Technologie PCB - ​ Introduction à la production de circuits imprimés PCB

1. Carte de circuit imprimé

Utilisez le papier de transfert pour imprimer le tableau peint, faites attention à faire face à votre propre surface glissante, imprimez généralement deux cartes, c'est - à - dire imprimez deux cartes sur une feuille de papier. Choisissez parmi eux la carte qui imprime le mieux.

Découpe du stratifié recouvert de cuivre

L'ensemble du diagramme de processus de la carte de circuit imprimé est réalisé à l'aide d'une carte photosensible. Plaqué de cuivre, c'est - à - dire une carte de circuit imprimé recouverte d'un film de cuivre des deux côtés, coupez le plaqué de cuivre à la taille de la carte de circuit imprimé, pas trop grand pour économiser du matériel.

Plaques de cuivre revêtues de prétraitement

Poncer la couche d'oxyde sur la surface du stratifié de cuivre avec du papier sablé fin pour s'assurer que le toner sur le papier de transfert thermique peut être fermement imprimé sur le stratifié de cuivre lors du transfert de la carte de circuit imprimé. La norme pour le polissage est que la surface de la plaque est brillante et qu'il n'y a pas de taches visibles.

Coupez la carte de circuit imprimé à la bonne taille, collez le substrat de circuit imprimé sur la plaque de cuivre recouverte, Alignez la plaque de cuivre recouverte dans la machine de transfert de chaleur, placez - la pour vous assurer que le papier de transfert n'est pas désaligné. Généralement après 2 - 3 transferts, la carte peut être transférée fermement sur la Feuille de cuivre recouverte. La machine de transfert de chaleur a été préchauffée à l'avance et la température réglée à 160 - 200 degrés Celsius. En raison de la température plus élevée, faites attention à la sécurité pendant le fonctionnement!

Plaque de circuit imprimé corrosif

Vérifiez d'abord si la carte de circuit imprimé a été complètement transférée. S'il y a des zones qui ne sont pas transférées, vous pouvez les réparer avec un stylo à huile noir. Il peut alors se corroder. Lorsque le film de cuivre exposé sur la carte est complètement corrodé, la carte est retirée de la solution corrosive et lavée, ce qui entraîne la corrosion de la carte. La composition de la solution corrosive est de l'acide chlorhydrique concentré, du peroxyde d'hydrogène concentré et de l'eau dans un rapport de 1: 2: 3. Lors de la formulation d'une solution corrosive, il faut d'abord égoutter, puis ajouter de l'acide chlorhydrique concentré et du peroxyde d'hydrogène concentré. Faites attention aux éclaboussures sur la peau ou les vêtements et lavez - les à temps avec de l'eau propre. Comme on utilise une solution fortement corrosive, il faut faire attention à la sécurité pendant le fonctionnement!

Forage PCB

La carte nécessite l'insertion de composants électroniques, il est donc nécessaire de percer la carte. Choisissez différentes broches de perçage en fonction de l'épaisseur des broches des composants électroniques. Lorsque vous percez des trous avec une perceuse électrique, la carte doit être pressée. La vitesse de perçage ne doit pas être trop lente. Veuillez observer attentivement le fonctionnement de l'opérateur.

Pré - traitement de la carte

Après avoir percé le trou, poncer le toner sur la carte avec du papier sablé fin et laver la carte avec de l'eau. Une fois l'eau sèche, appliquez de la colophane sur le côté avec le circuit. Pour accélérer le durcissement de la colophane, nous chauffons la planche avec un ventilateur thermique et la colophane ne prend que 2 - 3 minutes à durcir.

Tôle étamée double face / trempé d'or processus de production:

Découpe - - - perçage - - - cuivre coulé - - - lignes - - - image ÉLECTRIQUE - - - Gravure - - - soudure par blocage - - - Caractère - - - jet d'étain (ou d'or lourd) - - bord de Gong - V coupe (pas nécessaire pour certaines plaques) - test en vol emballage sous vide

Processus de production de plaques plaquées or double face:

Découpe - - - perçage - - - cuivre coulé - - - lignes - - - Image - - - dorure - - - Gravure - - - soudure par blocage - - - texte - - - gongbeng - - - découpe en V - - - essais en vol - - - emballage sous vide

Processus de production de tôle étamée multicouche / tôle d'or trempée:

Découpe - - - couche interne - - - laminage - - - perçage - - - cuivre coulé - - - lignes - - - Schéma électrique - - - Gravure - - - soudage par résistance - - - caractéristiques - - - jet d'étain (ou d'or lourd) - - découpe gongbien - V (non requise pour Certaines plaques) - - essais en vol - - - emballage sous vide

