Technologie PCB - Signification et caractéristiques du forage commun dans l'usine de carte de circuit imprimé

Les trous de perçage de PCB courants dans les usines de circuits imprimés: trous traversants, borgnes et enterrés. Signification et caractéristiques de ces trois trous.

Usine de circuits imprimés

1 via (via), un trou commun utilisé pour conduire ou connecter des fils de feuille de cuivre entre des motifs conducteurs dans différentes couches de la carte. Par exemple (par exemple, trous borgnes, trous enterrés), mais ne peuvent pas être insérés dans des trous cuivrés de fils d'éléments ou d'autres renforts.

Étant donné que les PCB sont fabriqués à partir de nombreuses couches de feuilles de cuivre empilées, chacune d'entre elles recouvre une couche isolante, ce qui rend les couches de feuilles de cuivre incapables de communiquer entre elles et les liaisons de signal dépendent des vias. (via), donc avec le titre chinois via. Ses caractéristiques: pour répondre aux besoins des clients, les trous traversants de la carte doivent être remplis de trous. De cette façon, dans le processus de modification du processus traditionnel de prise en aluminium, une grille blanche est utilisée pour compléter le masque de soudure et les prises sur la carte, ce qui rend la production stable. Qualité fiable, application plus parfaite. Les Vias jouent principalement le rôle d'interconnexion et de conduction de circuits. Avec le développement rapide de l'industrie électronique, des exigences plus élevées ont également été imposées au processus et à la technologie de montage en surface des cartes de circuits imprimés.

Le procédé de bouchage poreux est appliqué, tout en répondant aux exigences suivantes:

1. Il y a du cuivre dans le trou de passage et le masque de soudure peut être inséré ou non.

2. Il doit y avoir de l'étain et du plomb dans le trou traversant, et il doit y avoir une certaine exigence d'épaisseur (4um), c'est - à - dire que l'encre de masque de soudure ne peut pas entrer dans le trou, ce qui entraîne des perles d'étain cachées dans le trou.

3. Le trou traversant doit avoir un trou de bouchon d'encre de soudure, opaque et ne doit pas avoir d'anneau d'étain, de perles d'étain et d'exigences de planéité.

2 trous borgnes: connectez le circuit le plus externe de la carte de circuit imprimé avec la couche interne adjacente avec des trous plaqués. Parce que l'opposé n'est pas visible, il est appelé voie aveugle.dans le même temps, pour augmenter l'utilisation de l'espace entre les couches de circuit PCB, des trous borgnes sont appliqués. C'est - à - dire un trou traversant sur une face de la carte de circuit imprimé.

Caractéristiques: les trous borgnes sont situés sur les surfaces supérieure et inférieure de la carte avec une certaine profondeur. Ils sont utilisés pour connecter le circuit de surface et le circuit interne sous - jacent. La profondeur des trous ne dépasse généralement pas une certaine proportion (pores). Cette méthode de production nécessite une attention particulière à la profondeur du trou foré (axe Z) pour le rendre juste approprié. Si vous ne faites pas attention, il peut causer des difficultés de placage à l'intérieur du trou, de sorte que peu d'usines adoptent. Vous pouvez également placer la couche de circuit qui doit être connectée à l'avance dans une couche de circuit séparée. Les trous sont d'abord percés, puis collés ensemble, mais un dispositif de positionnement et d'alignement plus précis est nécessaire.

3 par trous enterrés, on entend les connexions entre toutes les couches de circuit à l'intérieur du PCB, mais pas avec la couche externe, ou les trous qui ne s'étendent pas à la surface de la carte.

Caractéristiques: ce processus ne peut pas être réalisé par perçage après collage. Des trous doivent être percés dans les différentes couches du circuit. La couche interne est partiellement collée, puis d'abord plaquée. Enfin, il peut être entièrement collé et plus conducteur que l'original. Il faut plus de temps pour faire des trous et des trous borgnes, donc le prix est le plus cher. Ce procédé n'est généralement utilisé que pour des cartes à haute densité afin d'augmenter l'espace disponible pour d'autres couches de circuit.

Dans le processus de production de PCB, le forage est très important et ne peut pas être ordonné. Parce que le perçage est le perçage des trous traversants nécessaires sur la plaque de cuivre revêtue pour assurer la connexion électrique et la fonction de fixation de l'appareil. Si l'opération est incorrecte, il y aura des problèmes pendant le processus de perçage, l'appareil ne peut pas être fixé à la carte, ce qui affectera l'utilisation et la carte entière sera mise au rebut. Le processus de forage est donc très important.