Technologie PCB - Assemblage de PCB sans soudure problèmes techniques et matériels de connexion

Parler de la technologie de sertissage sans soudure de PCB Assembly et des problèmes de matériaux avant de partager ce sujet, Bai qicheng parlera d'abord de ce qu'est la technologie de sertissage sans soudure. Assemblage de PCB technologie de sertissage sans soudure, également appelée technologie de sertissage, Est une sorte de "compression modérée" établie par un connecteur élastiquement déformable ou un connecteur rigide noyé dans un trou métallisé d'une plaque d'impression à deux ou plusieurs couches. Dans la connexion, une surface de contact étanche est établie entre la borne et le trou métallisé et la connexion électrique est complétée par une connexion mécanique.

La technologie de sertissage a une fiabilité de sécurité élevée, des performances de sécurité de l'insert et une facilité d'utilisation, empêchant le problème de l'absorption de chaleur excessive lors du soudage par refusion et ne pouvant pas facilement causer des dommages ou des fissures à la fiche du connecteur; Dans le même temps, il n'y a pas besoin de soudure et de flux, résolvant le problème des pièces soudées difficiles à nettoyer et des surfaces soudées facilement oxydées. Pour cette raison, la technologie de sertissage a été généralisée à nos jours et est encore largement acceptée et appliquée. Les principaux facteurs qui affectent la technologie de sertissage des composants de PCB sont: 1. Presser dans le terminal; 2. Plaque imprimée; 3. Technologie de traitement de sertissage; 4. Outils et équipements spéciaux pour le sertissage 1. Presser dans la connexion

Les bornes à sertir (broches à sertir) sont divisées en broches rigides et flexibles (comme illustré). Les broches rigides ne provoquent pas de déformation lors du sertissage, mais les trous se déforment: les broches flexibles rigides et flexibles de PCB sont extrudées et déformées lors du sertissage, mais les trous ne se déforment pas (1) matériau Le sertissage doit utiliser un alliage de cuivre de qualité plus appropriée. Comme l'alliage cuivre - étain, l'alliage bronze - zinc, le laiton ou l'alliage béryllium - cuivre. Le choix du matériau ne dépend pas seulement de la taille et de la fonction de la pièce, mais doit également répondre aux exigences d'une connexion électrique avec une bonne stabilité. Tous les matériaux sont liés au temps, à la température et aux contraintes, ce qui entraîne une Relaxation des contraintes. Le matériau terminal et la structure sont tels que la résistance au point de connexion augmente à un niveau inacceptable lorsque la force de maintien de la connexion ne diminue pas facilement. L'ensemble du processus d'assemblage de PCB est un processus complexe qui nécessite le contrôle des détails globaux. Pour smta, tous les problèmes de qualité du produit avec les patchs et même les cartes de circuit imprimé PCB peuvent entraîner des défauts de produit. À l'heure actuelle, les exigences nationales en matière de protection de l'environnement sont de plus en plus élevées et la gouvernance des liens est de plus en plus forte. C'est à la fois un défi et une opportunité pour les usines de PCB. Si l'usine de PCB est déterminée à résoudre le problème de la pollution de l'environnement, alors les produits de carte de circuit imprimé flexible FPC peuvent être à l'avant - garde du marché et l'usine de PCB peut obtenir des opportunités de développement ultérieur. L'ère de l'Internet a rompu avec le modèle de marketing traditionnel, par l'intermédiaire de l'Internet a rassemblé un maximum de grandes quantités de ressources, ce qui a également accéléré le développement de la carte de circuit imprimé flexible FPC, puis avec l'accélération du développement, l'usine de PCB continuera à avoir des problèmes environnementaux. Devant lui. Cependant, avec le développement d'Internet, la protection de l'environnement et l'informatisation de l'environnement se sont également développées à pas de géant. Les centres de données d'information sur l'environnement et les achats électroniques verts sont progressivement appliqués dans le domaine des opérations de production réelles. De ce point de vue, le problème environnemental de l'usine de PCB peut être résolu à partir des deux points suivants.