thermique. Bien que la soudure soit terminée, son dos n'a pas encore été refroidi. La température augmente encore en raison de l'inertie thermique. A ce moment, l'extérieur du point de soudure commence à se condenser et les gaz produits à l'intérieur du point de soudure sont évacués, créant ainsi un vide. En outre, des taches sur les Plots, une mauvaise oxydation des fils d'éléments, des trous trop grands sur les Plots, des fils d'éléments trop minces, trop peu de soudure et trop de colophane peuvent également contribuer à ce phénomène.

2. Manque de soudure.

Lors du soudage avec un fer à souder électrique, si la soudure est trop petite, elle peut entraîner une mauvaise mouillabilité et la soudure ne peut pas former une surface lisse en forme de Plot plat. Ce défaut de soudure est appelé insuffisance de soudure. Une des raisons de cet inconvénient est que le fil de soudure est aspiré trop tôt; L'autre est la petite zone d'utilisation du fer à souder et de la soudure, la température trop élevée ou le temps de soudage trop long. Le manque de soudure est un inconvénient du soudage et peut entraîner une mauvaise conduction du circuit en raison de la dégradation de l'environnement. L'endommagement d'un tel défaut de soudage est un manque de résistance mécanique entre les points de soudage, qui peut être réalisé dès le départ par ajout de fils de soudage.

3. Surchauffe.

L'inconvénient de cette soudure est que les points de soudure sont blancs, n'ont pas de brillance métallique et ont un aspect rugueux. La principale cause de la surchauffe est la puissance excessive du fer à souder, la température de la tête du fer à souder est trop élevée et le temps de chauffage est trop long. Les dommages causés par la surchauffe sont simplement la chute des plots, ce qui ne fait que réduire la résistance mécanique entre les points de soudure.

4. Soudure à froid.

Pendant l'usinage SMT et le soudage, la soudure n'est pas complètement condensée et les fils ou les conducteurs des pièces soudées se déplacent. À ce stade, les points de soudure deviennent émoussés, la structure est lâche et des microfissures apparaissent. Ce défaut de soudage est appelé soudage à froid. La raison du soudage à froid est que le PCB est retiré prématurément par les fils ou les conducteurs des pièces soudées, les pièces soudées tremblent et la puissance du fer à souder électrique n'est pas bonne. Le danger du soudage à froid est la faible résistance des joints entre les points de soudure et la mauvaise conductivité électrique. Le moyen d'empêcher le soudage à froid est d'empêcher les vibrations des fils ou des conducteurs de la pièce à souder pendant le soudage. En cas de doute, l'injection peut être ajoutée au moment de la re - soudure si nécessaire.

5. La Feuille de cuivre est soulevée, écaillée, les Plots tombent.

La Feuille de cuivre est soulevée et détachée de la carte de circuit imprimé, cassant gravement ou complètement. Ce phénomène est appelé décapage de la Feuille de cuivre. La raison pour laquelle la Feuille de cuivre a été soulevée et écaillée est due à l'absence de maîtrise du mode opératoire lors du soudage technique, à une surchauffe lors du soudage ou à l'agglomération d'une partie du circuit de chauffage; Peut - être avec une tête de fer à souder pour soulever la soudure. Les dommages causés par le soulèvement et le pelage de la Feuille de cuivre sont un phénomène de court - circuit du circuit. La méthode de traitement de la Feuille de cuivre soulever, peler et laisser tomber les tapis est de renforcer les exercices, répéter les exercices, maîtriser les méthodes de soudage.

6. Une fois la soudure terminée, lors de la vérification de l'apparence du point de soudure (inspection visuelle ou inspection avec une loupe de faible puissance), vous pouvez voir un trou dans le point de soudure. Ce défaut de soudure est appelé trou d'épingle.

La principale raison pour les trous d'épingle est l'espace excessif entre les trous de pad PCB et les fils. Les dommages aux trous d'épingle sont la faible force de liaison des points de soudure, qui sont facilement corrodés. La méthode de traitement des trous d'épingle est réalisée sur la carte de circuit imprimé, l'ouverture des trous de Plot ne doit pas être trop grande.

7. Soudure de colophane.

Une couche de film de flux et d'oxydes dissous ou de contaminants est formée entre le matériau de la broche et les fils de la pièce à souder pour former des points de soudure en forme de scories de tofu. Ce phénomène est appelé soudure à la colophane. La raison du soudage de la colophane est la pointe du fer à souder. Enlevé trop tôt, ce qui empêche le flux de flotter à la surface. Les dommages à la soudure de colophane sont la force insuffisante du joint entre les points de soudure, la mauvaise conduction du circuit montrera le phénomène de l'intermittence et de l'intermittence. La façon d'éviter le soudage de colophane est de ne pas ajouter trop de flux, le soudage de PCB doit toujours être approprié.