Technologie PCB - Application des technologies de test TIC aux tests PCBA

Dans les tests ICT, les sondes de test sont principalement utilisées pour contacter les points de test sur la carte PCBA et peuvent détecter des défauts tels que des courts - circuits, des coupures et des soudures de composants. Il peut mesurer quantitativement des dispositifs tels que la résistance, la capacité, l'inductance, l'oscillateur à cristal, etc., effectuer des tests fonctionnels sur des diodes, des transistors, des optocoupleurs, des transformateurs, des relais, des amplificateurs opérationnels, des modules de puissance, etc., effectuer des tests fonctionnels sur toutes les séries 74, les types de mémoire, les types d'entraînement universels, les types d'échange et autres circuits intégrés de petite et moyenne taille.

Certaines méthodes de test des TIC sont;

1. Essai d'équipement de simulation

Testé avec un amplificateur opérationnel. Du point a, la notion de « terre virtuelle » est:

μix = iref

â´rx = VS / V0 * rref

Vs et rref sont respectivement les résistances calculées de la source du signal d'excitation et de l'instrument. On mesure V0 et on peut alors calculer RX. Si RX à mesurer est une capacité ou une inductance, alors vs est une source de signal alternatif et RX est sous forme d'impédance et on peut également obtenir C ou L.

2. Essai de vecteur

Pour les IC numériques, utilisez un test vectoriel (vector). Un test vectoriel est similaire à une mesure de table de vérité dans laquelle les vecteurs d'entrée sont simulés, les vecteurs de sortie sont mesurés et la qualité de l'appareil est jugée par un test fonctionnel logique réel. Exemple: Test NAND

Pour les tests simulant un ci, il est possible d'exciter la tension et le courant en fonction de la fonction réelle du ci et de mesurer la sortie correspondante en tant que test de bloc fonctionnel.

3. Essai non vectoriel

Avec le développement des technologies de fabrication modernes et l'utilisation de circuits intégrés à très grande échelle, l'écriture de programmes de test vectoriel pour les dispositifs prend souvent beaucoup de temps. Par exemple, le programme de test 80386 nécessite un programmeur qualifié pendant près d'une demi - année. Le grand nombre d'applications des dispositifs SMT rend le phénomène de défaillance des broches ouvertes des dispositifs encore plus important. À cette fin, la technologie de test sans vecteur de chaque société, Teradyne a lancé multiscan; Genrad introduit la technologie de test non vectoriel Xpress.

Les tests ICT sont à l'arrière du processus de production. Le premier processus de test PCBA peut détecter les problèmes dans le processus de production de la carte PCBA à temps, ce qui contribue à améliorer le processus et à améliorer l'efficacité de la production.