Technologie PCB - Résumé des causes de défaillance du capteur de patch partagé (PCB Assembly Bulletin)

Partager patch résumé des causes de défaillance de l'inducteur (PCB Assembly Bulletin)

La cause de la défaillance de l'inducteur à plaques est principalement représentée dans cinq aspects, à savoir la résistance de soudage, la soudabilité, la mauvaise soudure, le circuit ouvert de la machine, les dommages au circuit magnétique, etc.

Avant cela, nous comprenons le mode de défaillance de l'inducteur PCBA et le mécanisme de défaillance de l'inducteur patch.

Mode de défaillance de l'inducteur: Super mauvais, inductance ouverte, court - circuit et autres performances.

Causes de défaillance du capteur de puissance de la puce:

1. La contrainte mécanique générée par le noyau magnétique pendant le traitement est grande et n'a pas encore été libérée;

2. Il y a des impuretés ou des trous dans le noyau magnétique, le matériau du noyau lui - même n'est pas uniforme, affecte le champ magnétique du noyau magnétique et fait dévier la Perméabilité magnétique du noyau magnétique;

3. Des fissures de frittage apparaissent après le frittage;

4. Lorsque le fil de cuivre et la bande de cuivre adoptent la connexion de soudage par immersion, l'éclaboussure de liquide d'étain dans la partie de la bobine, de sorte que la couche isolante du fil laqué fond, provoquant un court - circuit;

5. Le fil de cuivre est plus fin, il causera des défauts de soudure et de circuit ouvert lorsqu'il est connecté à la bande de cuivre.

1, résistance de soudage

Après le soudage à reflux, l'inductance de l'inductance de puissance du patch basse fréquence a augmenté de < 20%.

La démagnétisation se produit car la température de la soudure à reflux dépasse la température de curie de l'inducteur de la puce basse fréquence. Après démagnétisation de l'inductance de la puce, la Perméabilité magnétique du matériau inductif de la puce revient au maximum et l'inductance augmente. En général, la plage de contrôle est une augmentation de l'inductance inférieure à 20% après que l'inductance de la puce résiste à la chaleur de soudage.

Le problème que la résistance de soudage peut causer est que parfois, lorsque de petites quantités sont soudées à la main, les performances du circuit sont toutes qualifiées (à ce stade, l'inductance de la puce n'est pas entièrement chauffée et l'inductance augmente moins). Cependant, lorsqu'un grand nombre de puces sont collées, on constate que les performances de certains circuits diminuent. Cela peut être dû à l'augmentation de l'inductance de la puce après le soudage à reflux, ce qui affecte les performances du circuit. Là où il y a des exigences strictes sur la précision de l'inductance de l'inductance du Patch (tels que les circuits de réception et de transmission de signaux), il convient de prêter plus d'attention à la résistance de soudage de l'inductance du patch.

Méthode de détection: la valeur de l'inductance de l'inductance du patch est d'abord mesurée à température ambiante, puis l'inductance du patch est immergée dans un réservoir d'étain soudé fondu pendant environ 10 secondes, retiré. Après refroidissement complet de l'inductance de la puce, une nouvelle valeur d'inductance de l'inductance de la puce est mesurée. Le pourcentage d'augmentation de l'inductance est la résistance de soudage de l'inducteur de la puce.

2, soudabilité

Lorsque la température de reflux est atteinte, l'argent métallique (AG) réagira avec l'étain métallique (SN) pour former un eutectique, de sorte que l'étain ne peut pas être plaqué directement sur l'extrémité argentée de l'inducteur de la puce. Au lieu de cela, les extrémités argentées sont plaquées de nickel (environ 2 µm) pour former une couche isolante, puis d'étain (4 - 8 µm).

Test de soudabilité

L'extrémité de l'inducteur à puce à tester est lavée à l'alcool, l'inducteur à puce est immergé dans le réservoir de soudure fondu pendant environ 4 secondes, puis retiré. La soudabilité est qualifiée si la couverture de soudure de l'extrémité inductive de la puce atteint plus de 90%.

Mauvaise soudabilité

1. Oxydation des extrémités: lorsque la puce est soumise à l'impact cinématographique de la température élevée, de l'humidité, des produits chimiques et des gaz oxydants (SO2, NO2, etc.), ou lorsque le temps de stockage est trop long, le métal SN à l'extrémité de l'inductance de la puce est oxydé en SnO2 et l'extrémité de l'inductance de la puce devient sombre. Comme SnO2 ne forme pas d'eutectique avec SN, AG, Cu, etc., la soudabilité de l'inductance de la puce est réduite. Durée de conservation de l'inductance du patch: une demi - année. Si la pointe de l'inductance de la puce est contaminée, comme des substances huileuses, des solvants, etc., la soudabilité est également réduite.

2. Nickelage trop mince: si nickelé, la couche de nickel est trop mince pour fonctionner comme isolant. Dans le processus de soudage à reflux, le SN de la pointe de l'inductance de la puce réagit d'abord avec son propre AG, affectant l'eutectique de la pointe de l'inductance de la puce SN avec la pâte à souder sur le Plot, ce qui entraîne un phénomène de phage d'argent, la soudabilité de l'inductance de la puce diminue.

Méthode de jugement: immergez l'inductance de la puce dans un réservoir d'étain soudé fondu pendant quelques secondes, puis retirez - le. Si des nids de poule sont trouvés à l'extrémité, ou même des corps en porcelaine exposés, on peut juger qu'un phénomène de silverphage s'est produit.

