Technologie PCB - Solutions pour éviter les chutes de pièces lors du reflux secondaire dans le processus de fabrication de PCB

La solution du procédé PCB pour éviter la chute des pièces de première face lors du reflux secondaire

Avec le développement rapide de la technologie des téléphones cellulaires, EMS (Electronic Assembly Factory) en Chine continentale signale de temps en temps de graves pénuries de main - d'œuvre, et les usines EMS sont de plus en plus exigeantes en automatisation, de sorte que de nombreuses usines ne sont pas nécessairement en mesure de passer le processus SMT. Les pièces doivent également être conformes au procédé PIH (coller dans le trou), comme les connecteurs USB de classe a, les connecteurs Ethernet, les prises de courant, les transformateurs... Et d'autres composants encombrants. Dans le passé, la plupart de ces pièces étaient réparées et soudées à la main après le processus SMT.

En raison de la pénurie de main - d'œuvre et d'autre part pour économiser sur les coûts de processus ultérieurs, de nombreux fabricants de systèmes et entreprises EMS ont commencé à exiger des pièces qui ne peuvent pas être converties en processus SMd, au moins pour répondre au processus PIH, pour des raisons de qualité. Exigences tous les composants électroniques de la carte peuvent compléter tous les processus de soudage de la carte tant que le processus SMT est terminé.

Cependant, il est nécessaire de changer la pièce pour le processus SMD ou PIH. Veuillez vous référer à cet article en premier. Quelle est la différence et l'effet de changer les pièces SMD pour le processus de colle dans le trou? Comprendre les exigences matérielles.

De plus, le passage de toutes les pièces électroniques au procédé SMT pose un nouveau problème, à savoir que lorsque la deuxième face de la carte passe dans le four de retour, les pièces d'origine dont la première face est déjà étamée tombent s'il y a des pièces plus lourdes. En fait, la plupart des entreprises définiront dans leurs spécifications de conception (dfx) que les pièces les plus lourdes doivent être conçues du même côté de la carte, mais à mesure que la technologie évolue et que les différentes exigences mentionnées ci - dessus sont présentées, il semble que RD soit de moins en moins en mesure de respecter Cette règle.

Y a - t - il un moyen dans le processus d'usine d'empêcher les pièces lourdes sur la première face de tomber lorsque la deuxième face traverse le four?

Je crois que la plupart des ingénieurs SMT ont mis en œuvre plusieurs des méthodes actuellement connues de work Bear. Ce qui suit est juste une référence pour certains amis qui ne se sont pas rencontrés:

Méthode 1: appliquer de la colle rouge sous ou à côté de la pièce

En fait, dans les premières lignes d'usinage SMT, la machine de distribution était un équipement nécessaire, car les pièces SMD collées pouvaient être utilisées pour le soudage à la vague, mais la plupart des lignes SMT n'ont presque pas de tels équipements. Si vous n'avez pas de distributeur, vous devez distribuer manuellement. Je ne recommande pas l'opération manuelle, car elle consomme de la main - d'œuvre et des heures de travail, et la qualité est plus difficile à contrôler, car d'autres choses peuvent être rencontrées par inadvertance. Pour les pièces déjà installées, la qualité du distributeur est mieux contrôlée s'il y a une machine.

Le but de l'application de la colle rouge est de coller les pièces sur la carte, de sorte que la colle rouge doit être appliquée sur la carte et collée sur les pièces, puis à travers le four à reflux, en utilisant la température élevée du four à reflux pour solidifier la colle jaune. La Colle rouge est une colle irréversible qui ne peut pas être ramollie par la chaleur.

Si un point de colle rouge doit être trouvé sous la pièce, l'opération de distribution doit être effectuée immédiatement après l'impression de la pâte à souder sur la carte, puis les pièces les plus lourdes doivent être recouvertes. Il convient de noter que le point de colle Rouge a le potentiel de supporter les pièces sous la pièce, de sorte que les pièces les plus lourdes et les plus grandes fonctionnent généralement de cette manière.

