Fabricant et Assemblage des cartes électroniques ultra-précis, PCB haute-fréquence, PCB haute-vitesse, et PCB standard ou PCB multi-couches.
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L'électronique d'aujourd'hui est sans doute toujours utilisée à nos côtés, les cartes de circuits imprimés utilisées dans divers produits électroniques ont différentes couleurs et formes de PCB, tailles et niveaux et matériaux dans différentes industries. Par conséquent, il est nécessaire de connaître les informations dans la conception de la carte PCB, sinon il est facile de se tromper.
1. La définition du niveau de traitement n'est pas claire: le panneau unique est conçu au niveau supérieur. S'il n'y a pas d'aspects positifs et négatifs clairs, il peut être difficile de souder la carte avec le composant.
2. La distance entre la Feuille de cuivre de grande surface et le cadre extérieur est trop proche: la distance entre la Feuille de cuivre de grande surface et le cadre extérieur doit être d'au moins 0,2 mm, car lors du fraisage de la forme de la Feuille de cuivre, il est facile de provoquer le gauchissement de la feuille de cuivre et de créer une résistance. Problème de baisse de flux.
3. Plots de dessin avec des blocs de remplissage: lors de la conception de la carte PCB, le DRC peut vérifier les plots de dessin avec des blocs de remplissage, mais ils ne sont pas bien traités, de sorte que les Plots similaires ne peuvent pas générer directement des données de soudage par blocage. Lors de l'application du flux de soudure, la zone du bloc de remplissage sera recouverte par le flux de soudure, ce qui rendra difficile le soudage de l'équipement.
4. La couche de mise à la terre électrique est également un tapis de fleurs et une connexion: parce qu'elle est conçue comme une alimentation de tapis de fleurs, la couche de mise à la terre est l'inverse de l'image sur la plaque d'impression réelle. Toutes les connexions sont des lignes isolées. Dessinez plusieurs groupes d'alimentation ou plusieurs mises à la terre. Soyez prudent lorsque vous Isolez les lignes, ne laissez pas de lacunes, court - circuitez les deux groupes d'alimentation et ne bloquez pas les zones de connexion.
Cinquièmement, les caractères sont placés aléatoirement: Les Plots SMD des plots de couvercle de caractères gênent les tests de commutation des cartes de circuits imprimés et le soudage des éléments. La conception des caractères est trop petite pour former une sérigraphie, trop grande pour que les caractères soient empilés ensemble et difficiles à distinguer.
6. Les Plots de l'équipement de montage en surface sont trop courts: C'est pour un test de continuité. Pour les appareils montés en surface trop denses, la distance entre les deux broches est faible et les Plots sont également minces. Les aiguilles de test de l'appareil doivent être décalées de haut en bas. Les emplacements, tels que la conception des plots, sont trop courts pour affecter le dispositif, mais peuvent rendre les broches de test non entrelacées.
7. Réglage de l'ouverture de la pastille simple face: la pastille simple face n'est généralement pas percée. Si un trou de forage doit être marqué, le trou doit être conçu à zéro. Si une valeur numérique est conçue pour que les coordonnées du trou soient affichées à cet endroit lors de la génération des données de forage, cela pose problème. Un rembourrage simple face, tel qu'un trou percé, doit être spécialement marqué.
8.pad stacking: le processus de perçage dans la carte PCB peut provoquer la rupture du foret en forant à plusieurs reprises en un seul endroit et causer des dommages au trou. Deux trous dans la plaque multicouche sont empilés et le film négatif est dessiné comme un disque isolant, formant des déchets.
