Technologie PCB - Résumé du processus de mise en œuvre du procédé sans plomb SMT

Résumé du processus de mise en œuvre du procédé sans plomb SMT

Carte de circuit imprimé {Printed Circuit Board}, également connu sous le nom de carte de circuit imprimé, est un fournisseur de connexions électriques pour les composants électroniques. Les cartes de circuit imprimé sont généralement représentées par "PCB", mais ne peuvent pas être appelées "PCB board". Leur développement a plus de 100 ans; Sa conception est principalement la conception de la disposition; Les principaux avantages de l'utilisation de la carte sont une réduction significative des erreurs de câblage et d'assemblage et une augmentation du niveau d'automatisation et du taux de main - d'œuvre de production.

1. Évaluer, gérer et confirmer la conformité RoHS des fabricants de matériaux, PCB et composants aux distributeurs. C'est la clé pour assurer le contrôle à la source des substances toxiques et nocives contenues dans ROHS.

2. Selon les produits spécifiques, choisissez divers matériaux conformes à ROHS et effectuez une évaluation systématique.

Pâte à souder: alliages et flux

Équipement: buse de soudage et matériau du corps

Substrat: substrat, peau de Plot et couche d'arrêt de soudure

3. Évaluer si le four actuel est conforme aux exigences sans plomb, établir une ligne de production conforme à ROHS et gérer strictement la pollution au bore conformément au système. Gestion rigoureuse du matériel. Comprend l'achat, la protection de l'emballage, le logo, les conditions de stock, la gestion et l'utilisation.

5. Vérifiez et modifiez la conception de PAD de PCB (dissipation de chaleur, disposition) et la conception de modèle.

6. Configurez correctement et optimisez soigneusement la courbe d'humidité pour maintenir le processus stable.

7. Adopter la norme d'inspection de qualité sans plomb

Il est actuellement dans une phase spéciale de transition de la soudure sans plomb. Les normes pour les matériaux sans plomb, les plaques imprimées, les composants, les tests et la fiabilité ne sont pas parfaites. Il n'y a pas de normes de gestion, ni même de normes opérationnelles sur la façon d'atteindre la conformité ROHS, ce qui pose de nombreuses difficultés pour la mise en œuvre de la sans plomb. Nous devons donc aller plus loin dans tous les domaines. En outre, nous devons suivre de près la dynamique du processus RoHS au pays et à l'étranger, en particulier l'introduction de nouvelles normes, et suivre les exigences de la norme.

Dans la mise en œuvre du processus sans plomb, dans le processus de conversion du produit sans plomb au produit sans plomb, il est nécessaire de comprendre les principes, les caractéristiques du processus et les exigences du processus de soudage sans plomb, de gérer strictement, en particulier la gestion des matériaux, et de procéder au processus selon la bonne méthode. Plus en détail.

En bref, une gestion rigoureuse, la maîtrise des méthodes de processus correctes, rendre le processus plus fin sont les clés de la mise en œuvre correcte du processus sans plomb.

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