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Technologie PCB

Technologie PCB - Méthode de détection de qualité de soudage par flux de composants PCB

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Technologie PCB - Méthode de détection de qualité de soudage par flux de composants PCB

Méthode de détection de qualité de soudage par flux de composants PCB

2021-10-21
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Author:Downs

Lorsque l'équipement d'exploitation d'assemblage de PCB Mounter termine l'opération en cours et convertit le plan de production en un autre plan de montage, l'opérateur d'assemblage de PCB doit reprogrammer chaque donnée de la machine d'installation à temps, remplacer le chargeur, ajuster l'Organisation du transport du substrat et la table de positionnement, ajuster et remplacer la tête d'installation, également appelée reprogrammation. Comment doit - on procéder manuellement avec les composants PCB?


Étape 1: Tout d'abord, la reprogrammation du système: les systèmes SMT Mounter utilisent généralement deux méthodes de programmation: la programmation manuelle et la programmation informatique SMT Mounter. De nombreuses machines à patch de bas niveau utilisent généralement la programmation manuelle, tandis que les machines à patch entièrement actives telles que la machine à patch Huawei guoing peuvent être programmées entièrement à l'aide de l'automatisation informatique.


Deuxième étape: remplacement de l'alimentateur de production d'origine: afin de réduire le temps de remplacement de l'alimentateur par la machine de patch de l'équipement SMT, la méthode la plus courante consiste à utiliser un alimentateur "à libération rapide", la méthode la plus rapide consiste à remplacer la structure de l'alimentateur de sorte que Chaque élément de l'usine de patch SMT sur le modèle de plaque de base de la machine de patch SMT soit installé sur un cadre d'alimentation séparé.


Troisième étape: réglage du mécanisme de transfert et de la table de positionnement: lorsque les dimensions du substrat de remplacement ne sont pas les mêmes que celles de l'équipement actuel, la largeur de la table de positionnement du substrat et le mécanisme de transfert du substrat de transfert doivent être ajustés. La machine de patch entièrement automatique peut être ajustée activement sous le contrôle du programme et la machine SMT de niveau suivant peut être ajustée manuellement.


Quatrième étape: remplacement de la tête de montage: la tête de montage de la machine de montage SMT est fréquemment remplacée ou ajustée lorsque le type d'élément à monter sur le substrat dépasse la taille de l'appareil dans lequel la tête est placée ou lorsque le type de substrat est modifié. La plupart des installateurs automatiques peuvent remplacer et ajuster activement la tête de montage sous le contrôle du programme, et certaines petites marques d'installateurs nécessitent ce type d'opération manuellement.

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La méthode commune d'inspection de la machine de patch SMT est la suivante:

1. La méthode visuelle peut détecter les défauts communs du type de patch SMT en fonction de l'effet visuel, de l'odeur, de l'ouïe et du toucher, si le câblage visuel, le point d'étain du type de patch SMT et les composants électroniques de la carte PCB sont incorrects, installez la batterie après confirmation, écoutez s'il y a une divergence après mise sous tension. Sentez s'il y a une odeur de brûlure et touchez le transistor avec vos mains pour voir s'il est chaud et pour voir si le condensateur électrolytique se brise.

2. La méthode de résistance utilise le multimètre numérique mf47 pour vérifier si la valeur de résistance du composant électronique de la Feuille de résistance dans le circuit est correcte, si le condensateur est coupé, cassé ou fuit, si les diodes à cristaux et les transistors sont normaux.

3. La méthode de tension utilise la plage de tension DC du Multimètre numérique mf47 pour vérifier si la tension de fonctionnement statique de l'alimentation et des transistors est correcte. Si ce n'est pas correct, découvrez pourquoi et vérifiez également la valeur de la tension AC.