Technologie PCB - Couche protectrice plaquée cuivre pour carte PCB ​

Couche protectrice plaquée cuivre pour les cartes de circuits imprimés utilisées par les fabricants de PCB.

Le revêtement de cuivre n'est pas si facilement oxydé dans l'air par le protecteur de cuivre. S'il n'est pas utilisé, il est extrêmement facile à oxyder. L'analyse des causes est facilement oxydée et ternie. Le cuivre est doux, facile à activer et peut former un bon métal avec d'autres revêtements métalliques - La liaison entre les métaux, ce qui permet d'obtenir une bonne force de liaison entre les placages. Ainsi, le cuivre peut être utilisé comme sous - couche pour de nombreux dépôts électriques métalliques, tandis que le placage de cuivre occupe une place importante dans le processus de fabrication des plaques imprimées. Le placage de cuivre sur les cartes de circuits imprimés comprend le placage chimique du cuivre et le placage galvanique du cuivre, qui est un processus important dans la production de cartes de circuits imprimés. Cet article décrit principalement les techniques de traitement du cuivre plaqué, les problèmes techniques opérationnels à surveiller et les causes et les solutions à certains défauts courants.

Les mesures visant à éliminer ce type de défaut comprennent: le contrôle du taux de consommation de brillants dans le placage par un test de bain de Hall ou l'état de la pièce; Ne pensez pas que plus il y a de brillants, meilleure sera la luminosité. Lorsqu'il y a un excès de brilliant, dans les zones de faible densité de courant, il y a une frontière claire entre le clair et le clair, et le revêtement de pièces complexes devient flou. Lorsque plus vous ajoutez d'agent blanchissant, plus sa luminosité sera faible, il est nécessaire de considérer s'il y en a trop. À ce stade, si une petite quantité de peroxyde d'hydrogène est ajoutée au traitement et augmente la luminosité, une partie de l'agent blanchissant doit être éliminée. Pour tout additif de placage, nous devons respecter le principe d'ajouter moins et plus.

La composition de l'agent lumineux est beaucoup (par exemple, le type M, n cuivre plaqué), doit accumuler la proportion appropriée de la composition de l'agent lumineux dans les pratiques de production à long terme. L'expérience a montré que les proportions de l'agent de départ et du supplément de bronzage brillant sont très strictes, que la consommation de polydithioéther dipropane sulfonate de sodium dans le placage à différentes températures de placage est plus importante et que les taux de consommation de m et n sont également différents. Pour obtenir des proportions complémentaires génériques, seules des proportions de 25°C à 30°C peuvent être envisagées. L'idéal est de préparer des solutions de dilution standard pour divers agents brillants et d'effectuer fréquemment des ajustements d'essai à l'aide d'un bain de Hall.

Contrôle de la teneur en ions chlorure dans la solution de placage. Si vous soupçonnez qu'un défaut est la cause des ions chlorure dans la solution de placage, testez et confirmez d'abord. N'ajoutez pas aveuglément de l'acide chlorhydrique, etc. dans la grande cuve, Ajustez et contrôlez la teneur en sulfate de cuivre et en acide sulfurique dans le liquide de placage. Très importants, ils sont liés à la dissolution anodique et à la teneur en phosphore anodique.

L'accumulation de produits de décomposition des agents brillants dans le placage entraîne une mauvaise luminosité et une mauvaise planéité du revêtement, et les zones à faible densité de courant ne sont pas brillantes. Une consommation excessive d'impuretés organiques doit être suspectée lorsqu'il s'avère que la même proportion de brillants consomme beaucoup plus que la normale dans des conditions de température de bain similaires. Trop de solvant organique, pas de poudre de cuivre dans le placage; Mais un précipité de poudre de cuivre avec une mauvaise adhérence va précipiter sur le placage. À ce stade, les impuretés organiques dans la solution de placage doivent être traitées. En outre, ne négligez pas les effets néfastes des impuretés organiques sur la luminosité des zones à faible densité de courant. La sensibilité aux impuretés organiques est particulièrement forte lorsque le courant est faible. La pratique a prouvé que la solution de cuivre brillant non traitée à long terme, seule avec 39 / L de charbon actif de haute qualité pour adsorber les impuretés organiques, la gamme complète de luminosité dans la zone de faible densité de courant de l'éprouvette de bain de Hall peut être prolongée de quelques millimètres.