Processus de production de plaque d'or multicouche:

Découpe - - - couche interne - - - laminage - - - perçage - - - cuivre coulé - - - lignes - - - Schéma électrique - - - dorure - - - Gravure - - - soudage par résistance - - - Caractères - - - gongbeng - - - V découpe - - - essais en vol - - - emballage sous vide

Processus anatomiques Modifier

1. Enlever les composants sur la plaque d'origine.

2. Scannez la carte d'origine pour obtenir le fichier graphique.

3. Broyer la couche de surface pour obtenir la couche intermédiaire.

4. Scannez la couche intermédiaire pour obtenir le fichier graphique.

5. Répétez les étapes 2 à 4 jusqu'à ce que toutes les couches soient traitées.

6. Utilisez un logiciel spécial pour convertir le fichier graphique en fichier de relation électrique - - - schéma PCB. Si vous avez le bon logiciel, les concepteurs n'ont besoin de suivre les graphiques qu'une seule fois.

7. Inspection et inspection pour terminer la conception.

Editeur de mise en page

Les détails de la conception de la disposition doivent être notés comme suit:

Panneau unique

Ce type de panneau est généralement utilisé à moindre coût. Dans la conception de la mise en page, des éléments ou des cavaliers sont parfois nécessaires pour sauter les traces de la carte. S'il y en a trop, vous devriez envisager d'utiliser un panneau double face.

Panneau double face

Les panneaux double face peuvent être utilisés avec ou sans PTH. Comme les cartes PTH sont chères, elles ne sont utilisées que lorsque la complexité et la densité du circuit l'exigent. Dans la conception de la disposition, le nombre de fils du côté de l'élément doit être réduit au minimum pour s'assurer que le matériau requis est facilement disponible.

Dans les plaques PTH, les trous métallisés ne sont utilisés que pour les connexions électriques et non pour l'installation de composants. Pour des raisons d'économie et de fiabilité, le nombre de trous doit être réduit au minimum.

Pour choisir une face simple ou double, il est très important de prendre en compte la surface (c) de l'élément, son rapport à la surface totale (s) de la carte de circuit imprimé étant un rapport constant approprié. L'installation est utile. Il est important de noter que "US" se réfère généralement à la zone d'un côté du panneau.

Présentation

La relation entre le diamètre du plot et la largeur maximale du fil est nécessaire lors de la fabrication de la carte de circuit imprimé, de sorte que la carte de circuit imprimé, la carte de circuit imprimé, l'usine de carte PCB, le substrat en aluminium, la carte haute fréquence, la carte PCB, etc.

Relation entre le diamètre typique du plot et la largeur maximale du fil

Diamètre du plot (pouces / mil / MM) largeur maximale du fil (pouces / mil / MM)

0040 / 40 / 1015 0015 / 15 / 0,38

0050 / 50 / 1,27 0020 / 20 / 0,5

0062 / 62 / 1,57 0025 / 25 / 0,63

0075 / 75 / 1,9 0025 / 25 / 0,63

0086 / 2,18 0040 / 40 / 1,01

0 ¼Ž100 / 100 / 2,54 0 ¼Ž040 / 40 / 1,01

0125 / 125 / 3,17 0050 / 50 / 1,27

0150 / 150 / 3,81 0075 / 75 / 1,9

0175 / 175 / 4,44 0100 / 100 / 2,54

Problèmes de production Modifier

Vérification de la conception, la liste de vérification suivante comprend tous les aspects liés au cycle de conception et, pour les cas particuliers: l'application doit également ajouter d'autres éléments.

1) le circuit a - t - il été analysé? Le circuit est - il divisé en cellules de base pour lisser le signal?

2) le circuit permet - il de court - circuiter ou d'isoler les conducteurs de clé?

3) où doit être blindé, est - ce que le blindage est efficace?

4) tirez - vous le meilleur parti des graphiques de base de la grille?

5) la taille de la plaque d'impression est - elle la meilleure taille?

6) utilisez - vous autant de largeurs et d'espacements de fil que possible?

7) est - ce que la meilleure taille de pad PCB et la taille de trou sont utilisées?

8) Les négatifs photo et les croquis sont - ils appropriés?

9) Le Cavalier est - il utilisé au minimum? Le fil de raccordement traverse - t - il les composants et les accessoires?

L0) Les lettres sont - elles visibles après assemblage? Sont - ils de la bonne taille et du bon modèle?

11) pour éviter les cloques, y a - t - il des fenêtres sur la Feuille de cuivre sur une grande surface?

12) y a - t - il des trous de positionnement des outils?