Technologie PCB - Partager conseils pratiques pour concevoir des PCB haute fréquence

Partager conseils pratiques pour la conception de PCB haute fréquence l'objectif de la conception de PCB est plus petit, plus rapide et à moindre coût. Étant donné que les points d'interconnexion sont le maillon le plus faible de la chaîne de circuits, les propriétés électromagnétiques des points d'interconnexion sont un problème majeur pour la conception technique dans la conception RF. Chaque point d'interconnexion doit être étudié et les problèmes existants résolus. L'interconnexion d'un système de carte comprend trois types d'interconnexions: puce à carte, interconnexion à l'intérieur de la carte PCB et entrée / sortie de signal entre la carte PCB et un périphérique externe. Cet article présente principalement un aperçu technique pratique de la conception de PCB haute fréquence interconnectés au sein d'une carte PCB. L'éditeur de Shenzhen PCBA Processing pense que la compréhension de cet article apportera la commodité à la conception future de PCB.

Dans la conception de PCB, l'interconnexion entre la puce et le PCB est importante pour la conception. Cependant, le principal problème de l'interconnexion des puces et des PCB est la densité d'interconnexion trop élevée, ce qui entraînera la structure de base du matériau PCB en tant que facteur limitant la croissance de la densité d'interconnexion. Cet article partage des conseils pratiques sur la conception de PCB haute fréquence par les éditeurs de traitement PCBA de Shenzhen. En ce qui concerne les applications haute fréquence, les techniques de conception de PCB haute fréquence avec interconnexions au sein du PCB sont les suivantes:

1. L'angle de la ligne de transmission doit être de 45° pour réduire les pertes de retour;

2. Une carte de circuit électrique diélectrique de haute performance qui contrôle strictement la constante diélectrique en fonction du nombre de couches doit être utilisée. Cette méthode favorise un calcul analogique efficace du champ électromagnétique entre le matériau isolant et le câblage adjacent.

3. Les spécifications de conception de PCB relatives à la gravure de haute précision doivent être spécifiées. Il est nécessaire de considérer une erreur totale de + / - 0007 pouces sur la largeur de ligne spécifiée, de gérer la contre - dépouille et la section transversale de la forme du câblage et de spécifier les conditions de placage des parois latérales du câblage. La géométrie du câblage (fil) et la gestion globale de la surface de revêtement sont importantes pour résoudre le problème des effets cutanés liés aux fréquences micro - ondes et pour atteindre ces spécifications.

4. Les broches saillantes ont une inductance de prise et un effet parasite, évitez donc les composants avec des broches. Dans un environnement à haute fréquence, il est préférable d'utiliser des composants SMD montés en surface.

5. Pour la porosité du signal, évitez d'utiliser le processus de traitement de porosité (PTH) sur la plaque sensible, car ce processus crée une inductance de plomb au niveau de la porosité. Par exemple, lorsque vous utilisez des trous traversants sur une plaque de 20 couches pour connecter les couches 1 à 3, il y a des inductances de plomb de 4 à 19 couches et vous devriez utiliser des trous borgnes enterrés ou des forets dorsaux.

6. Fournir une formation riche. Connectez ces plans de masse à l'aide de trous moulés pour empêcher les champs électromagnétiques 3D d'affecter la carte.

7. Pour choisir le processus de nickelage chimique ou de trempage d'or, n'utilisez pas la méthode hasl pour le placage. Cette surface plaquée peut fournir un meilleur effet de maquillage pour les courants à haute fréquence. De plus, ce revêtement hautement soudable nécessite moins de plomb, ce qui contribue à réduire la pollution environnementale.

8. Ce flux de blocage peut empêcher le flux de pâte à souder. Cependant, en raison de l'incertitude de l'épaisseur et de l'ignorance des propriétés de la constante diélectrique, le revêtement de toute la surface de la plaque avec un matériau de soudure par résistance entraîne une variation des propriétés du circuit dans la conception de microruban. Typiquement, un barrage de soudure (solderdam) est utilisé comme masque de soudure.

Voici les conseils de conception PCB haute fréquence pour l'interconnexion de cartes PCB que vous partagez aujourd'hui. L'éditeur de Shenzhen PCBA Processing espère être utile à tout le monde.