Technologie PCB - Comment sont fabriquées les cartes FPC Flex?

La production de masse de FPC est moins chère que les circuits imprimés rigides. Cela est dû au fait que les panneaux laminés flexibles permettent aux fabricants de produire des circuits en continu. Ce processus commence par la bobine laminée et produit directement la plaque finie.

Le processus de production du FPC est essentiellement similaire à celui des plaques rigides. Pour certaines opérations, la flexibilité du stratifié nécessite un équipement différent et des méthodes de traitement complètement différentes. La plupart des FPC adoptent une approche négative. Cependant, certaines difficultés apparaissent dans l'usinage et l'usinage coaxial des stratifiés flexibles. L'un des principaux problèmes est le traitement du substrat. Les matériaux flexibles sont des rouleaux de largeurs différentes, de sorte que le transfert du stratifié flexible lors de la gravure nécessite l'utilisation de plateaux rigides.

Dans le processus de production, la manipulation et le nettoyage des circuits imprimés flexibles sont plus importants que la manipulation des plaques rigides. Un nettoyage incorrect ou une opération contraire à la réglementation peut entraîner l'échec de la fabrication ultérieure du produit, en fonction de la sensibilité du matériau utilisé pour le FPC, tandis que les circuits imprimés flexibles jouent un rôle important dans le processus de fabrication.

Le substrat est soumis à des pressions mécaniques telles que le séchage de la cire, le laminage et le placage. La Feuille de cuivre est également sensible aux sons de frappe et aux bosses, et les extensions garantissent une flexibilité maximale. Les dommages mécaniques à la Feuille de cuivre ou le durcissement de l'usinage réduira la durée de vie flexible du circuit.

Un circuit simple face flexible typique doit être nettoyé au moins trois fois pendant la fabrication du FPC. Cependant, en raison de sa complexité, plusieurs substrats doivent être nettoyés 3 à 6 fois. En revanche, une carte de circuit imprimé multicouche rigide peut nécessiter le même nombre de nettoyages, mais les procédures de nettoyage sont différentes et nécessitent plus de soin lors du nettoyage de matériaux flexibles. La stabilité dimensionnelle du matériau flexible est compromise même lorsqu'il est soumis à une pression très légère pendant le nettoyage et peut entraîner un allongement du panneau dans la direction Z ou y, selon le biais de la pression. Le nettoyage chimique des cartes de circuits imprimés flexibles doit faire attention à la protection de l'environnement. Le processus de nettoyage comprend un bain de teinture alcaline, un rinçage complet, une micro - gravure et un nettoyage final. L'endommagement du matériau du Film se produit généralement lors du chargement du panneau, lorsque le réservoir est agité, lorsque le support est retiré du réservoir ou sans support et que la tension superficielle est détruite dans le réservoir nettoyé.

Les trous de la plaque flexible sont généralement percés, ce qui entraîne une augmentation des coûts d'usinage. Le perçage est également possible, mais cela nécessite un ajustement particulier des paramètres de perçage pour obtenir une paroi de trou non contaminée. Après le forage, enlever la saleté du trou de forage avec un nettoyeur d'eau agité par ultrasons.

Il s'avère que la production de masse de FPC est moins chère que les cartes de circuits imprimés rigides. Cela est dû au fait que la carte de circuit flexible permet aux fabricants de produire des circuits en continu. Ce processus commence par la bobine laminée et produit directement la plaque finie. Pour fabriquer des cartes de circuits imprimés et graver des schémas d'usinage en continu de cartes de circuits imprimés flexibles, tous les processus de production sont réalisés dans une série de machines placées dans l'ordre. La sérigraphie peut ne pas faire partie de ce processus de transfert continu, ce qui entraîne une interruption du processus en ligne.

En général, le soudage en FPC est d'autant plus important que la résistance thermique du substrat est limitée. Le soudage à la main nécessite suffisamment d'expérience, vous devez donc utiliser le soudage par vagues si possible. Lors du soudage de circuits imprimés flexibles, il convient de noter les points suivants:

1) comme le Polyimide est hygroscopique, le circuit doit être cuit avant la soudure (1 heure à 250 ° f).

2) Les Plots sont placés sur de plus grandes zones de conducteurs, telles que le plan de masse, le plan d'alimentation ou le radiateur, la zone de dissipation de chaleur doit être réduite. Cela limite la dissipation de chaleur et facilite le soudage.

3) lors de la soudure manuelle des broches dans des endroits denses, essayez de ne pas souder les broches adjacentes en continu, mais déplacez la soudure d'avant en arrière pour éviter une surchauffe locale.

Les informations sur la conception et le traitement des circuits imprimés flexibles peuvent être obtenues à partir de plusieurs sources, mais la meilleure source d'information est toujours le fabricant / fournisseur de matériaux et de produits chimiques transformés. Avec les informations fournies par les fabricants de FPC et l'expérience scientifique des spécialistes de l'usinage, il est possible de produire des cartes de circuits imprimés flexibles de haute qualité.