3. Mauvaise soudure

Stress interne

Si l'inducteur SMD crée une contrainte interne importante lors de la fabrication et qu'aucune mesure n'est prise pour éliminer la contrainte, la résistance SMD se redressera sous l'effet de la contrainte interne lors du soudage par refusion, communément appelé effet monument.

Une méthode simple peut être utilisée pour déterminer si un inducteur à puce a de grandes contraintes internes:

Prenez des centaines d'inducteurs à puce, mettez - les dans un four ordinaire ou un four cryogénique, augmentez la température à environ 230 degrés Celsius, maintenez la température et observez ce qui se passe à l'intérieur du four. Si vous entendez un bruit de crépitement ou même un film qui saute, cela indique que le produit est très stressé à l'intérieur.

Déformation des éléments

Si une déformation en flexion se produit dans l'inductance du patch, un effet d'amplification se produit pendant le soudage.

Mauvaise soudure et mauvais soudage

Mauvaise conception du rembourrage

A. les deux extrémités du rembourrage doivent être conçues symétriquement pour éviter les différences de taille, sinon le temps de fusion et la force de mouillage des deux extrémités seront différents.

B. La longueur de soudage doit être supérieure à 0,3 mm (c'est - à - dire la longueur de recouvrement de l'extrémité métallique inductive du patch avec les Plots).

C. la longueur de l'espace de rembourrage doit être aussi petite que possible, généralement pas plus de 0,5 mm.

D. la largeur du rembourrage lui - même ne doit pas être trop large et sa largeur raisonnable ne doit pas dépasser 0,25 mm par rapport à la largeur mlci.

Le patch n'est pas bon

Lorsque l'inductance de la puce est décalée en raison de l'hétérogénéité des plots ou du glissement de la pâte à souder. Les trois cas ci - dessus peuvent se former en raison des forces de mouillage générées lors de la fusion des plots, où l'AutoCorrection est prédominante, mais parfois tirée plus obliquement ou en un seul point. L'inducteur patch sera tiré sur le tapis ou même vers le haut, incliné ou droit (phénomène monumental). Une machine à patch avec détection visuelle sans décalage angulaire de la bande de courant peut réduire l'apparition de tels défauts.

Température de soudage

La courbe de température de soudage de la machine de soudage à reflux doit être réglée en fonction des exigences de la soudure. Essayez de garantir la fusion simultanée de la soudure aux deux extrémités de l'inductance du patch pour éviter que l'inductance du patch ne se déplace pendant le processus de soudage en raison de la différence de temps entre les deux extrémités pour générer la force de mouillage. Si le soudage est mauvais, vérifiez d'abord si la température de la machine de soudage à reflux est anormale ou si la soudure a changé.

Les inducteurs peuvent être facilement endommagés en cas de refroidissement rapide, de chauffage rapide ou de chauffage local. Par conséquent, une attention particulière doit être accordée au contrôle de la température de soudage pendant le processus de soudage et à la réduction du temps de contact de soudage autant que possible.

4, il y a des disjonctions, des défauts de soudage et un mauvais contact de soudage sur la machine

Retirez l'inductance de la puce sur la carte et testez si la performance de l'inductance de la puce est normale.

Courant électrique brûlant à travers

Si le courant nominal des billes magnétiques de l'inducteur de la puce sélectionnée est faible ou s'il y a un courant pulsé plus important dans le circuit, le courant s'enflamme et l'inducteur de la puce ou les billes magnétiques échouent, ce qui entraîne un circuit ouvert. Retirez l'inductance de la puce de la carte pour le test. L'inductance de la puce échoue, parfois elle brûle. Le nombre de produits défectueux sera plus élevé en cas de brûlure électrique, et les produits défectueux du même lot atteignent généralement plus de 100 grades.

Circuit ouvert de soudure

Le refroidissement rapide et l'échauffement pendant le soudage par retour créent des contraintes dans l'inductance de la puce, ce qui entraîne un défaut de potentiel de circuit ouvert sur une petite partie de l'inductance de la puce, ce qui entraîne l'ouverture de l'inductance de la puce. Retirez le test d'inductance de la puce de la carte et l'inductance de la puce échoue. Dans le cas d'un circuit ouvert de soudage, le nombre de produits défectueux est généralement faible et le nombre de produits défectueux d'un même lot est généralement inférieur à 1 000.

5, dommages magnétiques

Force magnétique

Un mauvais frittage de l'inducteur de la puce ou d'autres raisons entraînent une résistance globale insuffisante et une fragilité élevée du corps en porcelaine. Lorsque la puce est collée, ou lorsque le produit est frappé par une force extérieure, la porcelaine sera endommagée.

Adhérence

Si l'adhérence de la couche d'argent de la pointe de l'inducteur SMD est mauvaise, le refroidissement rapide et le chauffage de l'inducteur SMD pendant le soudage à reflux, les contraintes dues à la dilatation et à la contraction thermiques, ainsi que l'impact du corps en porcelaine par des forces extérieures, peuvent provoquer la séparation de La pointe de l'inducteur SMD et du corps en porcelaine; Ou le coussin est trop grand. Lors du soudage à reflux, la fusion de la pâte à souder et la réaction d'extrémité créent une force de mouillage supérieure à la force d'adhésion d'extrémité, ce qui entraîne des dommages à l'extrémité.

Les inducteurs à puce sont brûlés ou brûlés au cours du processus de fabrication, ou créent des microfissures. Le refroidissement rapide et l'échauffement pendant le soudage à reflux peuvent provoquer des contraintes dans l'inductance de la puce, des fissures cristallines ou la propagation de microfissures, entraînant des dommages aux aimants, etc.