Technologie PCB - Produits chimiques spéciaux pour photolithographie PCB

La résine photosensible à film sec est appliquée uniformément sur un film de polyester porteur (film PET) sur une machine de revêtement de précision, dans des conditions de haute pureté, après séchage et refroidissement, puis recouverte d'un film de polyéthylène (film PE), enroulée dans une résine photosensible liquide préfabriquée de type film en rouleau. Il s'agit d'un produit chimique spécialisé dans la fabrication de colles photolithographiques PCB par PCB Factory.

Le film sec Photoresist est pressé sur la plaque de cuivre recouverte, le motif du circuit sur la feuille négative (masque ou négatif) est copié sur la couche sèche Photoresist par exposition et développement, puis le film sec Photoresist est utilisé pour les propriétés de résistance à la gravure, la plaque de cuivre recouverte est gravée, formant un circuit électrique en cuivre fin de la carte de circuit imprimé. Les propriétés de la colle de lithographie à film sec dépendent principalement de la composition chimique de la couche de colle de lithographie.

La couche de photolithographie à film sec est composée de trois produits chimiques principaux: une résine, un photoinitiateur et un monomère. Cette résine est utilisée comme agent filmogène pour coller les composants de la résine photosensible en un film. La résine doit avoir une bonne intersolubilité avec chaque composant et une bonne adhérence aux surfaces métalliques traitées. L'utilisation d'une base sur une surface métallique devrait être facile. L'élimination de la solution a une bonne résistance à la corrosion, résistance au placage, résistance au flux froid, résistance à la chaleur, etc.

Le photoinitiateur absorbe la lumière ultraviolette à une longueur d'onde spécifique (généralement 320 - 400 nm) et se Clive ensuite pour produire des radicaux libres. Les radicaux libres initient en outre la réticulation des monomères photopolymérisables. Le photoinitiateur a un effet décisif sur la vitesse de photosensibilité, la plage de temps d'exposition et la polymérisation en profondeur de la couche sèche de photolithographie. Avec les progrès et les changements continus de la technologie de la source lumineuse, les exigences des clients en matière de propriétés photosensibles de la colle de lithographie à film sec continuent d'augmenter, tout comme les exigences en matière de types, de structures chimiques, de performances et de qualité des photoinitiateurs.

Le rôle de l'encre de soudage par résistance d'imagerie optique est de prévenir les courts - circuits causés par la soudure, de former une couche de protection permanente pour le circuit, d'assurer la sécurité et les propriétés électriques de la carte de circuit imprimé dans la production, le transport, le stockage et l'utilisation. L'encre de soudage par résistance photographique est l'un des matériaux les plus critiques dans la fabrication de cartes de circuits imprimés. L'avènement de la première génération de flux de soudure thermodurcissable à deux composants dans les années 1960 a accéléré le développement de l'industrie des PCB. Par la suite, pour s'adapter à l'évolution des besoins du marché, et après des améliorations et des mises à jour constantes, une deuxième génération de flux de soudure, le flux de soudure photodurcissable (photodurcissement ultraviolet), est apparue et a été largement utilisée. Au cours des dernières années, afin de répondre aux besoins de fabrication de PCB haute densité, une troisième génération de flux de soudure, l'encre liquide de flux de soudure d'imagerie optique, a été développée. Ses principaux Constituents sont les résines époxy, les monomères, les prépolymères, les photoinitiateurs (y compris les photosensibilisateurs), les colorants, etc., pour lesquels, du fait de la structure du prépolymère, il existe des groupes photopolymérisables mais également des groupes thermoréticulables. Grâce à l'exposition et au développement, une grande précision d'enregistrement peut être obtenue. Après chauffage et réticulation, le masque de soudure est plus dense et plus lisse, sa résistance à la chaleur, son isolation et d'autres propriétés physiques et électriques sont meilleures. C'est actuellement le produit d'application dominant. Parmi eux, les photoinitiateurs jouent un rôle important dans les performances d'imagerie.