Technologie PCB - Procédé d'assemblage du procédé SMT et de ses composants

Comment viennent les appareils électroniques comme les téléphones portables, les ordinateurs, les réfrigérateurs, les machines à laver que les gens utilisent tous les jours? En fait, ces produits électroniques doivent être usinés et assemblés via SMT, alors que signifie SMT? Quels sont les processus de production et les méthodes d'assemblage des composants de SMT?

1. Que signifie SMT?

La plupart des systèmes de contrôle de haute technologie que nous utilisons sont presque tous produits par des équipements SMT. Le plus grand avantage est que chacun de ses composants a une densité de câblage élevée par unité de surface et que les fils de connexion sont raccourcis, ce qui améliore les performances électriques. Si vous combinez un système de contrôle des matériaux résistant aux erreurs avec le logiciel d'un fabricant intelligent, vous multiplierez par deux. Ensuite, l'éditeur

SMT (Surface Mounted Technology) est une technologie de montage électronique qui utilise un équipement d'assemblage automatique professionnel pour connecter et souder des éléments montés en surface directement à la surface de la carte. C'est actuellement la technologie et le processus les plus populaires dans l'industrie de l'assemblage électronique.

2. Processus de production SMT

01 machine de placement programmable

La programmation des coordonnées des composants placés se poursuit en fonction de l'exemple de carte de position de placement de Bom fourni par le client. Le premier bloc est ensuite mis en correspondance avec les données de traitement du patch SMT fournies par le client.

02 pâte à souder imprimée

La pâte à souder est imprimée au pochoir sur les plots de la carte PCB pour préparer le soudage des éléments. L'équipement utilisé est une machine de sérigraphie (presse à imprimer) située à l'avant - garde de la ligne de traitement des patchs SMT.

03 ressort hélicoïdal

Détecteur de pâte à souder pour détecter si l'impression de pâte à souder est bonne, s'il y a moins d'étain, fuite d'étain, plus d'étain et d'autres phénomènes indésirables.

04 Patch

Le composant électronique SMD est monté précisément sur une position fixe du PCB. L'équipement utilisé est une machine à patch située à l'arrière de la machine de sérigraphie de la ligne SMT. Les machines d'installation sont divisées en machines à grande vitesse et machines universelles.

Machine à grande vitesse: pour coller des éléments avec des espacements de fil plus grands et plus petits.

Machine universelle: petit pas de broches (broches denses), composants de grand volume.

05 fusion de pâte à souder à haute température

Il s'agit principalement de faire fondre la pâte à souder à haute température, de sorte que les composants électroniques SMD et la carte PCB soient soudés fermement ensemble après refroidissement. L'équipement utilisé est un four de soudage à reflux situé derrière la machine à patcher dans la ligne SMT.

06 nettoyage

Son rôle est d'éliminer les résidus de soudure tels que les flux nocifs pour le corps humain sur la carte PCB Assemblée. L'équipement utilisé est une machine à laver, l'emplacement peut ne pas être fixe et peut être en ligne ou hors ligne.

07 Aoi

Détecteur optique automatique pour détecter la présence d'une mauvaise soudure des pièces soudées, telles que pierre tombale, déplacement, soudure à vide, etc.

08 inspection visuelle

Éléments clés vérifiés manuellement: si la version PCBA est la version modifiée; Si le client exige que les composants utilisent des matériaux de remplacement ou des composants d’une marque et d’une marque spécifiées; IC, diodes, transistors, condensateurs au tantale, condensateurs en aluminium, interrupteurs, etc. si l'orientation de l'élément d'orientation est correcte; Défauts après soudage: court - circuit, circuit ouvert, fausses pièces, fausses soudures.

09 reprise

Son rôle est de retravailler les cartes PCB qui ne sont pas détectées. Les outils utilisés sont des fers à souder, des stations de retouche, etc. configurés n'importe où sur la ligne de production.

10 paquets

Les produits éligibles seront emballés individuellement. Les matériaux d'emballage généralement utilisés sont des sacs à bulles antistatiques, du coton électrostatique et des plateaux en blister. Il existe principalement deux méthodes d'emballage. L'une consiste à utiliser un sac à bulles antistatique ou un coton électrostatique emballé individuellement en rouleaux, qui est actuellement la méthode d'emballage la plus couramment utilisée; L'autre est un plateau Blister personnalisé en fonction de la taille du PCBA. L'emballage est placé dans une barquette en blister, principalement pour les plaques PCBA sensibles aux aiguilles et fragiles pour les composants SMD.

Les patchs sont une technologie de base dans le processus de fabrication de SMT. La vitesse de patch est souvent un goulot d'étranglement qui limite la productivité. La capacité de production quotidienne dépend en grande partie de la vitesse à laquelle le patch est exécuté. La machine de placement est également l'équipement le plus cher de toute la ligne de production. La qualité de la machine de pose est souvent une mesure de la qualité de la ligne de production.