Technologie PCB - Types de soudage PCBA et normes d'aspect d'usinage PCBA

Que signifie PCBA? Se réfère à une série de processus allant de l'achat de matériaux, la production de PCB, le traitement des puces SMT, le traitement des plug - ins DIP, les tests PCBA à l'assemblage des produits finis. Quel est le type de soudage pour PCBA?

1. Quels sont les types de soudage pour PCBA

1. Soudure de retour

Tout d'abord, le premier processus de soudage de PCBA est le soudage à reflux. Une fois le placement du SMT terminé, la plaque PCB est soudée à reflux pour compléter le soudage du patch.

2. Soudage par vagues

Le soudage à reflux est le soudage des éléments SMD. Pour les composants enfichables, le soudage nécessite un soudage par vagues. Généralement, la carte PCB est insérée dans l'assemblage, puis l'assemblage d'insertion et la carte PCB sont soudés via un four à vagues.

3. Soudage par immersion

Pour certains composants de plus grande taille, ou soumis à d'autres facteurs, il n'est pas possible de souder par crête, de sorte que les fours de brasage sont souvent utilisés pour le soudage. Le soudage par un four de brasage est simple et pratique.

4. Soudure à la main

Le soudage à la main signifie que les employés utilisent un fer à souder électrique pour le soudage. Les usines de traitement PCBA ont généralement besoin de soudeurs manuels.

Le PCBA se compose d'une grande variété de processus et une plaque PCBA complète ne peut être produite que par différents types de soudure PCBA.

2. PCBA Processing apparence standard

1. Mauvais angle de contact du point de soudure. L'angle de mouillage entre la soudure d'angle et le joint d'extrémité du motif de Plot est supérieur à 90°.

2. Debout: une extrémité de l'assemblage quitte le rembourrage, debout ou oblique vers le haut.

3. Court - circuit: la soudure entre deux ou plusieurs points de soudure qui ne devraient pas être connectés est connectée, ou la soudure d'un point de soudure est connectée à un fil adjacent.

4, soudure par pointillés: C'est - à - dire qu'il n'y a pas de connexion soudée par pointillés entre les conducteurs de composants et les points de soudure PCB.

5. Soudure par pointillés: les broches de connexion et les points de soudure PCB des éléments semblent connectés, mais ils ne le sont pas réellement.

6. Soudage à froid: la pâte à souder au point de soudure ne fond pas complètement ou ne forme pas d'alliage métallique.

7. Moins d'étain (moins de consommation d'étain): la zone ou la hauteur de consommation d'étain entre l'extrémité de l'élément et le PAD n'est pas conforme.

8. Excès d'étain (excès d'étain): la surface ou la hauteur de l'extrémité du composant et du PAD mangeant de l'étain dépasse les exigences.

9. Le point de soudure est noir: le point de soudure est noir et mat.

10. Oxydation: la surface des éléments, des circuits, des PAD ou des points de soudure produit des réactions chimiques et des oxydes colorés.

11. Déplacement: le composant s’écarte d’une position prédéterminée (sur la base de l’axe du composant et de l’axe du coussin) horizontalement (horizontalement), verticalement (verticalement) ou dans le sens de rotation dans le plan du coussin.

Inversion de polarité (inversion): l'orientation ou la polarité d'un composant ayant une polarité ne correspond pas aux exigences de la documentation (Bom, ECN, carte de localisation du composant, etc.).

13. Hauteur flottante: il y a un espace ou une hauteur entre le composant et le PCB.

14. Erreur de pièces: les spécifications de pièces, les modèles, les paramètres, les exigences de forme, etc. ne sont pas compatibles avec (Bom, échantillon, informations client, etc.).

15. Pointe d'étain: les points de soudure des composants ne sont pas lisses, la pointe est conservée.

16. Pièces multiples: Selon Bom et ECN ou modèle, etc., il y a plus d'une pièce sur le PCB qui ne devrait pas installer de pièces ou de pièces redondantes.

17. Pièces manquantes: Selon Bom et ECN ou prototype, etc., les pièces qui devraient être montées sur un emplacement ou un PCB, mais qui ne sont pas des pièces, sont des pièces manquantes.

18. Désalignement: la position du composant ou de la broche du composant est déplacée vers la position d'un autre pad ou broche

19. Circuit ouvert (ouvert): Circuit PCB est déconnecté.

20. Placement latéral (support latéral): Placez les composants de puce de différentes largeurs et hauteurs sur le côté.

21. Blanc inversé (côté inversé): deux surfaces symétriques avec des composants différents sont interchangeables (par exemple: une face avec le logo de l'écran et une surface sans le logo de l'écran sont inversés) et les résistances à puce sont courantes.

22. Perles d'étain: petits points d'étain entre les pieds des composants ou à l'extérieur du PAD.

23. Bulles: il y a des bulles à l'intérieur du point de soudure, du composant ou du PCB.

24. étamage (étamage): la hauteur des points de soudure des composants dépasse la hauteur requise.

25. Fissures d'étain: fissures apparaissent au point de soudure.

26. Bouchon de trou: la prise ou le trou de PCB est bloqué par la soudure ou autre chose.

27. Dommages: fissures ou incisions ou dommages aux composants, au fond de la plaque, à la surface de la plaque, à la Feuille de cuivre, aux circuits, aux trous traversants, etc.

28. écran métallique flou: le texte ou l'écran métallique d'un composant ou d'un PCB est flou ou cassé et ne peut être identifié ou flou.

29. Sale: la surface de la plaque n'est pas propre, il y a des défauts tels que des corps étrangers ou des taches.

30.scratch: le PCB ou le bouton ont des rayures, la Feuille de cuivre est exposée.

31. Déformation: le composant ou le corps de PCB ou les coins ne sont pas sur le même plan ou pliés.

32. Les PCB ou composants mousseux (stratifiés) sont stratifiés avec du cuivre et du platine et il existe des lacunes.

33. Débordement de colle (trop de colle) (trop de colle rouge ou débordement de la gamme requise.

34. Trop peu de colle (trop peu de colle rouge utilisée) ou pas dans la gamme requise.

35. Trous d'épingle (creux): PCB, pad, points de soudure, etc. ont tous des trous d'épingle creux.

36. Bavure (au - dessus du Pic): bord de la carte PCB ou bavure au - delà de la portée ou de la longueur requise.

37. Impuretés de doigt d'or: la surface plaquée de doigt d'or a des phénomènes anormaux tels que la corrosion par piqûres, les points d'étain ou le soudage par blocage.

38.goldfinger scratch: cuivre et platine rayés ou nus sur la surface plaquée Goldfinger.

Le contenu ci - dessus espère être utile pour les fabricants d'usines de traitement PCBA, mais les circonstances spécifiques nécessitent une analyse détaillée et peuvent combiner la situation réelle avec le contenu ci - dessus pour obtenir une inspection plus rapide de la qualité des plaques PCBA.