Technologie PCB - Fabricant de carte PCB: Qu'est - ce ESC Technology

Qu'est - ce que la technologie ESC actuellement, les exigences nationales en matière de protection de l'environnement sont de plus en plus élevées, et les efforts en matière de gouvernance des liens ont également été intensifiés. C'est à la fois un défi et une opportunité pour les usines de PCB. Si l'usine de PCB est déterminée à résoudre le problème de la pollution de l'environnement, alors les produits de carte de circuit imprimé flexible FPC peuvent être à l'avant - garde du marché et l'usine de PCB peut également obtenir des opportunités de développement ultérieur. L'innovation technologique évolue et change constamment. Par exemple, dans le traitement des puces SMT, en plus des méthodes les plus courantes de traitement des puces de carte PCB et de la pâte à souder imprimée par soudage par refusion, nous avons également beaucoup de choses en fonction des caractéristiques du produit. Processus spéciaux tels que SMT, plug - in DIP, etc., où ESC est également un processus de soudage.

La technologie ESC (Epoxy Resin Sealed Welding Connection) est une méthode de soudage étanche à la résine époxy qui utilise un nouveau type de soudure enrobée de résine pour chauffer la connexion. La technologie ESC est une nouvelle technologie qui remplace ACF et peut simplifier les processus et réduire les coûts.

1. Processus technique ESC

Tout d'abord, une colle de résine de pâte à souder est appliquée sur les plots de la plaque dure, puis les électrodes de la plaque souple sont alignées et fixées sur les plots de la plaque dure, et enfin le soudage et la solidification de la résine sont réalisés simultanément par chauffage et extrusion.

2. Comparaison des technologies ESC et ACF

Parce que la technologie ACF a quelques défauts dans le fonctionnement et la force de connexion. Le processus de l'ACF est plus complexe que celui de l'ESC. L’esc présente les avantages suivants par rapport à l’acf:

1. Processus simple, économisant l'espace pour coller le ruban ACF;

2. Soudure + durcissement de la résine, renforcer l'Arc de connexion, améliorer la fiabilité;

3. Plus de domaines d'application.

3. Application de la technologie de contrôle électronique de la stabilité

1. Nouveau développement du processus d'assemblage de puce inversée. La technologie ESC peut réaliser le soudage par retour de puce inversé et le durcissement par remplissage inférieur.

2. Technologie mm - ESC (technologie de combinaison de modules et de modules).

3. Technologie de collage entre les substrats sans connecteur de la nouvelle génération de téléphones mobiles

L'utilisation de la technologie ESC permet une connexion sans connecteur entre les 5 modules du langage électronique mobile de nouvelle génération, ce qui permet d'économiser de l'espace, de réduire l'épaisseur de la machine et d'améliorer la solidité et la fiabilité de la connexion.

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