Technologie PCB - Pré - traitement de surface plasma pendant la production de cartes PCB

Avec la popularité croissante de la technologie de traitement par plasma, il existe actuellement les fonctions suivantes dans le processus de fabrication de PCB:

(1) Érosion de paroi de trou / enlever la saleté de perçage de résine sur la paroi de trou

Pour la fabrication générale de circuits imprimés multicouches fr - 4, le perçage de la résine et l'élimination du traitement de gravure après le perçage CNC comprennent généralement un traitement à l'acide sulfurique concentré, un traitement à l'acide chromique et un traitement au permanganate de potassium alcalin. Méthode de traitement par solution et méthode de traitement par plasma.

Cependant, pour les circuits imprimés flexibles et les circuits imprimés flexibles rigides pour éliminer les taches de perçage, l'effet n'est pas idéal si l'on utilise le traitement chimique décrit ci - dessus en raison des caractéristiques différentes du matériau, tandis que l'utilisation d'un plasma pour éliminer les taches de perçage et de rétracte permet d'obtenir une meilleure rugosité de paroi de trou, Ceci favorise la métallisation et le placage des trous tout en présentant des caractéristiques de connexion de rétrogravure « tridimensionnelle ».

(2) traitement d'activation des matériaux en Polytétrafluoroéthylène

Cependant, tous les ingénieurs qui ont effectué la métallisation des trous dans le matériau PTFE ont l'expérience suivante: avec la méthode commune de métallisation des trous de circuits imprimés multicouches fr - 4, il n'est pas possible d'obtenir un PTFE métallisé avec succès. Carte de circuit imprimé vinyle. La plus grande difficulté est le prétraitement de l'activation du PTFE avant le cuivrage chimique, qui est également l'étape la plus critique.

Les méthodes de traitement d'activation avant cuivrage chimique du matériau PTFE sont diverses, mais en général, afin de garantir la qualité du produit et de s'adapter à la production en série, il existe principalement les deux méthodes suivantes:

A) Méthodes de traitement chimique

Le sodium métallique et le naphtalène réagissent dans des solutions de solvants non aqueux tels que le tétrahydrofuranne ou l'éthylène glycol diméthyléther pour former des complexes Sodium - naphtalène. Le traitement de la solution Sodium - naphtalène permet de graver les atomes de la couche superficielle de polytétrafluoroéthylène dans les pores, ce qui a pour but de mouiller les parois des pores. Résultats et qualité stable. Il est actuellement le plus utilisé.

B) Méthodes de traitement par plasma

Cette méthode de traitement est le traitement à sec, l'opération est simple, la qualité de traitement est stable et fiable, adaptée à la production en série. Solution de traitement au naphtalène sodique par traitement chimique, difficile à synthétiser, très toxique et de courte durée de conservation. Il doit être formulé en fonction de la production et a des exigences de sécurité élevées.

Par conséquent, le traitement d'activation actuel de la surface de polytétrafluoroéthylène utilise principalement un traitement plasma, ce qui facilite l'opération et réduit considérablement le traitement des eaux usées.

(3) Élimination des carbures

La méthode de traitement par plasma n'est pas seulement efficace dans le perçage et le traitement des salissures de diverses tôles, mais elle montre également sa supériorité dans l'élimination des salissures de perçage des matériaux résineux composites et des micropores. En outre, avec la demande croissante pour la fabrication de cartes de circuits imprimés multicouches laminées avec une densité d'interconnexion plus élevée, un grand nombre de technologies laser sont utilisées pour la fabrication de trous borgnes percés en tant que sous - produit du carbone appliqué aux trous borgnes percés au laser. En d'autres termes, il doit être éliminé avant le processus de métallisation des trous. À ce stade, la technologie de traitement par plasma a déjà assumé la tâche importante d'éliminer les carbures.

(4) Prétraitement interne

Avec la demande croissante de fabrication de divers types de cartes de circuits imprimés, des exigences de plus en plus élevées sont imposées à la technologie de traitement correspondante. Parmi eux, le prétraitement de la couche interne de la carte de circuit imprimé flexible et de la carte de circuit imprimé flexible rigide peut augmenter la rugosité de surface et l'activité, améliorer la force de liaison entre les couches internes de la carte, qui est également la clé d'une fabrication réussie.

À cet égard, la technologie de traitement plasma montre son charme unique et a de nombreux exemples de succès. De plus, avant le revêtement du masque de soudure, la surface de la carte de circuit imprimé est traitée par plasma afin d'obtenir une certaine rugosité et une surface active élevée, améliorant ainsi l'adhérence du masque de soudure.

(5) Enlèvement des résidus

La technologie plasma a les trois fonctions suivantes en termes d'élimination des résidus:

(A) dans la fabrication de circuits imprimés, en particulier dans la production de fils fins, les résidus de film sec / colle résiduelle sont éliminés à l'aide d'un plasma avant la gravure afin d'obtenir un motif de câblage parfait et de haute qualité. Si la résine n'est pas enlevée proprement après le développement et avant la gravure, il en résulte l'apparition de défauts de court - circuit.

(b) la technologie de traitement par plasma peut également être utilisée pour éliminer les masques de soudure résiduels et améliorer la soudabilité.

(c) pour certaines plaques spéciales, lors de l'utilisation d'un revêtement soudable par placage après gravure du motif, en raison de la présence de particules de cuivre non gravées proprement sur les bords du circuit, un placage d'ombre apparaîtra et le produit sera mis au rebut dans les cas graves. À ce stade, il est possible d'utiliser la technologie de traitement par plasma pour éliminer les fines particules de cuivre par ablation et finalement réaliser le traitement des produits qualifiés.

Par conséquent, les usines de PCB devraient prêter attention au prétraitement de surface plasma lors de la fabrication de la carte PCB.