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Technologie PCB

Technologie PCB - PCB Process Hot Rod softboard Design ne peut être négligé

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Technologie PCB - PCB Process Hot Rod softboard Design ne peut être négligé

PCB Process Hot Rod softboard Design ne peut être négligé

2021-10-09
View:431
Author:Aure

PCB Process Hot Rod softboard Design ne peut être négligé



Le soudage par refusion hot bar (soudage par compression à chaud à l'étain fondu), dont la fonction la plus importante est de faire fondre la pâte à souder imprimée sur une carte de circuit imprimé électronique à l'aide d'une tête de presse à chaud, reliant ainsi deux composants électroniques indépendants. La méthode consiste à souder un câble plat flexible (FPB) sur un circuit imprimé électronique (PCB).

Étant donné que la tête de presse à chaud de la machine Hot Rod est la seule source de chaleur, lorsque la tête de presse à chaud est pressée sur le câble plat flexible (FPC), la chaleur doit être transférée vers le bas à la carte de circuit imprimé électronique (PCB) pour faire fondre la pâte à souder sur la carte de circuit imprimé sur le circuit imprimé électronique, le câble plat flexible doit avoir une conception conductrice de la chaleur.

En général, le placage ou le perçage des plots est la conception la plus courante de la fonction de conduction thermique, comme le montre l'image ci - dessous. Il est recommandé d'avoir trois perçages ou 2,5 perçages sur les plots de chaque FPC. Faire des trous de placage a également un avantage. Lors de l'opération de soudage à chaud de l'étain fondu, l'excès d'étain peut déborder des trous de placage pour ne pas provoquer de court - circuit entre les Plots.

Le câble plat flexible doit être fixé à l'aide d'un ruban adhésif double face pour fixer le câble plat flexible sur la carte de circuit imprimé électronique, car il est peu probable que l'opérateur tienne le FPC à la main jusqu'à ce que le retour de la tige chaude soit terminé. En outre, des problèmes de qualité instable peuvent survenir.

Les exigences de conception du FPC sont résumées ci - dessous. Il est préférable d'avoir trois trous plaqués ou percés sur les plots de chaque FPC et au moins deux + demi - trous plaqués ou percés.




PCB Process Hot Rod softboard Design ne peut être négligé


Collez du ruban adhésif double face sur le côté du câble plat flexible (FPB) connecté à la carte de circuit imprimé électronique. L'épaisseur du ruban adhésif double face doit être inférieure à 0,15 mm et la distance entre le bord du plot FPC et le ruban adhésif double face doit être de 0,20 MM.

La taille recommandée de la plaque souple hotbar est conçue comme suit:

L'ouverture du trou traversant est de 0,4 mm le Centre du trou traversant est de 1,2 mm la distance Centre - Centre du plot est de 1,8 mm la largeur du plot est de 0,9 mm

Pour éviter que les concentrations de contraintes ne détruisent le câble plat flexible, il est fortement recommandé de décaler les bords du film de recouvrement (polyimide) du câble plat flexible.

Pour accompagner l'opération Hot Rod et éviter d'écraser ou d'endommager les pièces, voici les dimensions limites recommandées pour les pièces:

La taille minimale de la pièce au bord avant du FPC est de 2,0 MM. La taille minimale de la pièce au bord gauche et droit du FPC est de 3,0 MM. Lorsque le FPC s'étend vers l'extérieur, un espace minimum de 5,0 mm doit être réservé pour que le FPC puisse être collé sur la carte de circuit imprimé. Vous pouvez également envisager de faire des trous de positionnement sur le FPC et de concevoir des épingles d'alignement sur les pinces pressées à chaud pour le positionnement, ce qui peut économiser de l'espace sur le ruban adhésif double face et la carte de circuit imprimé, mais la précision doit être prise en compte.

La taille minimale des pièces sous le FPC jusqu'au bord arrière du FPC est de 10,0 mm (pour s'assurer que la colle double face peut être collée sur la carte de circuit imprimé).