Technologie PCB - Bases de l'installation de cartes FPC

Le processus d'installation d'un SMD sur un FPC (Flexible Printed Circuit Board) nécessite, à l'époque du développement de la miniaturisation de l'électronique, l'installation en surface d'une partie importante des produits de consommation, le SMD étant installé sur le FPC en raison de l'espace d'assemblage. L'assemblage complet de la machine est terminé. Le montage en surface des patchs sur FPC est devenu l'une des tendances de développement de la technologie des patchs. Les exigences de processus et les précautions pour le montage en surface sont les suivantes.

A. placement traditionnel de SMD

Caractéristiques: la précision de placement n'est pas élevée, le nombre de composants est faible, les variétés de composants sont dominées par des résistances et des condensateurs, ou il existe des composants individuels profilés.

Processus clés: 1. Impression de pâte à souder: le FPC est positionné par son aspect sur un plateau d’impression spécial. Généralement imprimé par une petite machine d'impression semi - automatique, l'impression manuelle peut également être utilisée, mais la qualité de l'impression manuelle est pire que l'impression semi - automatique.

2. Placement: il est généralement possible d'utiliser le placement manuel, les pièces individuelles avec une précision de position élevée peuvent également être placées par la machine de placement manuelle.

3. Soudage: généralement avec le soudage à reflux, dans des cas spéciaux, le soudage par points est également disponible.

2. Placement de haute précision

Caractéristiques: il doit y avoir une marque Mark sur le FPC pour le positionnement du substrat et le FPC lui - même doit être plat. La fixation d'un FPC est difficile, il est difficile d'assurer la cohérence lors de la production de masse et les exigences en matière d'équipement sont élevées. En outre, il est difficile de contrôler la pâte à souder imprimée et le processus de placement.

Processus clé: 1. Fixation FPC: tout le processus est fixé sur la palette, du patch imprimé au soudage par refusion. Les palettes utilisées nécessitent un faible coefficient de dilatation thermique. Il y a deux méthodes de fixation, la précision d'installation est utilisée lorsque l'espacement des fils qfp est supérieur à 0,65 mm a; La méthode B est utilisée lorsque la précision de placement de l'espacement des fils qfp est inférieure à 0,65 MM.

Méthode a: Placez la palette sur le modèle de positionnement. Le FPC est fixé sur le plateau avec un ruban adhésif mince résistant aux températures élevées, puis le plateau est séparé du gabarit de positionnement pour l'impression. Le ruban adhésif résistant aux hautes températures doit avoir une viscosité moyenne, il doit être facile à décoller après la soudure à reflux et il n'y a pas de colle résiduelle sur le FPC.

Méthode B: la palette est personnalisée et ses exigences de processus doivent subir de nombreux chocs thermiques avec une déformation minimale. Le plateau est équipé d'une goupille de positionnement en forme de t avec une hauteur légèrement supérieure à celle du FPC.

2. Impression de pâte d'étain: Comme le plateau est chargé avec FPC, il y a un ruban adhésif résistant à haute température sur le FPC pour le positionnement, donc la hauteur ne correspond pas au plan du plateau, donc vous devez choisir une raclette élastique lors de l'impression. La composition de la pâte à souder a une plus grande influence sur l'effet d'impression. Choisissez la pâte à souder appropriée. En outre, les modèles d'impression de la méthode b nécessitent un traitement spécial.

3. Installation de l'équipement: Tout d'abord, la machine d'impression de pâte à souder, la machine d'impression doit avoir un système de positionnement optique, sinon la qualité de la soudure aura un impact plus important. Deuxièmement, le FPC est fixé sur la palette, mais il y aura un léger écart entre la distance totale entre le FPC et la palette, ce qui est la plus grande différence avec le substrat PCB. Par conséquent, le réglage des paramètres de l'appareil aura un impact plus important sur l'effet d'impression, la précision de placement et l'effet de soudage. Par conséquent, le placement de FPC a des exigences strictes pour le contrôle du processus.