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Technologie PCB

Technologie PCB - Les téléphones pliables seront un grand test pour l'industrie FPC

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Technologie PCB - Les téléphones pliables seront un grand test pour l'industrie FPC

Les téléphones pliables seront un grand test pour l'industrie FPC

2021-10-28
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Author:Downs

Les téléphones pliants ont été considérés comme une direction de l'industrie. Cette année, Huawei, Huawei, Samsung, Liu Yu et d'autres fabricants ont officiellement publié des téléphones à écran pliant, xiaomi, oppo, Vivo et d'autres fabricants ont également sorti des prototypes pertinents de téléphones à écran pliant. La première année du téléphone pliable est ouverte. Parmi eux, la carte de circuit flexible est devenue une partie indispensable du téléphone pliable en raison de son poids léger, de son épaisseur mince et de sa bonne maniabilité. L'application du FPC (Flex Circuit Board) dans les smartphones reste confrontée à de nombreux problèmes techniques qui seront au Centre des préoccupations des fabricants actuels.

FPC a les caractéristiques d'être mince léger, pliable, enroulable, pliable, densité de câblage élevée, parfaitement adapté au thème de développement mince et léger,

Carte de circuit imprimé

Carte de circuit flexible FPC

Le FPC est principalement utilisé dans les domaines des terminaux mobiles, de l'électronique grand public, de l'électronique automobile, du contrôle industriel, du médical, de l'aérospatiale et de l'armée, etc. parmi eux, la catégorie des terminaux mobiles est le plus grand domaine d'application du FPC, en particulier les smartphones, ainsi que le domaine le plus exigeant en matière de technologie FPC, Il dirigera également la direction du développement technologique du futur FPC. La tendance à la miniaturisation et à l'intelligence poussera les téléphones flexibles à devenir une tendance future.

Les experts ont également proposé des solutions pour les multiples Pliages, connexions et utilisations des écrans pliants par FPC. Dans les téléphones à écran flexible, en raison de la nécessité de plier plusieurs fois et d'utiliser beaucoup, les exigences pour la carte de circuit flexible à l'intérieur du téléphone seront plus élevées et la zone d'utilisation correspondante sera encore augmentée. Cependant, les FPC sont généralement fabriqués par un procédé Batch et sont donc limités par la taille des équipements de production. En réponse à ce problème, les experts estiment qu'il est possible de réaliser une extension via une prise intermédiaire et de renforcer le FPC en insérant un doigt d'or.

Actuellement, pour la fixation de plaques souples et rigides, le processus et la technique principaux sont la fabrication de plaques rigides et flexibles. En ce qui concerne la question de la taille, les plaques souples ou rigides et flexibles actuellement dans l'industrie utilisent un matériau de 250 mm de large, qu'ils ont également commencé à essayer d'utiliser. Matériel avec une largeur de 500mm.

L'augmentation de l'application FPC dans les téléphones mobiles deviendra une tendance établie, ce qui donne également au marché FPC une tendance positive. Cependant, les FPC sont toujours confrontés à des problèmes de fabrication, tels que les applications de grande taille dans les téléphones à écran pliant. Bien sûr, il existe des solutions correspondantes à ces problèmes, mais ces solutions entraînent inévitablement une augmentation des coûts. Comment mieux contrôler les coûts des FPC ne peut être résolu que par une production de masse ou une mise à niveau technologique.