Technologie PCB - Lignes dures et souples pour carte PCB

Les cartes sont divisées en cartes rigides, cartes flexibles et cartes flexibles rigides. Les PCB en général sont appelés PCB rigides. La différence intuitive entre un PCB rigide et un PCB flexible est que le PCB flexible peut être plié. L'épaisseur commune des PCB rigides est de 0,2 mm, 0,4 mm, 0,6 mm, 0,8 mm, 1,0 mm, 1,2 mm, 1,6 mm, 2,0 mm, etc. l'épaisseur commune des PCB flexibles est de 0,2 mm et il y aura une couche d'épaississement derrière les pièces à souder. L'épaisseur de la couche d'épaississement varie de 0,2 mm à 0,4 mm. Le but de les connaître est de fournir aux ingénieurs en structure une référence spatiale lors de la conception. Les matériaux communs utilisés pour les PCB rigides comprennent: stratifié de papier phénolique, stratifié de papier époxy, stratifié de verre de polyester, stratifié de tissu de verre époxy; Les matériaux couramment utilisés pour les PCB flexibles comprennent: Film de polyester, film de Polyimide, film de vinylpropylène fluoré.

Classification par nombre de couches de circuit: divisé en panneau unique, panneau double face et panneau multicouche. Les panneaux multicouches courants sont généralement des panneaux de 4 ou 6 couches, les panneaux multicouches complexes peuvent atteindre plusieurs dizaines de couches.

Panneau unique

Le panneau unique est sur le PCB de base, les pièces sont concentrées d'un côté et les fils de l'autre (lorsqu'il y a des éléments SMD et que les fils sont du même côté, l'appareil enfichable est de l'autre côté). Parce que les fils n'apparaissent que d'un côté, ce type de PCB est appelé un seul côté (un seul côté). Parce qu'une carte simple face a de nombreuses restrictions strictes sur la conception d'un circuit (parce qu'il n'y a qu'un seul côté, le câblage ne peut pas être croisé et doit être autour d'un chemin séparé), seuls les premiers circuits utilisaient ce type de carte.

Panneau double face

PCB double face ce type de carte a un câblage des deux côtés, mais pour utiliser des fils des deux côtés, il doit y avoir une connexion de circuit appropriée entre les deux côtés. Les « ponts» entre de tels circuits sont appelés sur - trous. Les surperforations sont de petits trous remplis ou revêtus de métal sur un PCB qui peuvent être connectés à des fils des deux côtés. Le panneau double face étant deux fois plus grand qu'un seul panneau, le panneau double résout la difficulté d'entrelacement du câblage dans un seul panneau (qui peut être conduit de l'autre côté par des trous), et il est plus adapté pour une utilisation dans des circuits plus complexes qu'un seul panneau.

Plaques multicouches

Panneaux multicouches pour augmenter la surface pouvant être câblée, les panneaux multicouches utilisent plus de panneaux de câblage simple ou double face. Utilisez une double face comme couche interne de la carte de circuit imprimé et deux simples faces comme couche externe, ou deux doubles faces comme couche interne et deux simples faces comme couche externe. Le système de positionnement et le matériau de liaison isolant alternent, et les cartes de circuit imprimé à motifs conducteurs interconnectées selon les exigences de conception deviennent des cartes de circuit imprimé à quatre et six couches, également appelées cartes de circuit imprimé multicouches. Le nombre de couches de la carte ne signifie pas qu'il existe plusieurs couches de câblage indépendantes. Dans des cas particuliers, une couche vide est ajoutée pour contrôler l'épaisseur de la plaque. Généralement, le nombre de couches est pair et comprend deux couches externes. La plupart des cartes mères ont une structure de 4 à 8 couches, mais techniquement, cela peut être une carte PCB de près de 100 couches. La plupart des grands supercalculateurs utilisent des cartes mères assez multicouches, mais comme ces types d'ordinateurs peuvent déjà être remplacés par des grappes de nombreux ordinateurs ordinaires, les cartes mères multicouches ont progressivement cessé d'être utilisées. En raison de l'intégration étroite des couches individuelles dans le PCB, il n'est généralement pas facile de voir les chiffres réels, mais si vous regardez attentivement la carte mère, vous pouvez toujours le voir.

Caractéristiques

La raison pour laquelle les PCB peuvent être utilisés de plus en plus largement est qu'ils présentent de nombreux avantages uniques, résumés ci - dessous.

PCB haute densité. Au fil des décennies, avec l'amélioration de l'intégration des circuits intégrés et les progrès de la technologie d'installation, les plaques imprimées à haute densité ont évolué.

Haute fiabilité. Grâce à une série d'inspections, de tests et de tests de vieillissement, les PCB peuvent fonctionner de manière fiable pendant une longue période (généralement 20 ans).

Designabilité. Pour les exigences de performance PCB (électrique, physique, chimique, mécanique, etc.), la conception de la plaque d'impression peut être réalisée par la normalisation de la conception, la normalisation, etc., avec un temps court et une efficacité élevée.

Fabricabilité. Grâce à une gestion moderne, il est possible d'effectuer une production standardisée, à l'échelle (quantitative), automatisée, etc., assurant la cohérence de la qualité des produits.

Testabilité. Des méthodes d'essai plus perfectionnées, des normes d'essai, divers équipements et instruments d'essai ont été établis pour tester et évaluer la conformité et la durée de vie des produits de PCB.

Peut être assemblé. Les produits PCB facilitent non seulement l'assemblage normalisé de divers composants, mais également l'automatisation et la production de masse. Dans le même temps, PCB et divers composants assemblés peuvent être assemblés en composants et systèmes plus grands jusqu'à la machine entière.

Maintenabilité. Étant donné que les produits PCB et les différentes pièces d'assemblage de composants sont conçus et produits à grande échelle, ces pièces sont également standardisées. Ainsi, une fois que le système tombe en panne, il peut être remplacé rapidement, facilement et de manière flexible, et le système peut rapidement reprendre le travail. Bien sûr, il y a plus d'exemples. Par exemple, la miniaturisation et la réduction de poids du système, ainsi que la transmission de signaux à grande vitesse.