Technologie PCB - Carte PCB anti - Décharge électrostatique

Dans la conception d'un PCB, la conception anti - ESD d'un PCB peut être réalisée en couches, avec une disposition et une installation appropriées. ESD peut être bien protégé en ajustant la disposition et le câblage du PCB * Utilisez autant de PCB multicouches que possible. Par rapport aux PCB bifaciaux, le plan de masse et le plan d'alimentation, ainsi que l'espacement de mise à la terre des lignes de signal étroitement alignées, peuvent réduire l'impédance de mode commun et le couplage inductif, atteignant ainsi le niveau des PCB bifaciaux / 10 à 1 / 100. Il y a des composants sur les surfaces supérieure et inférieure et il y a des lignes de connexion très courtes.

L'électricité statique provenant du corps humain, de l'environnement et même de l'électronique peut causer divers dommages aux puces semi - conductrices de précision, tels que la pénétration d'une fine couche isolante à l'intérieur du composant; Destruction des grilles des éléments MOSFET et CMOS; Et la bascule dans le dispositif CMOS est verrouillée; Une jonction PN polarisée en inverse par court - circuit; Court - circuit polarisant la jonction PN en direct; Faire fondre le fil de soudure ou le fil d'aluminium à l'intérieur du dispositif actif. Pour éliminer les interférences et les dommages causés aux appareils électroniques par les décharges électrostatiques (ESD), plusieurs mesures techniques sont nécessaires pour les prévenir.

Dans la conception d'un PCB, la conception anti - ESD d'un PCB peut être réalisée en couches, avec une disposition et une installation appropriées. Au cours du processus de conception, la grande majorité des modifications de conception peuvent limiter l'ajout ou la réduction de composants par anticipation. ESD peut être bien protégé en ajustant la disposition et le câblage du PCB. Voici quelques précautions communes.

* utilisez autant de PCB multicouches que possible. Par rapport aux PCB bifaciaux, le plan de masse et le plan d'alimentation, ainsi que l'espacement de mise à la terre des lignes de signal étroitement alignées, peuvent réduire l'impédance de mode commun et le couplage inductif, atteignant ainsi le niveau des PCB bifaciaux / 10 à 1 / 100. Essayez de placer chaque couche de signal près de la couche d'alimentation ou de la couche de mise à la terre. Pour les PCB haute densité avec des composants, des lignes de connexion courtes et de nombreux remplissages sur les surfaces supérieure et inférieure, vous pouvez envisager d'utiliser des lignes de couche interne.

* pour les cartes de circuit imprimé double face, une alimentation étroitement entrelacée et un réseau de mise à la terre doivent être utilisés. Les lignes d'alimentation sont proches de la ligne de terre et il y a autant de connexions que possible entre les lignes verticales et horizontales ou les zones de remplissage. La taille de la grille d'un côté est inférieure ou égale à 60 mm. Si possible, la taille de la grille doit être inférieure à 13 MM.

* assurez - vous que chaque circuit est aussi compact que possible.

* mettez tous les joints de côté autant que possible.

* si possible, introduisez le cordon d'alimentation depuis le Centre de la carte et éloignez - le des zones directement touchées par l'ESD.

* sur toutes les couches de PCB sous les connecteurs connectés à l'extérieur du châssis (facilement touchés directement par l'ESD), placez une large mise à la terre du châssis ou une mise à la terre remplie de polygones et connectez - les ensemble avec des trous percés d'environ 13 mm de distance.

* placez le trou de montage sur le bord de la carte et connectez Les Plots supérieurs et inférieurs sans flux autour du trou de montage à la masse du châssis.

* lors de l'assemblage du PCB, ne pas appliquer de soudure sur les Plots supérieurs ou inférieurs. Utilisez des vis avec des rondelles intégrées pour obtenir un contact étroit entre le PCB et le châssis / blindage métallique ou le support sur le plan de masse.

* La même "zone d'isolement" doit être définie entre la mise à la terre du châssis et la mise à la terre du circuit à chaque couche; Si possible, maintenez un espacement de 0,64 MM.

* Connectez la mise à la terre du châssis et la mise à la terre du circuit avec des fils de 1,27 mm de large tous les 100 mm le long de la ligne de mise à la terre du châssis aux niveaux supérieur et inférieur de la carte près du trou de montage. Près de ces points de connexion, des plots ou des trous de montage sont placés pour permettre l'installation entre la masse du châssis et la masse du circuit. Ces connexions à la terre peuvent être coupées avec une lame pour maintenir le circuit ouvert, ou des cordons de brassage avec des billes magnétiques / condensateurs haute fréquence.