Technologie PCB - Patch de colle rouge SMT pour PCB avec technologie via traditionnelle

La quantité de colle rouge SMT utilisée varie en fonction de la taille de l'élément PCB. La machine à colle rouge SMT à distribution manuelle contrôle la quantité de distribution en fonction du temps de distribution, la machine à colle rouge SMT à distribution automatique contrôle la colle rouge SMT par différents becs de colle et le temps; L'autre est la colle à brosse. La Colle rouge SMT est imprimée au pochoir SMT patch. Les dimensions d'ouverture de la maille en acier SMT ont des spécifications standard. Aujourd'hui, nous examinons les problèmes courants et les solutions pour les patchs de colle rouge SMT!

Patch de colle rouge SMT

Questions fréquemment posées sur SMT patch Red glue

1. Poussée insuffisante

Les causes du manque de poussée sont: 1. La quantité de colle n'est pas suffisante. 2. Le colloïde n'est pas durci à 100%. 3. La carte PCB ou les composants sont contaminés. 4. Le colloïde lui - même est fragile et n'a aucune force.

2. Quantité insuffisante ou fuite de colle

Causes et contre - mesures: 1. Les écrans PCB utilisés pour l'impression ne sont pas nettoyés régulièrement. Il doit être lavé à l'éthanol toutes les 8 heures. 2. Il y a des impuretés dans le colloïde. 3, l'ouverture de l'écran n'est pas raisonnable, la pression de distribution est trop petite ou trop petite, la quantité de colle de conception est insuffisante. 4. Il y a des bulles dans le colloïde. 5. Si la tête de distribution est bloquée, nettoyez immédiatement la buse de distribution. 6. Si la température de préchauffage de la tête de distribution n'est pas suffisante, la température de la tête de distribution doit être réglée à 38 °C.

3. Dessins

Le brossage est un phénomène dans lequel la colle de patch ne peut pas être déconnectée pendant le processus de la colle de patch, la colle de patch est connectée en forme de fil dans la direction du Mouvement de la tête de distribution. Les fils sont nombreux et la colle de patch recouvre les Plots imprimés, ce qui peut entraîner une mauvaise soudure. Ce phénomène est plus susceptible de se produire lors de l'utilisation de buses de distribution, en particulier lorsque les dimensions sont importantes. Le brossage de la colle patch est principalement influencé par le brossage de la résine, son composant principal, et par le réglage des conditions d'enduction par points.

La solution:

1. Réduire la vitesse de déplacement

2. Plus la viscosité du matériau est faible, plus la thixotropie est élevée, moins la tendance au brossage est grande, alors essayez de choisir cette colle de patch

3. Ajustez légèrement la température du thermostat et forcez - le à une colle de patch à faible viscosité et à haute ténacité. À ce stade, il est également nécessaire de tenir compte de la période de stockage de l'adhésif du patch et de la pression de la tête de distribution.

Différence entre SMT et la technologie via traditionnelle dans la conception de PCB

Un processus entièrement automatisé peut améliorer la précision du placement des composants, réduire la main - d'œuvre, fournir une qualité constante et réduire les coûts. Nous accumulerons généralement beaucoup de connaissances sur SMT,

SMT

Quels sont les avantages de la conversion via vers SMT?

Les composants PCB montés en surface (souvent appelés dispositifs SMD montés en surface) sont plus petits et plus légers que les composants via. Cela permet l'utilisation de plaques légères et de composants de densité plus élevée.

SMT ne nécessite pas de plaques pré - percées, ce qui réduit le temps et les coûts de fabrication. Le processus est également entièrement automatisé et permet de produire rapidement des cartes de haute précision et reproductibles, ce qui réduit encore les coûts.

Comme les fils de l'élément ne peuvent pas traverser la carte, l'élément peut être monté de part et d'autre de la carte. Cela ouvre plus de possibilités de conception et peut encapsuler plus de fonctionnalités dans la même zone de la carte.

Les fabricants de PCB cessent d'utiliser de nombreux composants traversants et la plupart des composants avancés ne sont pas compatibles avec les installations traversantes. SMD est également généralement moins cher que des produits similaires avec des trous traversants.

L'assemblage automatique améliore la fiabilité de l'installation et réduit les erreurs. Il permet également des tests plus approfondis et précis de la carte.

SMT

En quoi consiste la conversion via SMT?

Lors de l'évaluation des produits de conversion, nous identifierons tous les problèmes potentiels qui peuvent affecter la carte, tels que:

1. Utilisation finale du produit (en particulier la température et le cycle de température)

2. Contraintes mécaniques (facteurs de forme, vibrations, etc.)

3. Tension, courant et puissance nominale des composants

4. Disponibilité des composants

5. Problèmes de programmation et de testabilité