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Processus général de production de plaques de cuivre, maîtriser la technologie de base des PCB:
Préparer une solution de résine, de charges et de solvants organiques (principalement de l'acétone et de la méthyléthylcétone) - tremper le tissu de fibre de verre avec une solution de résine, puis sécher, sécher le tissu de fibre de verre, l'industrie appelée Feuille de PP - selon la production pour l'épaisseur du stratifié de cuivre, empiler les feuilles de PP, Placez la Feuille de cuivre en bas et en haut - Alignez - la et placez - la dans une presse thermostatique pour presser et durcir - Retirez - la après avoir atteint le temps de durcissement prédéfini.
Caractéristiques du stratifié revêtu de cuivre:
Bonne tenue en température, c'est - à - dire que la température de transition vitreuse TG doit être élevée. En termes profanes, cela ne devrait pas être facile à ramollir.
La résistance au pelage de la Feuille de cuivre sur la plaque doit être élevée et ne se déchire pas facilement.
Ignifuge, la tension de claquage doit être élevée, la constante diélectrique doit être bonne.
Technologie de base des plaques de cuivre revêtues
L'un est la résine, la charge et le durcisseur utilisés. La résine est la clé. La deuxième est la technologie combinée d'empilement, qui peut être comprise comme: dans le stratifié recouvert de cuivre, il y a également du contreplaqué recouvert de cuivre.
La résine la plus utilisée industriellement est la résine époxy bisphénol a. Si la résistance en température du stratifié revêtu de cuivre est souhaitée, c'est - à - dire si la température de transition vitreuse TG est élevée, on peut utiliser une résine phénolique ou du Bisphénol a modifié. Résine époxy.
Actuellement, la résine époxy bisphénol A est également produite par les fabricants nationaux correspondants et ses propriétés sont comparables à celles des produits importés.
Bien que l'écart entre la technologie de revêtement de cuivre domestique et la technologie étrangère soit faible, dans certains domaines haut de gamme, la technologie européenne et américaine reste la norme. Les fabricants de résines domestiques produisent principalement de la résine époxy bisphénol A, la technologie de la résine avec des propriétés spéciales a encore un écart avec l'Europe et les États - Unis.
La résine principale du stratifié recouvert de cuivre utilisé dans l'électronique générale est la résine époxy bisphénol a. Ce type de résine contient des halogènes et est ignifuge. À l'heure actuelle, la plupart des fabricants nationaux de tels stratifiés revêtus de cuivre utilisent des résines de polytétrafluoroéthylène.
Remplissage
Les charges utilisées dans la formulation du stratifié revêtu de cuivre sont principalement de la silice SiO 2 et de l'alumine AL 2 O 3. À l'heure actuelle, ces remplissages domestiques ne sont pas fondamentalement différents des remplissages importés.
Durcisseur
Le durcisseur de résine époxy bisphénol A est un durcisseur autonome et autonome dans notre pays. Pour les résines spéciales telles que les résines phénoliques, les durcisseurs utilisés proviennent principalement d'Europe, des États - Unis et du Japon.
Technologie combinée stratifiée
Carte rigide PCB, ne peut pas être pliée. Les cartes pliables sont appelées FPC.
Dans la plupart des cas, le PCB est utilisé comme carte mère et les puces sont également soudées sur le PCB. Les plaques flexibles FPC sont principalement utilisées pour connecter des composants tels que des câbles plats pour l'électronique. Ils sont plus légers et plus petits que les PCB, et peuvent être pliés et pliés.