Un autre type d'opération de distribution sera effectué sur le côté de la pièce. Cela ne peut être fait qu'après avoir imprimé la pâte à souder et placé les pièces en position fixe. S'il n'est pas prudent, il y a un risque de contact avec les pièces, il est donc généralement utilisé pour les pièces PIH.

Si vous utilisez une machine pour distribuer de la colle sur le côté, vous devez contrôler avec précision la quantité de colle et la position de la colle, appliquer la colle sur les bords de la pièce, puis utiliser la buse de la machine de placement pour appuyer doucement sur la pièce à une profondeur fixe pour vous assurer que la pièce ne se soulève pas. Danger

Méthode 2: utiliser le porte - four

Le porte - four peut être conçu de telle sorte que les nervures supportent juste la position des pièces plus lourdes, de sorte que les pièces plus lourdes ne tombent pas facilement lors de la deuxième soudure à reflux. Cependant, le coût du porte - four n'est pas bon marché, le nombre total de supports doit être supérieur à la longueur du four de reflux, c'est - à - dire combien de plaques marchent simultanément dans le four de reflux et il faut augmenter le coussin. (tampons) et les pièces de rechange, qui totalisent moins de 30, il y en a aussi 20 et peut - être plus, ce qui n'est pas cher.

De plus, comme le porte - four doit résister à des températures élevées avec plusieurs reprises de soudage à reflux, il est généralement réalisé en matériau métallique ou en plastique spécial résistant aux températures élevées. Il y a aussi un rappel spécial que l'utilisation de Carrier entraînera des coûts de main - d'œuvre supplémentaires. La mise en place de planches sur un support nécessite de la main - d'œuvre, tout comme le recyclage et la réutilisation des véhicules.

Deuxièmement, l'utilisation d'un support peut entraîner un risque de détérioration des conditions de fusion de l'étain, car le support de four est généralement en métal, a une grande surface et absorbe facilement la chaleur, ce qui crée un risque de difficulté de montée en température, de sorte que lorsque vous ajustez la température du four, Vous devez mesurer avec le support de four, Tant que le porteur est suffisamment soutenu et ne se déforme pas en principe, le porteur doit tenter de voler la viande inutilisée.

Méthode III, ajustement de la différence de température entre le haut et le bas du four à reflux

Un four à reflux permet généralement de contrôler la température supérieure et inférieure du four. Les premières pièces électroniques sont encore dans l'ère 1206. Lorsque nous ajustons le four de soudage à reflux, la barre de température inférieure est généralement 5 ½ 10°C inférieure à la température supérieure, L'objectif est d'espérer que les pièces déjà soudées sur la première face ne tomberont pas à cause de la fusion de l'étain lorsque la deuxième face sera refondue, mais la plupart des ingénieurs SMT n'ajusteront pas la température du four de cette façon, car les pièces sont petites. Aucun risque de chute.

Selon les exigences ci - dessus, il est certain que lors du reflux sur le second côté, les gros composants du premier côté tombent, mais s'il s'agit d'un composant important et lourd du connecteur, ce composant ne peut pas être atteint même en ajustant la différence de température entre les fours supérieur et inférieur. Pas besoin de tomber.

Le réglage de la différence de température entre le haut et le bas du four de reflux n'est donc utile que pour les petites pièces, c'est - à - dire qu'il est efficace lorsqu'il s'avère que certaines pièces tombent et que d'autres ne tombent pas. Cette méthode n'est pas valide si toutes les sections sont supprimées.

Méthode IV, retour après utilisation et re - soudage (soudage mécanique, soudage manuel)

Calculez le coût du re - soudage après soudage et le coût des pièces tombées. Comparer la rentabilité. Parfois, la poursuite aveugle de l'automatisation lorsque le moment n'est pas venu peut ne pas permettre d'économiser de l'argent. Il est préférable de comparer et de calculer si ce calcul est rentable.

En plus du soudage manuel pour le soudage après soudage, le soudage robotisé peut également être envisagé. Après tout, il y a des questions sur la qualité du soudage à la main. (fabricant de PCB)