Technologie PCB - Installation et assemblage de circuits imprimés (PCB)

Dans la technologie d'interconnexion de composants pour l'électronique, les circuits imprimés (PCB) sont couramment utilisés. Avec l'augmentation de la densité d'encapsulation des composants électroniques et mécaniques modernes, la demande de cartes de circuits imprimés augmente également. À mesure que le nombre de couches de circuits imprimés augmente, les lignes imprimées deviennent plus fines et les couches de la carte deviennent plus minces. Au cours des 10 dernières années en particulier, avec le développement élevé de la technologie des circuits intégrés, il y a eu de nouveaux besoins de conception pour la fixation de circuits intégrés sur des cartes de circuits imprimés.

Afin de réaliser la production et les coûts, Wang Gong de jiedobang Technology Co., Ltd. Estime que certaines limites devraient être prises en compte dans le fonctionnement pratique. En outre, le facteur humain doit être pris en compte avant la conception du PCB. Ces facteurs sont détaillés ci - dessous:

1. Si l'espacement des lignes est inférieur à 0,1 mm, le processus de gravure ne peut pas être effectué, car si la solution de gravure ne peut pas diffuser efficacement dans un espace étroit, une partie du métal ne sera pas gravée.

2. Si la largeur du fil est inférieure à 0,1 mm, la rupture et les dommages se produiront pendant la gravure.

3. La taille du Joint doit être au moins 0,6 mm plus grande que la taille du trou.

Les contraintes suivantes déterminent la méthode de conception de la surface de la plaque:

1. Taille et performance de la caméra de reprogrammation pour le film original du produit;

2. Dimensions des dessins originaux et des tableaux;

3. Taille de fonctionnement de la carte;

4. Précision de perçage;

5. Excellent équipement de gravure linéaire.

Dans la conception de PCB, du point de vue de l'assemblage de PCB, les paramètres suivants doivent être pris en compte:

1. Le diamètre du trou doit être déterminé en fonction de l'état du matériau (MMC) et de l'état du matériau (LMC). Lors du choix du diamètre de l'alésage sans pièce de support, le MMC de la broche doit être soustrait du MMC de l'alésage, la différence étant comprise entre 0,15 et 0,5 mm. En outre, pour les broches à barrettes, la différence entre la diagonale nominale de la broche et le diamètre intérieur de l'alésage sans support ne dépasse pas 0,5 mm et n'est pas inférieure à 0,15 MM.

2. Placer raisonnablement les petites pièces afin qu'elles ne soient pas couvertes par de grandes pièces.

3. L'épaisseur de la couche de soudure d'arrêt ne doit pas être supérieure à 0,05 mm.

4. Le logo sérigraphié ne doit pas croiser n'importe quel rembourrage.

5. La moitié supérieure de la carte devrait être la même que la moitié inférieure pour réaliser la symétrie structurelle. Parce que la carte asymétrique peut se plier.

Un facteur important à prendre en compte du point de vue de l'assemblage de PCB est qu'une attention particulière doit être accordée avant le soudage aux courts - circuits pouvant résulter de l'inclinaison entre le composant inséré et sa position théorique. En règle générale, l'inclinaison admissible de la broche de l'élément doit être maintenue à moins de 15 degrés de la position théorique. Lorsque la différence de diamètre entre l'alésage et la broche est importante, l'inclinaison peut atteindre 20°. Pour les composants montés verticalement, l'inclinaison peut atteindre 25 ou 30 degrés, mais cela réduira la densité de l'emballage.

Les méthodes d'assemblage de plusieurs cartes peuvent souvent rendre l'entretien sur site aussi facile que de retirer une carte pour le remplacer. À condition, bien sûr, que chaque carte indépendante puisse exercer sa fonction unique, de sorte qu'il n'y ait pas de grands démontages pour le remplacement de la carte et que moins de soudures / démontages soient assurés. La conception d'une carte de circuit imprimé doit donc tenir compte de sa maintenabilité.

Les techniques de soudage et les équipements nécessaires au processus d'assemblage ajoutent également de nombreuses contraintes à la conception et à la disposition des cartes. Par exemple, en soudage par vagues, la taille des rainures, la distance entre les bords et l'espace de fonctionnement sont tous des facteurs importants. Dans le même temps, les concepteurs de PCB doivent être aussi conscients que possible de l'apparence du produit fini et faire de leur mieux pour protéger ses composants sensibles. Par exemple, tout circuit haute tension doit être protégé contre tout contact avec le monde extérieur; La carte de circuit imprimé dans le produit et les composants de la carte de circuit imprimé doivent être placés avec soin pour éviter les dommages causés par des objets extérieurs.