Technologie PCB - Épreuve rapide professionnelle de carte de circuit 32 couches

Avec le développement de produits électroniques de haute densité et de haute précision, les exigences correspondantes pour les cartes de circuits imprimés sont également présentées. Un moyen efficace d'augmenter la densité de votre PCB est de réduire le nombre de pores et de définir des trous borgnes. Pour répondre à cette exigence, des plaques HDI peuvent être produites. Échantillon rapide d'une carte de circuit professionnel de 32 couches.

1. Le matériel sans halogène a la fonction spéciale.

La performance d'absorption d'eau est de 1,1.

L'absorption d'eau des matériaux sans halogène est inférieure à celle des résines époxy ordinaires. La raison principale est que les électrons isolés de n et P dans les résines époxy azote - phosphore sont relativement halogènes. Les liaisons hydrogène ont moins de chances de former des liaisons hydrogène dans l'eau que les matériaux halogènes, de sorte que l'absorption d'eau de leurs matériaux est inférieure à celle des matériaux ignifuges halogènes traditionnels. Réduire l'absorption d'eau d'un matériau peut avoir un certain impact sur le matériau: une carte de circuit professionnel à 32 couches.

Améliorer la fiabilité des matériaux.

Deux Améliore la stabilité des matériaux dans le processus PCB.

Améliorer la performance des matériaux de café.

1.2. Constante diélectrique.

Les facteurs qui influent sur la permittivité d'un matériau sont principalement déterminés par: la permittivité de la fibre de verre, la résine époxy et les charges. La limite de l'ensemble de la résine époxy sera quelque peu réduite du fait de son remplacement par P ou n. les propriétés d'isolation électrique de la résine époxy sans halogène seront donc supérieures à celles de la résine époxy halogénée. Un échantillon rapide d'une carte de circuit 32 couches.

Les propriétés isolantes de ce matériau sont de 1,3.

La résine époxy sans halogène améliore dans une certaine mesure la polarité des résines époxy traditionnelles, améliorant l'isolation et la résistance aux chocs du milieu.

Processus et technologie de processus de plaque enterrée / aveugle multicouche.

La méthode de laminage séquentiel est généralement utilisée.. C'est ça.

L'ouverture forme un panneau de noyau (équivalent à un panneau double face ou multicouche traditionnel) - laminage le processus suivant est identique à celui d'un panneau multicouche traditionnel.

Note 1: la formation d'un panneau de noyau se réfère à un panneau double face ou multicouche résultant de méthodes traditionnelles, tandis que les panneaux multicouches enterrés / borgnes sont formés conformément aux exigences structurelles. Si l'épaisseur du trou de la puce est relativement grande, il doit être bouché pour assurer sa fiabilité. Carte de circuit 32 couches:

Lorsque la température atteint une certaine plage, le substrat passe du verre au caoutchouc. Cette température est alors appelée température de verre (Tg) de la plaque. En d'autres termes, TG est le substrat qui maintient la rigidité * haute température (c). En d'autres termes, le matériau de substrat PCB ordinaire ne se ramollit pas, ne se déforme pas et ne fond pas seulement à haute température. Dans le même temps, il montre également une forte baisse des caractéristiques mécaniques et électriques (je ne pense pas que vous voulez regarder la classification des cartes PCB et regarder votre produit. Carte de circuit professionnel à 32 couches....).

Pourquoi la Feuille de cuivre est - elle si fine? Il y a deux raisons principales à cela: Tout d'abord, une feuille de cuivre uniforme a un coefficient de température de résistance très uniforme, ce qui réduit les pertes de transmission du signal, ce qui diffère des exigences capacitives. Les condensateurs nécessitent une puissance diélectrique plus élevée pour avoir une capacité plus élevée dans un volume limité. Pourquoi les condensateurs sont - ils plus petits que les condensateurs en aluminium? Après tout, la constante diélectrique est plus élevée. Deuxièmement, la fine feuille de cuivre augmente la température dans des conditions de courant élevé, ce qui favorise la dissipation de chaleur et la durée de vie des composants. Il en va de même pour les circuits intégrés numériques, où la largeur du fil de cuivre est inférieure à 0,3 cm. La carte PCB finie bien faite est très uniforme et peut être vue à l'œil nu avec un lustre doux (car la surface est brossée avec un flux de soudure). Un échantillon rapide d'une carte de circuit 32 couches.

Dingji Electronics est une société spécialisée dans le traitement et la production de circuits imprimés, qui présente les avantages d'un circuit imprimé simple face, d'un circuit imprimé double face et d'un circuit imprimé multicouche. Il peut fournir de haute qualité, haute précision huit couches de production de carte de circuit imprimé.

Les trous et les trous borgnes au - dessus de huit niveaux sont ouverts du niveau supérieur au niveau inférieur, les trous borgnes ne sont visibles que dans le niveau supérieur ou inférieur. En d'autres termes, les trous borgnes sont forés à partir de la surface plutôt que de pénétrer dans toutes les couches. Un autre type de trou, appelé trou enterré, signifie que le fond du trou traversant de la couche interne n'est pas visible. L'avantage des trous enterrés et borgnes est qu'ils peuvent augmenter l'espace de câblage.