Technologie PCB - Détection des défauts dans les PCB à l'aide d'un équipement d'inspection par rayons X

La machine à rayons X, l'équipement d'inspection X - Ray, est un équipement d'inspection de machine à rayons X industrielle, généralement une machine à rayons X industrielle de contrôle non destructif (CND), qui peut inspecter divers composants industriels, composants électroniques et Circuits internes.

Les cartes PCB sont généralement inspectées visuellement manuellement, à l'aide d'une loupe ou d'un microscope calibré, et visuellement par un opérateur pour déterminer si la carte est qualifiée. Et déterminer quand effectuer une opération de correction, qui est la méthode de détection la plus traditionnelle.

Son principal avantage est le faible coût initial et l'absence de pinces de test, tandis que ses principaux inconvénients sont l'erreur subjective humaine, le coût élevé à long terme, la détection discontinue des défauts et les difficultés de collecte de données. Actuellement en raison de l'augmentation de la production de PCB et de la réduction de l'espacement des câblages et du volume des éléments sur les PCB,

Cette approche devient de moins en moins viable.

Ensuite, la deuxième méthode consiste à inspecter l'équipement à l'aide de rayons X, en utilisant différents taux d'absorption des rayons X de différentes substances, en regardant à travers les pièces à inspecter et en détectant les défauts. Il est principalement utilisé pour détecter l'espacement ultra - fin et les cartes de circuit imprimé ultra - haute densité, ainsi que les défauts tels que le pontage, l'absence de puce, le mauvais alignement lors de l'assemblage. Il peut également utiliser sa technologie de tomographie pour détecter les défauts internes de la puce IC.

Voyons maintenant comment l'équipement d'inspection par rayons X vérifie la carte.

L'équipement de détection utilisé est une machine à rayons X allemande yxlon, qui est un équipement de détection de rayons X haute résolution. Il peut être utilisé pour le développement de produits, la préparation d'échantillons, l'analyse des défauts, la surveillance des processus et les tests de produits à grande échelle. Il est largement utilisé dans divers domaines d'application tels que l'industrie électronique, les microsystèmes, la détection d'assemblage, la détection de matériaux, la détection de produits, etc.

La carte PCB est placée dans l'appareil prêt à commencer la détection des défauts internes, l'analyse de la qualité des soudures BGA et des composants embarqués.

Comme le PCB a une densité élevée et que ses soudures sont cachées, poreuses ou borgnes, avec la détection par rayons X, il pénètre bien à l'intérieur et vérifie la qualité des soudures.

Inspection par rayons X

Après le balayage par rayons X, une image tridimensionnelle est affichée sur l'écran de l'ordinateur et la structure interne peut être visualisée de manière claire et intuitive. Trous entre les cartes PCB, soudure, court - circuit, désalignement, manque de composants électriques, etc. L'utilisation de l'équipement d'inspection par rayons X atteint non seulement le but du contrôle non destructif, mais permet également d'observer clairement la structure interne.

À l'heure actuelle, la plupart des fabricants à la maison et à l'étranger ont commencé à acheter massivement des rayons X comme équipement d'inspection, ce qui est bénéfique pour détecter les défauts dans leurs produits. Les défauts internes des produits peuvent être détectés plus rapidement, avec précision et intuitivement, et une analyse rapide peut être effectuée pour déterminer la cause sous - jacente du défaut.