Technologie PCB - Identification des processus et défauts de soudage par vagues PCB

Une fois que la carte est entrée dans la machine de soudage par vagues à travers un tapis roulant, elle passe par une certaine forme de dispositif de revêtement de flux qui est appliqué sur la carte par vagues, moussage ou pulvérisation. Comme la plupart des flux doivent atteindre et maintenir une température d'activation pendant le soudage pour assurer un mouillage complet des points de soudure, la carte doit passer par une zone de préchauffage avant d'entrer dans le creux. L'usine de traitement des puces SMT de Shanghai a noté que le préchauffage après le revêtement du flux peut augmenter progressivement la température du PCB et activer le flux. Ce procédé permet également de réduire les chocs thermiques générés lorsque l'ensemble entre dans la crête. Il peut également être utilisé pour évaporer toute l'humidité susceptible d'être absorbée ou le solvant porteur du flux de dilution. Si ces choses ne sont pas enlevées, elles peuvent bouillir au Sommet de la vague, provoquant des éclaboussures de soudure ou produisant de la vapeur qui reste dans la soudure, formant des points de soudure creux ou des bulles d'air. De plus, en raison de la grande capacité thermique des panneaux double face et multi - couches, ils nécessitent des températures de préchauffage plus élevées que les panneaux simples.

Actuellement, les machines de soudage par vagues PCB utilisent essentiellement un rayonnement thermique pour le préchauffage. Les méthodes les plus couramment utilisées pour le préchauffage par soudage à la vague comprennent la convection forcée par air chaud, la convection par plaque chauffante électrique, le chauffage par barre chauffante électrique et le chauffage infrarouge. Parmi ces méthodes, la convection forcée d'air chaud est généralement considérée comme la méthode de transfert de chaleur la plus efficace pour les machines de soudage par vagues dans la plupart des processus.

Après le préchauffage, soudez la carte avec une onde simple (Island Wave) ou double (spoiler et Island Wave). Pour les pièces perforées, une seule onde suffit. Lorsque la carte entre dans la crête, la soudure circule dans le sens opposé au sens de déplacement de la carte, ce qui crée des courants de Foucault autour des broches de l'élément. C'est comme un gommage qui élimine tous les résidus de flux et de film d'oxyde qui se forment lorsque le point de soudure atteint la température de mouillage.

Pour les composants de technologie hybride, les ondes turbulentes sont généralement utilisées devant les ondes lambda. Cette onde est relativement étroite et présente une pression verticale élevée lorsqu'elle est perturbée, ce qui permet à la soudure de bien pénétrer entre les broches compactes et les Plots d'éléments montés en surface (SMd), puis d'utiliser l'onde lambda pour compléter la formation des plots. Avant toute évaluation des futurs équipements et fournisseurs, il est nécessaire de déterminer toutes les spécifications techniques des plaques à souder, car celles - ci peuvent déterminer les performances de la machine souhaitée.

Ensuite, une introduction à l'identification des processus et des défauts de soudage par vagues PCB

Défaut de soudure à la vague 1: l'étain est trop mince

Pourquoi un tel défaut? Ceci est dû à la présence de Vias métallisés trop grands ou de Plots associés trop grands lors du soudage. En outre, ces phénomènes peuvent conduire à un amincissement des défauts dans l'étain en raison d'une mauvaise soudabilité des broches des éléments ou d'une application insuffisante du flux associé, ainsi que d'une température de soudure non conforme aux normes au moment du soudage, d'un remplissage de la soudure dans la zone de soudure concernée qui n'est pas suffisamment robuste ou trop faible, etc.

Défaut de soudage à la vague 2: il y a un défaut de pontage pendant le soudage

Les défauts de pontage sont sans doute des défauts qui se produisent facilement lors de nombreux processus de soudage. Alors, comment ce défaut a - t - il été causé? En général, le pontage peut être causé par un changement ou une détérioration de la qualité de la soudure au cours du soudage, ou par un excès d'impuretés ou une détérioration de la qualité du flux acheté. Je dois dire que le pontage est le plus commun de nombreux défauts, donc une attention particulière devrait être accordée à ce type de défauts lors du soudage.

Défauts de soudage à la vague 3: des défauts de soudage apparaissent pendant le soudage

Le soudage virtuel de PCB est également un problème de défaut courant. Les causes de tels défauts sont généralement une mauvaise soudabilité des extrémités soudées des broches ou des composants, ou une mauvaise soudabilité des plots, ainsi qu'une mauvaise aptitude du flux associé à l'élimination de l'oxydation, etc. de plus, un échauffement insuffisant avant soudage peut entraîner la présence de défauts associés tels que des soudures virtuelles.