Technologie PCB - Carte de circuit imprimé PCB méthode de production rapide

Avec les progrès continus de la technologie de communication électronique, de plus en plus de méthodes traditionnelles de production de cartes de circuits imprimés sont loin de répondre à cette ère de développement à grande vitesse, nous espérons être en mesure de produire des circuits PCB de haute précision, haute performance et économie de coûts vraiment rapidement. C'est sans aucun doute un grand défi pour les ingénieurs en conception de circuits.

I: méthode rapide pour faire une carte de circuit imprimé

Il existe de nombreuses méthodes de fabrication et d'usinage de cartes de circuits imprimés, mais les principales méthodes de fabrication comprennent les méthodes physiques et chimiques:

Méthode physique: À l'aide de divers couteaux et outils électriques, le cuivre indésirable est sculpté à la main sur la carte.

Méthode chimique: le cuivre inutile est gravé dans une solution corrosive en recouvrant une couche de protection sur une plaque de cuivre vierge recouverte, une méthode actuellement utilisée par la plupart des développeurs. Il existe de nombreuses méthodes pour couvrir la couche de protection, principalement les méthodes traditionnelles de peinture à la main, les méthodes d'autocollants personnalisés, les méthodes photosensibles à film mince et les méthodes de circuits imprimés à transfert thermique qui n'ont été développées que ces dernières années.

Dessin à la main: dessinez à la main la forme du circuit à l'aide d'un pinceau ou d'un stylo dur sur un plaqué de cuivre vierge, séchez - le et mettez - le dans la solution pour la corrosion directe.

Autocollants: il existe une grande variété d'autocollants sur le marché qui peuvent être fabriqués en bandes et en disques. Combinez différents autocollants sur une carte vierge selon les besoins, après un collage serré peut être corrodé.

Photosensibilité du film: le schéma de la carte PCB est imprimé sur le film via une imprimante laser et une couche de matériau photosensible (plaques revêtues de cuivre disponibles sur le marché) est pré - enduite sur une plaque de cuivre vierge, exposée, développée, fixée et nettoyée dans un environnement de chambre noire, puis corrodée en solution.

Impression par transfert thermique: imprimez le circuit directement sur une carte vierge via une imprimante à transfert thermique, puis placez - la dans un liquide corrosif pour la corrosion.

II: avantages et inconvénients des deux méthodes de fabrication rapide de cartes

Méthode physique: Cette méthode est laborieuse et peu précise. Seules des lignes relativement simples peuvent être utilisées. Les principaux inconvénients sont la consommation de temps, la précision n'est pas facile à contrôler et n'est pas récupérable. Il a des exigences élevées sur le fonctionnement et peu de gens l'adoptent actuellement.

Méthode chimique: le processus est relativement complexe, mais la précision est contrôlable. Il s'agit d'une méthode de fabrication de plaques rapide largement utilisée à l'heure actuelle, mais de nombreux problèmes subsistent.

1) La précision d'impression dépend de la précision de la cartouche d'imprimante utilisée. Les imprimantes moins performantes impriment des lignes inégales qui peuvent facilement provoquer des déconnexions et des adhérences lors de la corrosion.

2) le temps d'exposition et de développement de la plaque photosensible n'est pas facile à contrôler, le temps d'exposition optimal de chaque lot de plaques photosensibles sera également différent, ce qui nécessite des expériences répétées pour maîtriser.

3) le contrôle du processus de corrosion est difficile: la plaque de corrosion monolithique ne peut pas être équipée d'un équipement de contrôle professionnel utilisé par l'usine de carte de circuit imprimé pour la production de masse, la température, la concentration et le pH de la solution de corrosion auront un impact plus important sur la qualité de la corrosion. Pour faire une bonne planche, vous devez avoir beaucoup d'expérience accumulée. Sinon, la mise au rebut des matériaux sera très grave.

4) la plaque photosensible est très exigeante pour l'environnement et doit être stockée dans des conditions d'obscurité totale et de basse température, le processus d'exposition doit également être effectué dans des conditions de chambre noire.

5) le sel d'argent (matériau photosensible) et le sel de cuivre (produit de corrosion) sont toxiques. Il faut faire attention pendant la corrosion. Il est difficile de nettoyer les gens ou les vêtements quand ils sont tachés. En outre, pour des raisons environnementales, il est difficile de traiter les déchets liquides après la corrosion.

6) la plaque finie après gravure doit être traitée à la main, la précision du poinçonnage à la main est difficile à contrôler.

Actuellement, la production de cartes de circuits imprimés pour les produits numériques électroniques, les voitures, les produits médicaux, etc. a des exigences strictes en matière de processus et de vitesse. Par conséquent, en tant qu'ingénieur de conception de circuits, vous devez avoir une base solide pour la production de circuits et des compétences opérationnelles qualifiées que vous accumulez et résumez lentement.