Technologie PCB - Types de circuits imprimés flexibles et leurs méthodes de soudage

Qu'est - ce qu'un FPC

Une carte de circuit imprimé flexible est une carte de circuit imprimé flexible très fiable et excellente faite d'un film de Polyimide ou de polyester comme substrat. Appelé softpad ou FPC.

Caractéristiques: caractéristiques de haute densité de distribution, poids léger et épaisseur mince; Il est principalement utilisé dans les téléphones portables, les ordinateurs portables, les ordinateurs de poche, les appareils photo numériques, les LCM et de nombreux autres produits.

Type FPC

FPC à couche unique

Il a une couche de motifs conducteurs gravés chimiquement et la couche de motifs conducteurs à la surface du substrat isolant flexible est une feuille de cuivre laminée. Le substrat isolant peut être du Polyimide, du polyéthylène téréphtalate, du polyamide Cellulose aromatique et du polychlorure de vinyle. Les FPC monocouches peuvent être divisés en quatre sous - classes comme suit:

1. Connexion simple face sans revêtement

Le motif de fil est sur un substrat isolant et la surface du fil n'est pas recouverte. L'interconnexion est réalisée par brasage, soudage ou pressage, ce qui était courant dans les premiers téléphones.

2. Connexion simple face avec revêtement

Il n'a qu'une couche de revêtement supplémentaire sur la surface du fil par rapport au type précédent. Le rembourrage doit être exposé lors du recouvrement et il est possible de simplement ne pas le recouvrir dans la zone d'extrémité. C'est l'une des cartes de circuits imprimés flexibles à une face les plus utilisées et les plus utilisées. Il est utilisé dans les instruments automobiles et les instruments électroniques.

3. Connexion double face sans revêtement

L'interface de plot de connexion peut être connectée à l'avant et à l'arrière du fil. Des trous sont percés dans le substrat isolant au niveau des plots. Ce via peut être embouti, gravé ou réalisé par d'autres moyens mécaniques à l'emplacement souhaité du substrat isolant. Devenir

4. Connexion double face avec revêtement

La différence par rapport au type précédent est qu'il y a une couche de recouvrement en surface avec des trous traversants permettant de terminer les deux côtés tout en conservant la couche de recouvrement. Il se compose de deux couches de matériau isolant et une couche de conducteur métallique.

FPC double face

Les FPC bifaciaux présentent des motifs conducteurs réalisés par gravure de part et d'autre du film de base isolant, ce qui augmente la densité de câblage par unité de surface. Les trous métallisés relient les motifs des deux côtés du matériau isolant, formant des pistes conductrices qui répondent aux fonctions flexibles de conception et d'utilisation. Le film de couverture peut protéger les fils électriques simples et doubles et indiquer où placer l'ensemble. Sur demande, les trous métallisés et les revêtements sont optionnels et ce type de FPC est moins utilisé.

FPC multicouche

Le FPC multicouche consiste à laminer 3 couches ou plusieurs circuits flexibles simples ou doubles faces entre eux et à former des trous métallisés par perçage et placage pour former des pistes conductrices entre les différentes couches. De cette façon, il n'est pas nécessaire d'utiliser des procédés de soudage complexes. Les circuits multicouches présentent de grandes différences fonctionnelles en termes de fiabilité accrue, de meilleure conductivité thermique et de performances d'assemblage plus pratiques.

Comment souder

1. Étapes de fonctionnement

(1) avant le soudage, appliquez le flux sur le Plot et traitez - le avec un fer à souder pour éviter le mauvais étamage ou l'oxydation du plot, ce qui entraîne une mauvaise soudure, la puce n'a généralement pas besoin d'être traitée.

(2) utilisez des pinces pour placer soigneusement la puce pqfp sur la carte PCB, en prenant soin de ne pas endommager les broches. Alignez - le avec les Plots et assurez - vous que la puce est placée dans la bonne direction. Réglez la température du fer à souder au - dessus de 300 degrés Celsius, Trempez une petite quantité de soudure dans la pointe du fer à souder, appuyez sur la puce alignée avec un outil vers le bas et ajoutez une petite quantité de soudure sur les deux broches diagonales. Maintenez la puce enfoncée et soudez les broches dans deux positions diagonales pour que la puce reste immobile. Après avoir soudé la diagonale, Revérifiez l'alignement de la position de la puce. Si nécessaire, Ajustez ou retirez et réalignez la position sur la carte PCB.

(3) Lorsque vous commencez à souder toutes les broches, ajoutez de la soudure à la pointe du fer à souder et appliquez du flux sur toutes les broches pour garder les broches humides. Touchez l'extrémité de chaque broche de la puce avec la tête du fer à souder jusqu'à ce que vous voyiez la soudure couler dans la broche. Lors du soudage, Gardez la pointe du fer à souder parallèle à la broche de soudage pour éviter les chevauchements dus au soudage excessif.

(4) après avoir soudé toutes les broches, humidifiez toutes les broches avec du flux pour nettoyer la soudure. Aspirez l'excès de soudure là où vous en avez besoin pour éliminer tout court - circuit et chevauchement. Vérifiez à l'aide de pinces s'il y a un phénomène de soudure par pointillés. Une fois l'inspection terminée, retirez le flux de la carte, Faites tremper la brosse à poils durs avec de l'alcool et essuyez soigneusement dans la direction des broches jusqu'à ce que le flux disparaisse.

(5) l'assemblage résistance - condensateur SMD est relativement facile à souder. Vous pouvez d'abord mettre l'étain sur le point de soudure, puis mettre une extrémité de l'élément, pincer l'élément avec une pince, après avoir soudé une extrémité, vérifiez qu'il est correctement placé; Si déjà aligné, soudez l'autre extrémité.